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為什么講 ROHM，還是要先從功率器件說(shuō)起

編者按ROHM 進(jìn)?中國(guó)市場(chǎng)多年，在功率器件、汽車(chē)電?、?業(yè)控制等領(lǐng)域積累了扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。近?年，隨著新能源汽車(chē)、?業(yè)?動(dòng)化以及 AI 服務(wù)器等新應(yīng)?不斷發(fā)展，ROHM 的技術(shù)能?也在進(jìn)?更多值得關(guān)注的場(chǎng)景。如果要理解?家長(zhǎng)期深耕功率半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的公司，不能只看它的某?條產(chǎn)品線，也不能只看某?個(gè)應(yīng)?場(chǎng)景。ROHM 更適合放到?個(gè)更完整的框架?去理解：它不只是產(chǎn)品線較為完整的?商，也是在多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)?場(chǎng)景中持續(xù)建?技術(shù)能?和系統(tǒng)價(jià)值的半導(dǎo)體公司?；谶@樣的理解，EEPW 策劃了這?組系列內(nèi)容，希望從媒體
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ROHM推出支持10Gbps以上高速I(mǎi)/F的ESD保護(hù)二極管

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具業(yè)界超低動(dòng)態(tài)電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護(hù)二極管*2“RESDxVx系列”。該系列產(chǎn)品適用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋姸鄳?yīng)用領(lǐng)域。近年來(lái)，在工業(yè)設(shè)備和車(chē)載市場(chǎng)，高速信號(hào)傳輸?shù)钠占芭c電子設(shè)備的小型化、高性能化趨勢(shì)日益顯著。相應(yīng)地，系統(tǒng)（電路板、模塊）層面對(duì)所需的ESD防護(hù)措施要求越來(lái)越嚴(yán)苛。另一方面，隨著多功能化、高性能化、微細(xì)化技術(shù)的發(fā)展，IC對(duì)電氣過(guò)載（EOS）和靜電放電（ESD）的耐受能力呈下降趨勢(shì)。因此，對(duì)于兼
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ROHM推出超小型無(wú)線供電芯片組

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，針對(duì)智能戒指、智能手環(huán)等小型可穿戴設(shè)備以及智能筆等小型外圍設(shè)備應(yīng)用，推出支持近場(chǎng)通信技術(shù)（NFC，近距離非接觸式無(wú)線通信技術(shù)）的無(wú)線供電IC芯片組“ML7670（接收端）”和“ML7671（發(fā)射端）”。近年來(lái)，以醫(yī)療保健和健身用途為核心的智能戒指市場(chǎng)發(fā)展迅速。但挑戰(zhàn)在于對(duì)佩戴在手指上的環(huán)形超小設(shè)備而言，很難進(jìn)行有線供電；而且常用的Qi標(biāo)準(zhǔn)*1無(wú)線充電技術(shù)也因線圈尺寸等因素的限制而難以運(yùn)用。因此，業(yè)內(nèi)將目光投向能在小型設(shè)備上實(shí)現(xiàn)可靠充電的近場(chǎng)供電方
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ROHM發(fā)布搭載新型SiC模塊的三相逆變器參考設(shè)計(jì)

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，在官網(wǎng)發(fā)布了搭載EcoSiC?品牌SiC塑封型模塊“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack?”的三相逆變器電路參考設(shè)計(jì)“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。設(shè)計(jì)者可利用此次發(fā)布的參考設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)制作驅(qū)動(dòng)電路板，與ROHM的SiC模塊組合使用，可縮減實(shí)際設(shè)備評(píng)估的設(shè)計(jì)周期。在以大功率工作的功率轉(zhuǎn)換電路中，SiC功率元器件雖有助于提高效率和可靠性，但外圍電路設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)所需的工時(shí)往往會(huì)增加。ROHM
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ROHM全面啟動(dòng)新型SiC塑封型模塊的網(wǎng)售！

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模塊“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”已開(kāi)始網(wǎng)售。近年來(lái)，全球電力緊缺危機(jī)加劇，節(jié)能的重要性日益凸顯，這促使更多的應(yīng)用產(chǎn)品通過(guò)采用SiC產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。這些產(chǎn)品通過(guò)Ameya360、Oneyac等電商平臺(tái)均可購(gòu)買(mǎi)。詳見(jiàn)羅姆官方網(wǎng)站。樣品價(jià)格型號(hào)TRCDRIVE pack?75,000日元/個(gè)（不含稅）1200V? A type (Small) (BST400D12P4A101
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ROHM推出UCR10C分流電阻系列，提升電流檢測(cè)密度

