AI技術(shù)社區(qū)

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AI資訊

無(wú)防護(hù)構(gòu)建AI：半導(dǎo)體生態(tài)直面標(biāo)準(zhǔn)分裂、IP泄露與運(yùn)行時(shí)保障危機(jī)

人工智能正以遠(yuǎn)超監(jiān)管規(guī)則的速度滲透整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)，IP 盜竊、安全漏洞風(fēng)險(xiǎn)急劇上升，且缺乏有效防范手段。從嵌入 EDA 流程的基礎(chǔ)模型，到影響設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與物理實(shí)現(xiàn)的智能體系統(tǒng)，AI 正在重塑芯片開(kāi)發(fā)方式與風(fēng)險(xiǎn)引入路徑。盡...

無(wú)防護(hù) 構(gòu)建 AI 2026-05-08

用AI監(jiān)控芯片與系統(tǒng)中的監(jiān)測(cè)面板

芯片廠商正開(kāi)始采用 AI 來(lái)管理從各類(lèi) “監(jiān)測(cè)面板” 中采集的數(shù)據(jù)。這些面板大多已嵌入芯片與系統(tǒng)內(nèi)部，用于監(jiān)控從溫度梯度、電壓驟降等一切運(yùn)行狀態(tài)。這些監(jiān)測(cè)面板通常由 CPU、MCU 等處理器控制，多數(shù)情況下對(duì)用戶不可見(jiàn)，...

AI 監(jiān)控 2026-05-08

在AI快速迭代浪潮中進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)

芯片架構(gòu)師在設(shè)計(jì)高效 AI 處理器時(shí)，必須應(yīng)對(duì)多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型?！栋雽?dǎo)體工程》邀請(qǐng)多位專(zhuān)家展開(kāi)討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類(lèi)型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當(dāng)前...

AI 芯片設(shè)計(jì) 2026-05-08

智能體AI熱潮下如何應(yīng)對(duì)硬件算力瓶頸

人工智能創(chuàng)新的發(fā)展勢(shì)頭勢(shì)不可擋，如今卻撞上了一道難以逾越的壁壘 —— 不是監(jiān)管政策，也不是電網(wǎng)供電，而是硬件算力產(chǎn)能短缺。自人工智能浪潮興起以來(lái)，GPU 資源爭(zhēng)奪就已白熱化，需求始終遠(yuǎn)超供給。如今智能體 AI 正從前沿實(shí)...

智能體 AI 2026-05-08

液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

本文解讀液冷技術(shù)普及后，整機(jī)風(fēng)道消失，內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準(zhǔn)微散熱方案，恢復(fù)整機(jī)熱平衡。當(dāng)下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重構(gòu)，源于一個(gè)客觀現(xiàn)實(shí)：現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風(fēng)冷已...

液冷數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器散熱 2026-05-07

萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭(zhēng)相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。但對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動(dòng)利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實(shí)際價(jià)值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體...

萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) 2026-05-06

AI專(zhuān)欄

AI在MES七大核心場(chǎng)景中的落地應(yīng)用

MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）是連接企業(yè)計(jì)劃層（如ERP）與車(chē)間控制層（如PLC）的核心信息系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的透明化、標(biāo)準(zhǔn)化和可追溯。隨著人工智能（AI）技術(shù)的融入，MES正從傳統(tǒng)的“記錄系統(tǒng)”向具備“感知-分析-決策-優(yōu)...

MES AI 2026-04-27

人工智能-Python深度學(xué)習(xí)進(jìn)階與應(yīng)用技術(shù)：工程師高培解讀

深度學(xué)習(xí)的工程化落地，早已不是紙上談兵的事。從卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)到Transformer，從目標(biāo)檢測(cè)到大模型私有化部署，技術(shù)棧不斷延伸，工程師面臨的知識(shí)體系也越來(lái)越龐雜?，F(xiàn)根據(jù)中際賽威工程師培訓(xùn)老師的一份深度學(xué)習(xí)進(jìn)階的技術(shù)路線...

AI 2026-04-21

如何為邊緣AI選擇高速內(nèi)存PHY？從硅驗(yàn)證數(shù)據(jù)到9600Mbps實(shí)測(cè)——LPDDR5X IP選型指南

隨著端側(cè)大模型與邊緣計(jì)算的爆發(fā)，系統(tǒng)對(duì)內(nèi)存帶寬的要求急劇上升。LPDDR5X憑借其兼顧高帶寬與低功耗的特性，已成為主流選擇。然而，一個(gè)殘酷的工程現(xiàn)實(shí)是：很多LPDDR5X IP在規(guī)格書(shū)上標(biāo)注支持8533Mbps甚至960...

芯片內(nèi)存 2026-04-21

2026年行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：什么是真正的“AI招聘智能體”？基于技術(shù)分級(jí)的L3架構(gòu)解析

技術(shù)背景：從自動(dòng)化腳本到認(rèn)知智能體的代際劃分在2026年的企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型語(yǔ)境下，AI招聘的概念面臨泛化風(fēng)險(xiǎn)。為了明確技術(shù)邊界，工程界依據(jù)自主程度將招聘系統(tǒng)劃分為三個(gè)等級(jí)：L1級(jí)為基礎(chǔ)自動(dòng)化（插件腳本），L2級(jí)為流程輔助（...

AI 招人 2026-02-06

AP0316語(yǔ)音模組USB接口深度解析：從協(xié)議到工業(yè)場(chǎng)景的全維度優(yōu)化

協(xié)議基石：USB Audio Class 2.0賦能高保真?zhèn)鬏擜P0316的USB接口深度兼容USB Audio Class（UAC）2.0標(biāo)準(zhǔn)，這一選擇為音頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性與音質(zhì)提供了底層保障。相較于傳統(tǒng)UAC 1.0協(xié)...

AI ENC降噪 2025-12-17

AP0316語(yǔ)音模組USB接口深度解析：從協(xié)議到工業(yè)場(chǎng)景的全維度優(yōu)化

在語(yǔ)音模組的接口選型中，USB憑借其通用性與便捷性成為連接主流計(jì)算平臺(tái)的首選方案。AP0316作為一款面向全場(chǎng)景的高性能語(yǔ)音處理模組，其集成的USB 2.0接口并非簡(jiǎn)單的通信通道，而是融合了音頻協(xié)議優(yōu)化、工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)...

AI ENC降噪 2025-12-17

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