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光通信測試市場迎來新風口：CPO測試機遇深度解析
- 隨著 AI 數(shù)據(jù)中心集群持續(xù)擴容，數(shù)據(jù)傳輸需求急劇攀升，傳統(tǒng)銅互連技術已觸及物理性能極限。共封裝光學（CPO）目前被廣泛視作下一代 AI 基礎設施的核心互連方案之一。臺積電 COUPE 平臺預計將于 2026 年進入量產(chǎn)階段，標志著 CPO 技術正從實驗室研發(fā)全面邁向商業(yè)化落地。然而，CPO 檢測與測試環(huán)節(jié)仍是行業(yè)顯著瓶頸。當前業(yè)界缺乏統(tǒng)一標準，工藝流程高度依賴人工操作，測試環(huán)節(jié)已然成為制約 CPO 芯片大規(guī)模量產(chǎn)的核心短板。本文剖析 CPO 測試的各項技術難點，詳細拆解四大關鍵測試階段，并梳理當前主流設
- 關鍵字： 光通信 測試 CPO 測試機遇
博弈CPO賽道，博通、Marvell正面交鋒
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，1.6T光通信模塊預計將于2026年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，并大規(guī)模應用于人工智能數(shù)據(jù)中心。目前，光收發(fā)模塊廠商已完成各項準備工作，博通、美滿電子等關鍵IC設計廠商也已開啟量產(chǎn)與測試流程，相關業(yè)務帶來的營收貢獻，預計從今年起逐季度穩(wěn)步增長。熟悉光通信芯片領域的業(yè)者指出，當下行業(yè)市場競爭，可看作CPO技術落地的前期競爭階段。受成本、良率等因素制約，CPO實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)與規(guī)?；涞貞?，預計要等到2027年。現(xiàn)階段，AI數(shù)據(jù)中心客戶更傾向于選擇量產(chǎn)能力更穩(wěn)定的可插拔光模塊方案。在Scale-Out的應
- 關鍵字： CPO 博通 Marvell
光學巨頭搶灘FAU市場，CPO商用化或成新機遇
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著CPO（共封裝光學）技術逐步邁向商用化，F(xiàn)AU（光纖陣列單元）正成為光學產(chǎn)業(yè)的新焦點。近期，大立光與舜宇光學均宣布將FAU作為重點發(fā)展領域，這標志著光學行業(yè)正從傳統(tǒng)的影像記錄向數(shù)據(jù)傳輸領域轉(zhuǎn)型。大立光CEO林恩平在近期法說會上明確表示，F(xiàn)AU將成為公司除手機鏡頭外的第二大業(yè)務。與多數(shù)廠商依賴進口設備不同，大立光選擇自主設計和制造FAU所需的生產(chǎn)設備。這一策略不僅能顯著降低生產(chǎn)成本，還通過自研設備構建了難以復制的技術壁壘。業(yè)內(nèi)人士分析，大立光在手機鏡頭領域積累的精密加工與自動化組裝能力，
- 關鍵字： 光學 FAU CPO 大立光
AMD聯(lián)手格芯與日月光，打造MI500加速器CPO解決方案
- AMD近日宣布，正為下一代Instinct MI500 AI加速器開發(fā)基于MRM的共封裝光學（CPO）解決方案，構建起“AMD設計+格芯制造+日月光封裝”的產(chǎn)業(yè)鏈合作模式。據(jù)消息透露，MI500預計于2027年推出，采用臺積電2nm工藝與CDNA 6架構，并搭載HBM4E內(nèi)存。CPO技術將硅光引擎與計算芯片集成在同一封裝內(nèi)，通過光傳輸替代傳統(tǒng)銅線互連，從而顯著提升帶寬，同時降低延遲與功耗。供應鏈分工明確：格芯負責光子集成電路（PIC）制造，依托其Fotonix硅光平臺；日月光則承擔系統(tǒng)級封裝任務。此外，A
- 關鍵字： AMD 格芯 日月光 MI500 加速器 CPO
共拓光互聯(lián)未來
