當全球半導體產業(yè)的目光聚焦于臺積電2nm尖端制程軍備競賽時，另一條賽道上的格局也在悄然重塑。

5月11日，上海證券交易所并購重組審核委員會2026年第5次審議會議正式通過中芯國際發(fā)行股份購買資產暨關聯交易事項，一宗對價高達406.01億元的巨額并購重組委會議通過。

此次交易的核心標的是中芯國際控股子公司 —— 中芯北方集成電路制造（北京）有限公司剩余49%的股權，交易完成后，中芯國際對中芯北方的持股比例將從51%升至100%，實現全資控股。

這不僅是科創(chuàng)板開板以來規(guī)模最大的重組交易，更標志著中國半導體產業(yè)從“分散建設”邁向“集約整合”的關鍵一步。

對中芯國際而言，這絕非簡單的股權收購，而是一場涉及產能調度、技術路線、客戶分配和利潤并表的深度戰(zhàn)略整合；而對全球晶圓代工產業(yè)來說，這筆交易意味著以成熟制程為基本盤的中國大陸代工力量，正在通過內部整合加速形成合力，進而對全球成熟制程市場的供需格局和話語權分配產生深遠影響。

十三年“分合”終章

要理解此次并購的深層含義，需要將時間撥回2013年。彼時，全球晶圓代工行業(yè)正處于產能加速擴張周期，中國大陸集成電路產業(yè)也進入加速追趕的關鍵階段。相較于完全依賴自有資金投入，合資建廠能夠最大限度發(fā)揮杠桿效應，引入實力雄厚的合資方共同參與重大項目建設，無需大規(guī)模債務融資即可滿足大額基建、設備采購等資金需求。

為承接中芯國際集成電路制造（北京）有限公司二期項目建設，擴大12英寸集成電路制造規(guī)模，中芯國際聯合中芯北京、中關村發(fā)展集團、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司共同出資設立中芯北方，投資總額35.9億美元。

十三年過去，中芯北方已成長為國內成熟制程12英寸晶圓代工的核心力量：其月產能約7.5萬片，擁有邏輯電路、低功耗邏輯、高壓驅動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個工藝平臺的量產能力，產品廣泛適配智能手機、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等全場景終端。

2023年、2024年、2025年1-8月，中芯北方營業(yè)收入分別為115.76億元、129.79億元、90.12億元，凈利潤分別是5.85億元、16.82億元、15.44億元，盈利水平隨產能利用率提升呈穩(wěn)步增長態(tài)勢。據披露，2025年1-8月其產能利用率已達100.76%，訂單覆蓋情況良好。

正是基于中芯北方已進入穩(wěn)定經營期、現有設備折舊趨勢性下降、后續(xù)盈利具備持續(xù)提升空間的判斷，中芯國際選擇在此時點完成全資收購。這場歷時十三年的“聯姻”最終走向完全統(tǒng)一的終點，合資建廠模式完成了其歷史使命，功成身退。

對中芯國際而言，此次全資控股的戰(zhàn)略意義遠大于財務并表本身。此前，中芯國際雖控股中芯北方，但重大決策仍需與少數股東協(xié)商，存在溝通成本與決策掣肘。全資控股后，中芯國際將徹底掌握產線調度、客戶分配和技術路線的話語權，在產能供不應求的背景下，這種決策效率的提升尤為關鍵 —— 誰能在最短時間內完成產能調配、響應客戶需求，誰就能在市場爭奪中占據先機。

中芯北方的工藝平臺涵蓋高壓驅動、嵌入式存儲、混合信號/射頻等多個特色方向，與中芯國際自身的研發(fā)體系存在協(xié)同空間。全資整合后，研發(fā)資源可避免重復投入，技術成果能在更大范圍內共享。

改變國內晶圓代工版圖

2020年，中芯國際回A募資532億元，建工廠、建產線、建研發(fā)團隊，處于典型的“追趕模式”；六年后的今天，中芯國際資本運作的核心目標已從擴張產能轉變?yōu)檎袭a能。這一轉變背后，是國內成熟制程產能格局的深刻變化，將目光從企業(yè)個體投向產業(yè)全局，這次重組是中國半導體產業(yè)鏈集約化、規(guī)?；l(fā)展的必然選擇。

近年來，中芯國際、華虹半導體等國內代工廠大規(guī)模擴產，中國大陸在全球成熟制程領域的份額持續(xù)提升。據Yole Group預測，2024至2030年全球晶圓代工產能將以年均4.3%的速度增長，而中國大陸的占比有望從21%提升至30%，超越中國臺灣成為全球最大代工市場。

