聯(lián)發(fā)科技7日宣布，位于中國(guó)臺(tái)灣苗栗銅鑼科學(xué)園區(qū)的研發(fā)數(shù)據(jù)中心正式啟用，鎖定AI時(shí)代邊緣AI與云端AI研發(fā)需求，打造高算力、節(jié)能與穩(wěn)定供電兼具的新一代研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施。該中心是中國(guó)臺(tái)灣首座以NVIDIA DGX B200平臺(tái)驅(qū)動(dòng)NVIDIA DGX SuperPOD運(yùn)算叢集打造的AI高算力平臺(tái)，同時(shí)也是第一座大規(guī)模導(dǎo)入新式節(jié)能浸沒(méi)式冷卻技術(shù)的研發(fā)數(shù)據(jù)中心。該數(shù)據(jù)中心并非僅服務(wù)AI模型訓(xùn)練，也肩負(fù)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）龐大運(yùn)算需求，支持手機(jī)、ASIC、Wi-Fi與各類芯片項(xiàng)目開發(fā)。

聯(lián)發(fā)科技技因應(yīng)AI時(shí)代研發(fā)需求，啟用座落于苗栗銅鑼科學(xué)園區(qū)的研發(fā)數(shù)據(jù)中心。圖／聯(lián)發(fā)科技提供

聯(lián)發(fā)科技表示，銅鑼研發(fā)數(shù)據(jù)中心自2023年起規(guī)劃建置，采模塊化設(shè)計(jì)，分三期推進(jìn)，第一期已于2026年完工啟用，后續(xù)將依業(yè)務(wù)成長(zhǎng)與研發(fā)需求彈性擴(kuò)充。該中心依循綠建筑最高等級(jí)鉆石級(jí)規(guī)格打造，并配置晶圓廠等級(jí)穩(wěn)定供電系統(tǒng)，包括2N雙備援電力系統(tǒng)與全載備用發(fā)電機(jī)組，確保AI研發(fā)算力不中斷。 

在算力規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科技指出，AI高算力平臺(tái)每月可處理高達(dá)1,380億個(gè)Token，并可達(dá)成逾2.4萬(wàn)次模型訓(xùn)練迭代，相較去年底公布的600億Token算力規(guī)模，短短不到半年幾乎翻倍成長(zhǎng)，反映AI研發(fā)需求快速暴增。透過(guò)NVIDIA NIM推論微服務(wù)、TensorRT-LLM及多項(xiàng)軟件開發(fā)架構(gòu)，可將推論速度提升40％、Token傳輸量提高60％，支持從終端裝置、AI PC、智能家庭、車用電子到數(shù)據(jù)中心等高階產(chǎn)品研發(fā)需求。 

散熱與節(jié)能亦是此次數(shù)據(jù)中心亮點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科技導(dǎo)入單相浸沒(méi)式冷卻技術(shù)，將服務(wù)器完全浸入非導(dǎo)電絕緣液中運(yùn)轉(zhuǎn)，使能源使用效率PUE優(yōu)化至1.1，冷卻效率提升2.6倍。相較傳統(tǒng)氣冷架構(gòu)，浸沒(méi)式冷卻可降低風(fēng)扇耗能與噪音震動(dòng)，并隔絕灰塵，有助提升服務(wù)器穩(wěn)定度與整體運(yùn)算效率。聯(lián)發(fā)科技指出，透過(guò)冷熱通道優(yōu)化、高效率空調(diào)與能源管理系統(tǒng)，傳統(tǒng)氣冷機(jī)房PUE已壓低至1.36以下，優(yōu)于全球資料中心平均1.54水平;而浸沒(méi)式冷卻則可進(jìn)一步將PUE降至1.1，散熱效率較前代提升2.6倍。聯(lián)發(fā)科技也坦言，由于AI GPU產(chǎn)品迭代速度極快，目前GPU平臺(tái)仍以成熟氣冷方案為主，但未來(lái)隨GPU功耗持續(xù)攀升， 浸沒(méi)式冷卻導(dǎo)入范圍也可望逐步擴(kuò)大。 

