羅姆（ROHM）開(kāi)發(fā)了一套專(zhuān)為智能戒指、智能手環(huán)等超小型可穿戴設(shè)備，以及智能筆等外設(shè)設(shè)計(jì)的無(wú)線供電芯片組，包含接收端 ML7670 與發(fā)射端 ML7671，兼容 NFC 近場(chǎng)通信技術(shù)。

智能戒指市場(chǎng)近年來(lái)在健康與運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景下快速增長(zhǎng)，但這類(lèi)佩戴在手指上的超小型設(shè)備，有線充電非常不便；而傳統(tǒng) Qi 無(wú)線充電受線圈尺寸限制，也難以實(shí)現(xiàn)。因此，市場(chǎng)對(duì)近距離無(wú)線供電方案的需求日益迫切。

在此背景下，基于 NFC 的無(wú)線充電方案正受到廣泛關(guān)注 —— 其工作在 13.56MHz 高頻段，支持天線小型化，正在新一代可穿戴設(shè)備中加速普及。在 1W 級(jí) ML7660/ML7661 成功商用后，羅姆進(jìn)一步推出了針對(duì)更小設(shè)備優(yōu)化的 ML7670/ML7671 芯片組。

圖源：羅姆

這套新方案基于成熟的 ML7660/ML7661 架構(gòu)升級(jí)，最大傳輸功率 250mW，同時(shí)內(nèi)置了充電 IC 所需的開(kāi)關(guān) MOSFET 等外圍元件，實(shí)現(xiàn)了安裝面積與傳輸效率的雙重優(yōu)化，完美適配智能戒指等超小型可穿戴設(shè)備的功率需求。

ML7670 接收端 IC 在 250mW 低功率輸出下，傳輸效率最高可達(dá) 45%，封裝尺寸僅為 2.28mm × 2.56mm × 0.48mm，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。通過(guò)優(yōu)化線圈匹配、整流電路、降低開(kāi)關(guān)器件損耗，該芯片組的效率表現(xiàn)優(yōu)于同級(jí)別同類(lèi)產(chǎn)品。

此外，無(wú)線供電所需的全部固件已直接內(nèi)置在 IC 中，無(wú)需額外搭載主控 MCU，大幅節(jié)省 PCB 板空間，同時(shí)減輕設(shè)備開(kāi)發(fā)工作量。

芯片組符合 NFC Forum WLC 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，在保證供電能力的同時(shí)兼容現(xiàn)有設(shè)備，有望成為不斷擴(kuò)張的 NFC 無(wú)線充電生態(tài)中的核心組件。

目前該芯片組已進(jìn)入量產(chǎn)階段，并被日本睡眠監(jiān)測(cè)戒指廠商 SOXAI 采用，搭載于 2025 年 12 月 10 日發(fā)布的 SOXAI RING 2 產(chǎn)品中。羅姆同時(shí)提供評(píng)估板與參考設(shè)計(jì)，幫助客戶(hù)快速集成開(kāi)發(fā)。

未來(lái)，羅姆將持續(xù)推進(jìn)可穿戴設(shè)備所需的小型化、低功耗技術(shù)研發(fā)，提升用戶(hù)使用便捷性，助力可穿戴市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。