ROHM近日推出一款2012封裝尺寸（2.0mm × 1.2mm）的電流檢測(cè)元件——UCR10C系列，旨在滿足汽車(chē)和工業(yè)系統(tǒng)對(duì)更高功率處理能力與可靠性的日益增長(zhǎng)需求。該系列產(chǎn)品采用燒結(jié)金屬結(jié)構(gòu)，在保持緊湊外形的同時(shí)顯著提升了額定功率。對(duì)于《eeNews Europe》的讀者而言，若您正在開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)、工業(yè)變頻器或大電流直流系統(tǒng)，那么在標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高功率處理能力，有助于簡(jiǎn)化PCB布局，并可能減少電路板面積。此外，其優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性也有望在惡劣環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的電流監(jiān)測(cè)。2012封裝實(shí)現(xiàn)更高額
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ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩(wěn)壓器，提升大電流應(yīng)用的設(shè)計(jì)靈活性

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，面向車(chē)載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施等所用的12V/24V系統(tǒng)一級(jí)*1電源，開(kāi)發(fā)出搭載ROHM自有超穩(wěn)定控制技術(shù)“Nano Cap?”、輸出電流500mA的LDO穩(wěn)壓器*2 IC“BD9xxN5系列”（共18款產(chǎn)品）。近年來(lái)，電子設(shè)備正朝著小型化、高密度化方向發(fā)展。為了進(jìn)一步節(jié)省空間并提高設(shè)計(jì)靈活性，電源電路亟需一種即使采用小容量電容器也可穩(wěn)定工作的電源IC。然而，用1μF以下的輸出電容實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行在技術(shù)上還存在困難。針對(duì)這一課題，ROHM在20
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ROHM推出的BD1423xFVJ-C，BD1422xG-C：高精度電流檢測(cè)放大器

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介ROHM推出兩款符合AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證的高精度電流檢測(cè)放大器：BD1423xFVJ-C（支持+80V/-14V，TSSOP-B8J封裝）適用于48V高壓系統(tǒng)如電動(dòng)壓縮機(jī)和DC-DC轉(zhuǎn)換器；BD1422xG-C（支持+40V/-14V，SSOP6封裝）面向12V/5V車(chē)身控制等空間受限應(yīng)用。二者均采用斬波+自穩(wěn)零兩級(jí)架構(gòu)，內(nèi)部集成精密匹配電阻，實(shí)現(xiàn)±1%增益精度，并在極端溫度下保持穩(wěn)定。即使外接RC濾波，精度不受影響，且具備負(fù)壓耐受能力，簡(jiǎn)化抗干擾設(shè)計(jì)。器件已量產(chǎn)，提供評(píng)估板，可直接用于高
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ROHM車(chē)載40V/60V MOSFET產(chǎn)品陣容中新增高可靠性小型新封裝產(chǎn)品

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動(dòng)泵、LED前照燈等應(yīng)用的車(chē)載低耐壓（40V/60V）MOSFET產(chǎn)品陣容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產(chǎn)品。新封裝產(chǎn)品與車(chē)載低耐壓MOSFET中常見(jiàn)的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封裝產(chǎn)品相比，體積可以更小，通過(guò)采用鷗翼型引腳*1，還提高了其在電路板上安裝時(shí)的可靠性。另外，通過(guò)采用銅夾片鍵合*2技術(shù)，還能支持大電流。采用本封裝的產(chǎn)品已于2025年11月起陸續(xù)投入量產(chǎn)（樣品單價(jià)50
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貿(mào)澤開(kāi)售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器?(MCU)。這些先進(jìn)的MCU專(zhuān)為工業(yè)自動(dòng)化、儀器儀表、機(jī)器人、消費(fèi)電子和智能家居系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、獨(dú)立于網(wǎng)絡(luò)的AI監(jiān)控和預(yù)測(cè)性維護(hù)。ML63Q25x系列可在設(shè)備故障發(fā)生前進(jìn)行設(shè)備異常檢測(cè)和學(xué)習(xí)，從而提高系統(tǒng)穩(wěn)定性，同時(shí)降低維護(hù)成本和生產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間。這些MCU利用ROHM專(zhuān)有的Soli
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ROHM開(kāi)發(fā)出搭載VCSEL的高速高精度接近傳感器“RPR-0730”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，開(kāi)發(fā)出一款可檢測(cè)高速移動(dòng)物體的小型高精度接近傳感器“RPR-0730”，該產(chǎn)品廣泛適用于包括標(biāo)簽打印機(jī)和輸送裝置在內(nèi)的消費(fèi)電子及工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。隨著工業(yè)設(shè)備和辦公設(shè)備向更高性能、更多功能及更智能化方向發(fā)展，對(duì)感測(cè)技術(shù)的精度提升提出了更高要求，特別是標(biāo)簽打印機(jī)、樣本傳送裝置和復(fù)印機(jī)等應(yīng)用，除了通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)工藝等提升速度外，還需要具備能夠更精準(zhǔn)識(shí)別目標(biāo)物的技術(shù)，因此引入高速且高精度的接近傳感器變得至關(guān)重要。為應(yīng)對(duì)這些需求，ROHM推出采用VCSEL作為
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體積更小且支持大功率！ROHM開(kāi)始量產(chǎn)TOLL封裝的SiC MOSFET

