AI芯片競賽持續(xù)升溫，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科正加速擴大AIASIC與數(shù)據(jù)中心布局。 業(yè)界分析，聯(lián)發(fā)科采取「雙重先進封裝路徑」策略，一方面深化與臺積電在CoWoS、SoIC等先進封裝合作，另一方面也導入英特爾EMIB技術，替特定客戶打造ASIC芯片，提供未來自研芯片客戶多元選擇。 法人指出，先進封裝成AI芯片重要核心戰(zhàn)場，臺廠辛耘、均華、G2C聯(lián)盟已陸續(xù)卡位晶圓代工龍頭重要站點。

英特爾EMIB與臺積電CoWoS雖同屬先進封裝，但技術路線截然不同。 CoWoS采用大型硅中間層（Interposer），透過TSV（硅穿孔）與RDL（重布線層）進行高密度連接，目前仍是AI GPU與HBM高頻寬內存整合主流方案，包括英偉達、AMD等AI芯片大廠皆高度依賴CoWoS生產。

不過，CoWoS也面臨成本高、制程復雜與產能吃緊問題。 相較之下，EMIB以硅橋（Bridge）架構，將小型硅橋嵌入封裝載板，只在芯片互連區(qū)域建立高速通道，不需完整大型中間層。

聯(lián)發(fā)科表示，AI基礎設施需求極高，封裝已成為整體解決方案中極為關鍵的一環(huán)，因此公司必須同步投資不同封裝技術，以因應不同客戶的多元需求; 供應鏈透露，聯(lián)發(fā)科認為EMIB具有相當大的價值，且目前技術執(zhí)行進展非常順利。

英特爾EMIB與臺積電CoWoS比較

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科近期延攬前臺積電研發(fā)與先進封裝大將余振華擔任非全職顧問。 此舉除有助深化與臺積電CoWoS、SoIC合作外，更重要的是強化聯(lián)發(fā)科在下一世代ASIC與AI基建封裝技術的自主能力。

聯(lián)發(fā)科未來將可依照客戶需求，靈活采用CoWoS、SoIC、EMIB等不同封裝方案，提供客戶「最完整、最符合需求」的AI ASIC解決方案。

先進封裝將不再只是芯片的后端工藝，而是AI系統(tǒng)效能核心。 從CoWoS、SoIC、EMIB到CoPoS，全球半導體大廠正全面投入封裝軍備競賽，而臺灣供應鏈，將成為這場AI基建革命的最大受惠者之一。

目前臺系設備廠已逐步切入CoWoS、SoIC與未來CoPoS供應鏈。 其中，弘塑、辛耘主攻濕制程設備; 均華在重組晶圓分選機市占率高; 萬潤則在Underfill點膠設備具優(yōu)勢; 志圣切入烘烤與貼合設備。