标签 USB3.0技术社区

USB3.0

英特尔公司(Intel)和业界领先的公司一起携手组建了USB 3。0推广组,旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔,以及惠普(HP)、NEC、NXP半导体以及德州仪器(Texas Instruments)等公司共同开发的,应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB,快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。查看更多>>

  • USB3.0资讯

Teledyne FLIR IIS推出新款模块化紧凑型USB3机器视觉相机系列

Teledyne FLIR IIS USB3 2024-03-04

国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用

国内首款USB3.0模拟开关芯片亮相

点燃高速传输接口战局: USB3.0 VS eSATA

USB3.0 eSATA 2018-08-29

USB3.0规范标准与技术内容解析

USB3.0 标准 2018-08-14
  • USB3.0专栏

USB3.1信号扩展芯片VL822原理图以及规格书分享

USB3.1GEN2 HUB扩展 2024-04-26

ESD器件对高速信号有什么影响吗

USB3 HDMI 2023-10-24

Microchip USB3.0集线器系列

Microchip USB3.0集线器系列 Microchip在USB数据传输和供电方面都有出色的产品供您选择。本视频介绍了最新的Microchip USB 3.0集线...

mengbin|浏览:932|回复:0| mengbin 2025-06-27 18:02:03
mengbin|浏览:1608|回复:2| mengbin 2025-05-30 15:51:19
conquerjl|浏览:4379|回复:7| lxl666 2024-02-14 14:53:11
huan2220|浏览:976|回复:4| suncat0504 2023-11-21 08:57:15
djqlyy|浏览:8496|回复:0| djqlyy 2019-06-10 14:50:40
songzhige|浏览:1687|回复:1| pcbkey 2015-01-07 10:05:39
相关标签

USB3.0