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)TOLL（TO-LeadLess）封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產(chǎn)品。與同等耐壓和導(dǎo)通電阻的以往封裝產(chǎn)品（TO-263-7L）相比，其散熱性提升約39%，雖然體型小且薄，卻能支持大功率。該產(chǎn)品非常適用于功率密度日益提高的服務(wù)器電源、ESS（儲(chǔ)能系統(tǒng)）以及要求扁平化設(shè)計(jì)的薄型電源等工業(yè)設(shè)備。與以往封裝產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品的體積更小更薄，器件面積削減了約26%，厚度減半，僅為2.3mm。另外，很多TOLL封裝的普通產(chǎn)品的
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英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性，為客戶帶來(lái)更高靈活度

●? ?英飛凌與羅姆簽署諒解備忘錄，約定互為采用特定碳化硅（SiC）半導(dǎo)體產(chǎn)品的客戶提供第二供應(yīng)商支持●? ?未來(lái)，客戶可在英飛凌與羅姆各自的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品間輕松切換，從而提升設(shè)計(jì)與采購(gòu)的靈活性●? ?此類(lèi)產(chǎn)品能提高汽車(chē)車(chē)載充電器、可再生能源及AI數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景中的功率密度英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer（左）羅姆董事兼常務(wù)執(zhí)行官伊野和英（右）全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以
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ROHM推出二合一SiC模塊“DOT-247”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”，該產(chǎn)品非常適合光伏逆變器、UPS和半導(dǎo)體繼電器等工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性和功率密度。目前，光伏逆變器雖以兩電平逆變器為主流產(chǎn)品，但為了滿足更高電壓需求，對(duì)三電平NPC、三電平T-NPC以及五電平ANPC等多電平電路的需求正在日益增長(zhǎng)。這些電路的開(kāi)關(guān)部分混合采用了半橋和共源等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，因此若使用以往的SiC模塊進(jìn)行適配，
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ROHM推出適用于Zone-ECU的高性能智能高邊開(kāi)關(guān)！

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日宣布，針對(duì)汽車(chē)照明、汽車(chē)門(mén)鎖、電動(dòng)車(chē)窗等正逐步采用Zone-ECU*1的車(chē)身相關(guān)應(yīng)用，推出6款不同導(dǎo)通電阻值的高邊IPD*2（智能高邊開(kāi)關(guān)）“BV1HBxxx系列”，非常適合用來(lái)保護(hù)系統(tǒng)免受功率輸入過(guò)大等問(wèn)題的影響。全系列產(chǎn)品均符合AEC-Q100車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，滿足對(duì)車(chē)載產(chǎn)品嚴(yán)苛的可靠性要求。隨著自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車(chē)（EV）的不斷發(fā)展，汽車(chē)的電子控制越來(lái)越復(fù)雜。與此同時(shí)，從功能安全角度來(lái)看，電子保護(hù)的重要性日益凸顯，以區(qū)域?yàn)閱挝粚?duì)汽車(chē)進(jìn)行管理的“Zone-E
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rohm介紹

Rohm株式會(huì)社為全球知名的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，ROHM公司總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域.2年后的1971年ROHM作為第一家進(jìn)入美國(guó)硅谷的日本企業(yè),在硅谷開(kāi)設(shè)了IC設(shè)計(jì)中心.以當(dāng)時(shí)的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱(chēng)為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢(mèng)想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細(xì) ]