然而，快速擴張也帶來了產能分散的問題。中芯南方、中芯北京、中芯京城、中芯東方、中芯天津分布在不同地區(qū)，產能層級、工藝節(jié)點、研發(fā)分工各有差異。分散就成了效率瓶頸，中芯國際此次全資收編中芯北方，正是解決這一瓶頸的破題之舉。交易完成后，中芯國際將能避免同區(qū)域內的資源內耗，優(yōu)化客戶分配和產線調度，在更大范圍內統(tǒng)籌12英寸產能。

2026年前四個月，我國集成電路出口額同比增長高達100.1%，顯示出成熟制程芯片在國際市場上極高的需求度。在汽車電子、家用電器、工業(yè)控制以及物聯網設備等廣泛的下游領域，28nm、40nm甚至90nm的成熟制程已經完全夠用，并不需要3nm或5nm的高精尖工藝。

中芯國際創(chuàng)始人張汝京也公開表示，國內半導體產業(yè)不應盲目追求大而全，而應轉向深耕利基市場，培養(yǎng)細分領域的“小巨人”項目。新能源汽車、工業(yè)控制、消費電子等終端市場對芯片的性能要求不在于“跑得快”，而在于“用得穩(wěn)”，高可靠性和成本可控恰恰是中國代工廠的差異化優(yōu)勢所在。

放眼2026年，全球成熟制程代工市場正處于量價齊升的強勢復蘇通道。需求端，AI服務器、新能源汽車、工業(yè)控制等領域對MCU、功率器件、PMIC等芯片的需求持續(xù)爆發(fā)，中芯國際2025年Q4產能利用率已突破95%；供給端，全球8英寸晶圓產能擴張緩慢，產能缺口短期內難以彌合。在供不應求的市場格局下，代工廠話語權顯著提升，提前完成內部整合的中芯國際無疑將在這場景氣周期中占據更有利的位置。

在中美半導體博弈持續(xù)深化、外部技術封鎖持續(xù)加碼的背景下，這種內部整合的意義愈發(fā)凸顯。全球供應鏈重構加速，內部資產的優(yōu)化整合將成為抵御風險、增強競爭力的關鍵手段。

全球晶圓代工格局加劇分化

目前，全球代工陣營的“兩極分化”更趨明顯。臺積電憑借3nm、2nm等先進制程壟斷AI、高性能計算等高端市場，2025年毛利率高達59.5%；而中芯國際則以成熟制程為基本盤，憑借產能規(guī)模和成本優(yōu)勢，在汽車電子、物聯網、工業(yè)控制等廣闊的中低端市場構筑護城河。

隨著中芯國際完成核心產能的全資整合，其在成熟制程賽道的競爭力將進一步增強，有助于中國大陸在全球成熟制程市場的話語權將持續(xù)提升。同時，全球晶圓代工市場呈現“一超多強”格局：臺積電以約60%份額絕對領先，聯電約9%位居第二，中芯國際以約7%位列第三，與聯電差距僅約2個百分點。隨著中芯國際、華虹半導體等大陸廠商產能持續(xù)釋放，以及成熟制程漲價潮的到來，大陸廠商有望打破臺灣廠商在成熟制程領域的主導格局，全球定價權逐步向大陸轉移。

成熟制程市場的競爭正從單純拼產能規(guī)模，轉向拼運營效率、成本控制和客戶服務：聯電正要求供應商自2026年起至少提出15%的降價方案；臺積電則計劃逐步將40-90nm區(qū)間的成熟制程訂單外包給子公司世界先進。這些“軟實力”的提升，往往比新建一條產線更能帶來持久的競爭優(yōu)勢，中芯國際通過整合中芯北方，消除內部損耗、統(tǒng)一管理體系，正是為了在這場“效率競爭”中占據先機。

當全世界為2nm芯片的訂單排期而瘋狂時，中國每月數百萬片成熟制程晶圓正默默驅動著千萬輛電動車、無數座智能工廠和每一部國產手機，這種“看不見的硬科技”，或許才是中國半導體產業(yè)最值得托付的確定性。不執(zhí)念于制程數字的追趕，而是在可掌控的成熟制程賽道上步步為營，既保障了當下產業(yè)安全，也為未來技術躍遷積蓄了力量。

中芯國際406億并購重組的過會，不僅是一家企業(yè)的里程碑，更是中國半導體產業(yè)發(fā)展階段的標志性注腳。當然，中芯國際也面臨著挑戰(zhàn) —— 大面積擴產帶來的折舊壓力、先進制程研發(fā)的高額投入、國際貿易摩擦的不確定性，仍是中芯國際需要長期面對的課題。