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據韓媒報道，SK海力士近日宣布，其高帶寬存儲器（HBM）混合鍵合工藝的良率已實現顯著提升。公司技術負責人金鐘勛（Kim Jong-hoon）透露，采用混合鍵合技術的12層HBM堆疊結構已完成驗證工作。目前，團隊正集中精力......
為卡位AI芯片先進封測市場缺口，半導體業(yè)界人士分析，臺系封測代工（OSAT）業(yè)者相繼宣布加碼投資，瞄準擴充高階產能實為大勢所趨，料將推升2026年資本支出總金額，觸及新臺幣4,000億元歷史新高。從投資分布來看，光是龍頭......
在美國商務部舉辦的選擇美國投資峰會上，臺積電方面表示，在先進半導體制造與人工智能基礎設施需求持續(xù)攀升的背景下，公司可能進一步擴大在美投資布局。在峰會期間被問及臺積電（2330.TW）是否會繼續(xù)在美投資時，侯永清博士回應稱......
隨著AI算力需求狂飆，芯片面積不斷放大，傳統(tǒng)12吋晶圓封裝逐步逼近極限，臺積電CoPoS浮上臺面，成為產業(yè)高度關注的下一世代解決方案。 同時，這場從圓走向「方」的轉變，也將帶來制程、設備與材料體系的全面重構，相關供應鏈迎......
在臺積電、三星等頭部晶圓廠加速布局硅光子技術之際，特色工藝芯片制造商格羅方德（GlobalFoundries）持續(xù)穩(wěn)步推進。據Investing.com財報會議紀要，公司管理層已將硅光子業(yè)務定位為核心增長引擎，預計 20......
近期臺積電在先進封裝上緊發(fā)條，加速CoWoS產能擴充，也同步啟動技術難度更高的面板級封裝CoPoS，希望截斷對手跟車。 業(yè)界傳出，臺積電針對CoPoS供應鏈，以及其扶植的臺系多家設備、材料業(yè)者「下達封口令」，祭......
在芯片設計行業(yè)中，IP核（IP Core）或稱硅IP、半導體IP或設計IP是指預先設計的、經充分驗證和可重復使用的電路單元的源代碼或者功能塊（或稱內核），芯片設計公司從IP提供商購買相關IP產品后，由設計師將其集成在整個......
當前持續(xù)的DRAM 內存缺貨現狀，顯然正迫使蘋果大幅下調新一代A20 芯片的研發(fā)規(guī)格與性能預期。這款芯片原定用于標準版 iPhone 18，這也充分說明，即便是蘋果，如今也無法完全規(guī)避&nb......
媒體報道，三星電子在存儲業(yè)務利潤暴漲但增速放緩的背景下，正面臨工會帶來的巨大壓力。為削弱工會議價能力，公司甚至考慮分拆核心的半導體Device Solutions（DS）部門。目前，三星各業(yè)務板塊利潤差異顯著，半導體部門......
據韓國媒體報道，三星的4nm FinFET制程良率已提升至80%以上，標志著該技術正式進入成熟階段。這一進展顯著增強了三星在晶圓代工領域的競爭力，使其能夠與中國臺灣半導體廠商臺積電展開正面對決，同時更好地滿足全球科技巨頭......
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