日月光 文章 最新資訊
日月光：先進(jìn)封測需求超預(yù)期
- 封測龍頭日月光投控29日舉行法說會(huì)，釋出AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)升溫訊號。 財(cái)務(wù)長董宏思表示，今年LEAP（先進(jìn)封測）業(yè)務(wù)成長優(yōu)于預(yù)期，全年?duì)I收目標(biāo)上修至35億美元以上，年增幅擴(kuò)大至118%; 同時(shí)，原已上修至約70億美元的資本支出亦不排除再度調(diào)升，反映AI封裝與高階測試需求加速擴(kuò)張，并預(yù)期2027年成長動(dòng)能將進(jìn)一步放大。日月光表示，LEAP業(yè)務(wù)目前以封裝為主，占比約75%，測試約25%，其中測試又以晶圓測試（Wafer Sort）為主要?jiǎng)幽堋?隨著AI芯片復(fù)雜度提高，對先進(jìn)封裝整合與測試需求同步放大，相關(guān)測
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AMD聯(lián)手格芯與日月光，打造MI500加速器CPO解決方案
- AMD近日宣布，正為下一代Instinct MI500 AI加速器開發(fā)基于MRM的共封裝光學(xué)（CPO）解決方案，構(gòu)建起“AMD設(shè)計(jì)+格芯制造+日月光封裝”的產(chǎn)業(yè)鏈合作模式。據(jù)消息透露，MI500預(yù)計(jì)于2027年推出，采用臺(tái)積電2nm工藝與CDNA 6架構(gòu)，并搭載HBM4E內(nèi)存。CPO技術(shù)將硅光引擎與計(jì)算芯片集成在同一封裝內(nèi)，通過光傳輸替代傳統(tǒng)銅線互連，從而顯著提升帶寬，同時(shí)降低延遲與功耗。供應(yīng)鏈分工明確：格芯負(fù)責(zé)光子集成電路（PIC）制造，依托其Fotonix硅光平臺(tái)；日月光則承擔(dān)系統(tǒng)級封裝任務(wù)。此外，A
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臺(tái)積AI先進(jìn)封測釋單規(guī)模日增 日月光、京元電擴(kuò)產(chǎn)大啖委外商機(jī)
- 臺(tái)積電法說會(huì)即將登場，業(yè)界看好，盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運(yùn)算（HPC）市場高速成長，帶動(dòng)多家客戶在臺(tái)積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，而其先進(jìn)封測協(xié)力廠日月光投控、京元電、力成等關(guān)鍵臺(tái)系業(yè)者，未來委外訂單商機(jī)可望持續(xù)看俏。值得注意的是，隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心，OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等業(yè)界巨擘，透過多項(xiàng)巨額融資擴(kuò)大算力市場合作，執(zhí)行長Sam Altman擘劃的「AI永動(dòng)機(jī)
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日月光拼先進(jìn)封裝 要掌握機(jī)器人「眼口鼻」
- AI新時(shí)代推升高階芯片需求，日月光投控執(zhí)行長吳田玉指出，盡管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應(yīng)鏈營運(yùn)模式，然AI（人工智能）、EV（電動(dòng)車）等新興應(yīng)用迅速崛起，推升高階芯片需求，對2025年?duì)I運(yùn)展望審慎樂觀，預(yù)估全年先進(jìn)封裝營運(yùn)年增10%，并將持續(xù)加碼投入高階封裝技術(shù)研發(fā)。日月光投控25日召開股東會(huì)，吳田玉指出，日月光加碼研發(fā)，鎖定先進(jìn)封裝技術(shù)，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導(dǎo)模組與自動(dòng)化整合打線系統(tǒng)等，都是未來支撐營運(yùn)與接單的核心技術(shù)。 展望2025年，
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全球封測前十大揭曉 中國大陸廠商奮起
- TrendForce最新半導(dǎo)體封測研究報(bào)告出爐，全球前十大封測廠2024年合計(jì)營收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構(gòu)成強(qiáng)大挑戰(zhàn)。TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠合計(jì)營收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年?duì)I收表現(xiàn)大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45
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日月光CPO裝置 搶數(shù)據(jù)中心商機(jī)
- 日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體展示一款共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個(gè)光學(xué)引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。 日月光強(qiáng)調(diào)，CPO裝置不僅顯著提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時(shí)改善延遲、數(shù)據(jù)吞吐量和可擴(kuò)展性，因應(yīng)數(shù)據(jù)中心的未來挑戰(zhàn)。日月光CPO實(shí)現(xiàn)將光學(xué)引擎直接整合到交換器（switch）內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)，可以達(dá)成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統(tǒng)插拔式模組轉(zhuǎn)為光學(xué)IO
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日月光馬來西亞封測新廠啟用
- 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，2月18日，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體于馬來西亞檳城舉行第四廠及第五廠啟用典禮，借以擴(kuò)大在車用半導(dǎo)體及生成式人工智能（GenAI）快速成長的需求。據(jù)悉，該工程投資總額高達(dá)3億美元，預(yù)計(jì)未來幾年將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1500名就業(yè)機(jī)會(huì)。其馬來西亞分公司總經(jīng)理李貴文表示，此工廠是策略擴(kuò)張計(jì)劃的一環(huán)，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺，將擴(kuò)大至約340萬平方英尺。日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉表示，日月光檳城新廠是強(qiáng)化日月光全球布局的關(guān)鍵步驟。由于不斷增長的數(shù)字經(jīng)濟(jì)推動(dòng)先進(jìn)芯片的需求，以及近年轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)和芯片制造
