為卡位AI芯片先進(jìn)封測市場缺口，半導(dǎo)體業(yè)界人士分析，臺(tái)系封測代工（OSAT）業(yè)者相繼宣布加碼投資，瞄準(zhǔn)擴(kuò)充高階產(chǎn)能實(shí)為大勢所趨，料將推升2026年資本支出總金額，觸及新臺(tái)幣4,000億元?dú)v史新高。

從投資分布來看，光是龍頭日月光集團(tuán)旗下的日月光及矽品，就聯(lián)手拿下逾半比例。 而力成、京元電子則以500億元規(guī)模，并列第二梯隊(duì)。 此外，硅格近日更上修資本支出近5成，欣銓的投資態(tài)度也轉(zhuǎn)趨積極，凸顯OSAT產(chǎn)業(yè)正迎來「大擴(kuò)產(chǎn)時(shí)代」。

然而，盡管高毛利的AI先進(jìn)封測商機(jī)誘人，在大擴(kuò)產(chǎn)時(shí)代下，機(jī)器設(shè)備交期延長、關(guān)鍵材料供應(yīng)緊缺，以及待售廠房遭同業(yè)搶購一空，皆為國內(nèi)OSAT廠商正面臨的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。

供應(yīng)鏈人士觀察，OSAT業(yè)者如今已成為島內(nèi)待售廠房的最大買家，背后原因除了AI、高效運(yùn)算（HPC）晶片訂單涌入外，由于先進(jìn)封測制程、工序日益復(fù)雜，產(chǎn)線、機(jī)臺(tái)所需空間也變得更大。

值得一提的是，日月光及矽品在過去短短幾個(gè)月內(nèi)，已先后拿下超過10座在臺(tái)新?lián)c(diǎn)，自年初以來，陸續(xù)成交聯(lián)合再生竹南廠房、群創(chuàng)南科二廠（Fab 2）及五廠（Fab 5），還有彩晶與精金南科廠房，被視為封測業(yè)界擴(kuò)產(chǎn)急先鋒。

至于IC測試大廠京元電，在擴(kuò)產(chǎn)速度上也不遑多讓，為及時(shí)消化急速涌現(xiàn)的高階芯片訂單，自2025年末以來，已敲定多筆位于桃園楊梅、苗栗頭份及銅鑼的廠房租約，2026年底前總產(chǎn)能預(yù)計(jì)可提升30~50%。

據(jù)了解，由于日月光投控、京元電等龍頭業(yè)者，橫掃島內(nèi)待售或待租廠房「又快又狠」，也讓不少急于拓展生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的同業(yè)或其他供應(yīng)鏈業(yè)者，只得另尋落腳之處。

此前，日月光投控宣布，二度調(diào)升全年資本支出至85億美元，而京元電也公告，進(jìn)一步上修投資金額至新臺(tái)幣500億元; 值得一提的是，新增支出不僅是為因應(yīng)擴(kuò)廠，加碼投入廠房及無塵室建設(shè)，也為提前下訂設(shè)備采購。

產(chǎn)業(yè)人士指出，因先進(jìn)封測設(shè)備采購需求超乎預(yù)期，訂單涌入上游供應(yīng)鏈出現(xiàn)排隊(duì)情形，不僅客戶之間形成產(chǎn)能排擠效應(yīng)，部分機(jī)臺(tái)交期更拉長至1年以上，導(dǎo)致OSAT廠新產(chǎn)能開出時(shí)程被迫延后。

像是沖刺扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）布局的力成，原訂于2026年新增6,000片產(chǎn)能，但因設(shè)備交期延長，后續(xù)便調(diào)整為先開出3,000片，2027年再追加3,000片。

不過，力成近日仍接力上調(diào)資本支出至新臺(tái)幣500億元，除投入FOPLP廠務(wù)工程與設(shè)備采購?fù)?，也加碼旗下晶兆成擴(kuò)充高階測試產(chǎn)能，并啟動(dòng)硅光子與光學(xué)共同封裝（CPO）布局。

欣銓先前也提到，盡管已與晶圓代工伙伴確立合作關(guān)系，由龍?zhí)缎聫S承接AI特用芯片（ASIC）測試訂單，然而，由于晶圓測試（CP）設(shè)備交期拉長至6~8個(gè)月，投產(chǎn)時(shí)間因此從2025年第2季，陸續(xù)延后至2026年第3季。

此外，硅格近日也宣布加碼資本支出近5成，金額由59億元上調(diào)至88億元，擬新增先進(jìn)封測設(shè)備采購; 其中，新購置的湖口二廠預(yù)計(jì)下半年投產(chǎn)，中興三廠廠房也已完成上梁，可望及時(shí)滿足AI、ASIC、光通訊芯片、HPC、手機(jī)芯片及網(wǎng)通芯片等客戶需求。

隨著AI算力需求迎來高速成長期，不僅臺(tái)積電的先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能維持供不應(yīng)求盛況，也帶動(dòng)先進(jìn)封測訂單加速自臺(tái)積電外溢，涌向日月光投控、Amkor、力成、京元電、硅格、欣銓等OSAT供應(yīng)鏈。