此外，聯(lián)發(fā)科技也在數(shù)據(jù)中心導(dǎo)入多項(xiàng)節(jié)能減碳措施，包括建置235kW自用太陽(yáng)能板，預(yù)估年發(fā)電量約28萬(wàn)度，約等同67個(gè)家庭年用電量；水資源方面，除民生用水使用自來(lái)水外，廠區(qū)空調(diào)與冷卻系統(tǒng)開始采用銅鑼科學(xué)園區(qū)再生水，降低對(duì)自然水資源依賴。 

聯(lián)發(fā)科技近年積極擴(kuò)大AI ASIC、先進(jìn)封裝與高速通訊布局，銅鑼研發(fā)數(shù)據(jù)中心啟用，代表公司不只強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力，也開始加速補(bǔ)足AI模型訓(xùn)練、推論驗(yàn)證與系統(tǒng)級(jí)研發(fā)能量。隨AI從云端擴(kuò)散至邊緣裝置，聯(lián)發(fā)科技將有望在手機(jī)、AI PC、車用、智慧家庭與數(shù)據(jù)中心等多元場(chǎng)景中，深化平臺(tái)型競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)發(fā)科技技研發(fā)數(shù)據(jù)中心為全臺(tái)第一座采用大規(guī)模采用浸沒(méi)式冷卻技術(shù)的數(shù)據(jù)中心。圖／聯(lián)發(fā)科技提供 

供電架構(gòu)上，聯(lián)發(fā)科技亦采取晶圓廠等級(jí)設(shè)計(jì)，銅鑼數(shù)據(jù)中心采161KV高壓環(huán)路供電，搭配100%發(fā)電機(jī)備援與雙回路設(shè)計(jì)，即使外部供電異常，也能維持?jǐn)?shù)據(jù)中心穩(wěn)定運(yùn)作; 在缺電情況下，園區(qū)亦不會(huì)受到分區(qū)限電影響。

外界關(guān)注是否將導(dǎo)入AMD GPU、谷歌TPU等，聯(lián)發(fā)科技認(rèn)為，AI產(chǎn)業(yè)變化速度極快，持續(xù)評(píng)估不同GPU、ASIC與新架構(gòu)技術(shù)，以支持未來(lái)全球AI業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。公司坦言，今年AI基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈極度吃緊，包括Memory、SSD、Power PSU等零組件都面臨缺貨壓力，聯(lián)發(fā)科技希望攜手中國(guó)臺(tái)灣AI供應(yīng)鏈廠商合作克服供應(yīng)問(wèn)題。 

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科技也導(dǎo)入中國(guó)臺(tái)灣首個(gè)應(yīng)用于資料中心的自主移動(dòng)巡檢機(jī)器人。 于現(xiàn)場(chǎng)觀察，該機(jī)器人搭載信驊旗下酷博樂(lè)（Cupola360）系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備廠商進(jìn)入機(jī)房維護(hù)時(shí)，機(jī)器人可自動(dòng)帶領(lǐng)工程人員前往指定區(qū)域，并透過(guò)360度鏡頭讓聯(lián)發(fā)科技工程師遠(yuǎn)程監(jiān)控現(xiàn)場(chǎng)狀況。 聯(lián)發(fā)科技估計(jì)，每年可節(jié)省超過(guò)1,000小時(shí)維運(yùn)工時(shí)。據(jù)悉，酷博樂(lè)攜手施耐德電機(jī)與巽晨國(guó)際，共同打造全景智能視覺(jué)化遠(yuǎn)程管理方案，結(jié)合Cupola360沉浸式全景相機(jī)、AI可視化管理平臺(tái)、施耐德資料中心網(wǎng)關(guān)器與傳感器，以及巽晨國(guó)際無(wú)線設(shè)施整合能力，可實(shí)時(shí)顯示機(jī)房管理數(shù)據(jù)，并以第一人稱視角搭配遠(yuǎn)程Dashboard戰(zhàn)情室進(jìn)行異地管理。

聯(lián)發(fā)科技銅鑼資料中心亮點(diǎn)