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智聯(lián) 6G?AI 引航:是德科技創(chuàng)新技術峰會

當前，AI浪潮席卷全球，6G正加速從愿景走向現(xiàn)實，兩大領域的深度融合與創(chuàng)新突破，正重塑數(shù)字經濟發(fā)展格局，為各行業(yè)帶來前所未有的變革機遇。從 800G 到 3.2T 光互連的速率躍遷，到 PCIe/CXL、UALINK 等新一代接口的標準落地，再到空天地一體化、低空經濟、通感一體等 6G 新場景的加速涌現(xiàn)，技術革新與測試挑戰(zhàn)同步升級。

本次峰會由是德科技與未來移動通信論壇聯(lián)合舉辦，峰會演講主題緊密圍繞行業(yè)核心關切，涵蓋AI與6G領域的關鍵技術方向：在AI領域，將探討PCIe/CXL高速接口、800G至3.2T光互連、數(shù)據中心數(shù)字互連等測試挑戰(zhàn)，以及UALINK新一代互聯(lián)標準的測試驗證方案；在6G領域，將聚焦AI融入6G網絡的未來展望、通感一體化技術演進、空天地融合通信質量保障、低空經濟賦能等前沿議題，同時涵蓋AI-Device測試挑戰(zhàn)及eCall/NG eCall標準解析等實用內容。

我們誠摯邀請您報名參會，與行業(yè)專家面對面交流，一起探討AI及6G產業(yè)發(fā)展趨勢、新技術發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)，以及全新的測試方案如何助力產業(yè)發(fā)展。