[ 快訊 ]
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- 智能體AI熱潮下如何應對硬件算力瓶頸
- 為AI研發(fā)提速 聯(lián)發(fā)科技重金打造的研發(fā)數據中心啟用
2026-05-08 AI研發(fā) 聯(lián)發(fā)科技 數據中心
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- 液冷 AI 數據中心暗藏隱形散熱瓶頸
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- Gartner提出三大要素助力企業(yè)基于新的 AI 基礎設施部署大語言模型
- 萊迪思聯(lián)手英偉達推出 Sensor Bridge 方案 加速邊緣 AI 產品落地
2026-05-06 萊迪思半導體 英偉達 Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開發(fā)板 人工智能/機器學習 嵌入式處理 評估/開發(fā)工具 物聯(lián)網物聯(lián)網 感應 半導體與開發(fā)工具
- 摩爾線程完成DeepSeek-V4全鏈路工程化適配：S5000基于MUSA+SGLang實現復雜MoE模型快速落地
2026-05-01 摩爾線程 DeepSeek-V4 全鏈路工程化
