聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。查看更多>>

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聯(lián)發(fā)科資訊

2nm芯片成本暴漲20%：最貴的安卓芯，最難的旗艦?zāi)?/a>

如果要用一個詞來形容即將到來的2026年下半年的旗艦手機市場，那就是“昂貴的焦慮”。高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro和聯(lián)發(fā)科的天璣9600 Pro正帶著20%的成本漲幅，向安卓廠商投下了一枚“重磅炸彈”。...

2nm SoC 2026-05-14

從終端到基礎(chǔ)設(shè)施的全棧布局，聯(lián)發(fā)科天璣正在成為AI生態(tài)創(chuàng)新最重要的土壤

在AI競賽的下半場，一個清晰的賽道分水嶺正在形成：一方是構(gòu)建“模型即服務(wù)”的云端勢力，另一方則是掌握“端側(cè)入口”與“場景閉環(huán)”的終端生態(tài)玩家。聯(lián)發(fā)科的獨特之處在于，它橫跨了這兩個世界。憑借在手機、汽車、IoT等領(lǐng)域的全場...

聯(lián)發(fā)科 2026-05-13

高通、聯(lián)發(fā)科癡迷于縮小與蘋果性能差距，中低端芯片又將何去何從

有消息稱，高通與聯(lián)發(fā)科今年都將采用臺積電小幅升級的2 納米 N2P 制程，兩家廠商都希望借此在性能上超越蘋果 A20、A20 Pro 芯片。升級至改良制程的優(yōu)勢在于，這兩家安卓芯片廠商能夠拉高主頻，從而提升單核與多核性能...

高通聯(lián)發(fā)科 2026-05-12

臺積電、英特爾全都要！聯(lián)發(fā)科EMIB、CoWoS封裝并進

AI芯片競賽持續(xù)升溫，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科正加速擴大AIASIC與數(shù)據(jù)中心布局。業(yè)界分析，聯(lián)發(fā)科采取「雙重先進封裝路徑」策略，一方面深化與臺積電在CoWoS、SoIC等先進封裝合作，另一方面也導(dǎo)入英特爾EMIB技術(shù)，替特...

臺積電英特爾 2026-05-12

聯(lián)發(fā)科搶攻 AI 新世代技術(shù) 把握數(shù)據(jù)中心快速成長機會

晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）昨（28）日公布營業(yè)報告書，董事長蔡明介指出，去年對全球半導(dǎo)體業(yè)充滿機會與挑戰(zhàn)，而聯(lián)發(fā)科去年業(yè)績再創(chuàng)高外還有五大進展，并強調(diào)該公司在AI趨勢下具有相對優(yōu)勢，現(xiàn)正積極投入AI領(lǐng)域新世代技術(shù)，以把握...

聯(lián)發(fā)科 AI 2026-04-29

OpenAI的硬件野心：2028年量產(chǎn)智能手機

天風(fēng)國際證券知名分析師郭明錤發(fā)文稱，OpenAI正在推進一款面向AI Agent時代的智能手機項目：與聯(lián)發(fā)科、高通合作開發(fā)智能手機處理器，Luxshare被曝為獨家系統(tǒng)共同設(shè)計和制造伙伴，目標(biāo)是在2028年進入量產(chǎn)。Op...

OpenAI AI Agen 2026-04-28

聯(lián)發(fā)科專欄

聯(lián)發(fā)科反擊華為！

7月27日消息，據(jù)外媒報道，手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科在英國提起對華為的專利訴訟，這一行為被認(rèn)為是對華為的反擊！前不久，華為在國內(nèi)地方法院對聯(lián)發(fā)科發(fā)起專利訴訟。聯(lián)發(fā)科則回應(yīng)稱案件對公司無重大影響，不予評論。目前這兩起訴訟案件都沒...

聯(lián)發(fā)科 2024-07-28