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SoC與SiP專題

專題圖片

技術(shù)比拼

·魚與熊掌：SoC，還是SiP?
·駕馭下一代半導(dǎo)體技術(shù)——飛利浦半導(dǎo)體CTO
·嵌入式系統(tǒng)設(shè)計即將進入軟核時代
·芯片業(yè)變化的范例
·替代：在創(chuàng)新和速朽之間走鋼絲
·漫談SoC 市場前景
·SiP設(shè)計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行
·利用SiP實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸性能接近SoC
·兩種先進的封裝技術(shù)SOC和SOP

名詞解釋

·封裝技術(shù)
·芯片封裝與命名規(guī)則
·IC封裝名詞解釋（1）
·IC封裝名詞解釋（2）
·IC封裝名詞解釋（3）
·IC封裝名詞解釋（4）
·3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
·高密度封裝進展
·成電路封裝高密度化與散熱問題
·多芯片封裝：高堆層，矮外形
·芯片-封裝協(xié)同設(shè)計進一步發(fā)展
·系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割
·SoC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)
·系統(tǒng)級芯片集成——SoC
·SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù)
·SIP和SoC

行業(yè)發(fā)展

·線上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇
·全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
·汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機
·分立式SOC：漸進式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
·高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設(shè)計的挑戰(zhàn)
·英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路
·時尚手機引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
·Socket 在SoC設(shè)計中的重要性
·可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
·IC封裝基板：格局三足鼎立成本趨于下降
·封裝業(yè)增速放緩工藝成本是競爭焦點

編輯視點

這是屬于SoC最后的時代，這是SoC最為成熟的時代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實豈止SoC，每一個技術(shù)都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數(shù)年。 >>more

其他專題

·Intel vs AMD
·上市公司三季度財報
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