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英特爾、日月光等加持，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起
- 據(jù)越通社報(bào)道，越南總理范明政于近日簽發(fā)了關(guān)于成立國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)委員會(huì)的第791/Q?-TTg號政府令。根據(jù)政府令，總理范明政擔(dān)任指導(dǎo)委員會(huì)主任，副主任為計(jì)投部部長（常務(wù)副主任）和通訊傳媒部部長。成員包括：政府辦公廳主任、外交部、教育培訓(xùn)部、科技部、工貿(mào)部、財(cái)政部、司法部、自然資源與環(huán)境部和交通運(yùn)輸部各部部長。指導(dǎo)委員會(huì)主要任務(wù)和職能包括幫助總理和政府研究指導(dǎo)、配合解決有關(guān)推動(dòng)與越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)的重要和跨部門事務(wù)；研究、咨詢、建議推動(dòng)越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向和解決方案；指導(dǎo)各部門、政府機(jī)構(gòu)、有
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中國臺(tái)灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界
- 全球AI芯片封裝市場由臺(tái)積電、日月光獨(dú)占，中國臺(tái)灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測領(lǐng)頭羊，市占率達(dá)27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對落后，短時(shí)間內(nèi)難以縮小與臺(tái)廠差距。 朝鮮日報(bào)報(bào)導(dǎo)，業(yè)界人士指出，臺(tái)積電正在中國臺(tái)灣南部擴(kuò)建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時(shí)計(jì)劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
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日月光小芯片互連對準(zhǔn)AI
- 日月光投控21日宣布VIPack平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展，透過微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應(yīng)用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進(jìn)封裝相關(guān)營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，有利未來幾年在先進(jìn)封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進(jìn)封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍，今年日月光在先進(jìn)封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計(jì)，日月光今年相關(guān)營收增
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日月光推出業(yè)界首創(chuàng)FOCoS扇出型封裝技術(shù)
- 11月4日，日月光半導(dǎo)體宣布，日月光先進(jìn)封裝VIPack平臺(tái)推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術(shù)，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計(jì)算的性能。日月光表示，隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，F(xiàn)OCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創(chuàng)新封裝技術(shù)。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統(tǒng)覆晶封裝將系統(tǒng)單芯片（SoC）組裝在
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日月光組5G聯(lián)盟 打造全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠
- 日月光攜手高通（Qualcomm）、資策會(huì)、亞太電信、戴夫寇爾（DEVCORE）、國立成功大學(xué)智能制造研究中心，舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)議，結(jié)合跨域研發(fā)量能，透過次世代5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）毫米波（mmWave）雙連線（NR-DC）技術(shù)，開發(fā)5G與AI整合的解決方案，并導(dǎo)入日月光實(shí)際上線應(yīng)用，此舉將成為全球首座5G mmWave NR-DC SA智能工廠。日月光執(zhí)行長吳田玉28日表示，此次透過產(chǎn)、官、學(xué)、研攜手合作，引領(lǐng)5G智能制造前進(jìn)，在獨(dú)立組網(wǎng)，雙連線，開放式架構(gòu)，軟件
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專注于芯片到芯片的新
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索尼PS5所需處理器由日月光投資控股旗下兩公司封裝
- 【TechWeb】7月28日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設(shè)計(jì)的下一代游戲主機(jī)PS5，預(yù)計(jì)年底開始發(fā)售。索尼PS5，搭載的是由AMD專門為其設(shè)計(jì)的定制處理器，由芯片代工商臺(tái)積電采用7nm工藝制造，在6月初就已開始出貨。外媒最新的報(bào)道顯示，索尼PS5所需處理器的封裝，全部是由日月光投資控股旗下的兩家公司完成的。具體而言，索尼PS5所需處理器的封裝，是由日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和矽品精密工業(yè)股份有限公司完成的，這兩家公司同為日月光投資控股的成員。日月光投資控股，也是由日月
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