- 行業(yè)領先的AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾今日宣布，奇異摩爾與圖靈量子于4月15日達成深度戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)并推進下一代光互聯(lián)OIO（Optical Input/Output）技術項目，旨在以芯片級光互聯(lián)解決方案突破算力瓶頸，構建光電融合的計算新范式，為全球算力產(chǎn)業(yè)升級注入全新動能?；顒赢斕欤娈惸柭?lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品解決方案副總裁?？|、圖靈量子副總經(jīng)理戰(zhàn)永興等重要嘉賓出席簽約儀式。?此次合作是奇異摩爾與圖靈量子優(yōu)勢互補、協(xié)同創(chuàng)新的重要實踐，雙方將通過各自在網(wǎng)絡互聯(lián)和光量子計
- 關鍵字： 光互聯(lián) 奇異摩爾 圖靈量子 xPU-CPO
蘋果加單遭拒，大立光電優(yōu)先押注CPO技術
- 據(jù)經(jīng)濟日報4月13日報道，蘋果近期向中國臺灣供應商大立光電提出增加iPhone 18 Pro可變光圈鏡頭訂單的需求，卻意外遭到拒絕。大立光電表示，現(xiàn)階段將集中資源研發(fā)CPO技術，而非盲目擴產(chǎn)。 可變光圈作為高端影像系統(tǒng)的核心配置，能夠根據(jù)光線條件自動調(diào)節(jié)進光量，從而提升夜景拍攝效果和人像虛化表現(xiàn)。iPhone 18 Pro系列計劃搭載這一技術，蘋果希望通過加單確保產(chǎn)能充足，但大立光電的拒絕對其產(chǎn)生了一定影響。 大立光電選擇將產(chǎn)能留給CPO技術，這是一種將光收發(fā)器直接集成在SoC封裝內(nèi)的
- 關鍵字： 蘋果 大立光電 CPO
英偉達——推理王國持續(xù)擴張
- 英偉達通過極致協(xié)同設計，每年從芯片、機柜到人工智能工廠，持續(xù)釋放顛覆性技術優(yōu)勢（注：文中涉及的英偉達產(chǎn)品代際與技術規(guī)格圖表，已在翻譯中轉(zhuǎn)化為清晰的文字說明與表格，核心參數(shù)完整保留）在 2026 年 GPU 技術大會（GTC）上，英偉達發(fā)布了一系列突破性成果，創(chuàng)新步伐絲毫未減。本次大會推出三款全新系統(tǒng)：Groq LPX、Vera ETL256 與 STX；同時公布 Kyber 機柜架構的重大更新，首次展示面向規(guī)模化擴展網(wǎng)絡的共封裝光學（CPO）技術，推出 Rubin Ultra NVL576 與 Feynm
- 關鍵字： 英偉達 Groq LP30 LPX 機柜 AFD CPO Vera ETL256 CMX STX
CPO量產(chǎn)瓶頸成2026年現(xiàn)實考驗 光電異質(zhì)整合檢測難度高
- 在云端AI的龐大需求推動下，硅光子的市場熱度愈來愈高，然而在光通訊盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展會期間，各大業(yè)者對于共同封裝光學（CPO）量產(chǎn)的現(xiàn)實狀況，有非常深入的探討。 IC設計人士觀察，相比于過去幾年OFC展會，大多優(yōu)先關注有哪些新的技術突破，2026年各界顯然更在乎能否「準時落地」。畢竟CPO商機已經(jīng)喊了幾年，若一直沒辦法大量導入市場，影響的不只是相關生態(tài)系業(yè)者的營運，更會成為整個云端AI發(fā)展的重大瓶頸。NVIDIA力求加速導
- 關鍵字： CPO 量產(chǎn)瓶頸 光電異質(zhì)整合 檢測
NVIDIA GTC 2026定調(diào)「光銅并行」 長期鋪路CPO光互聯(lián)
- 隨著AI帶動數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術路線出現(xiàn)分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào)，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，未來數(shù)據(jù)中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝（CPO）產(chǎn)能，預料「光銅并行」的雙軌策略，成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸。部分業(yè)界人士原本認為，雖然1.6T CPO在2026年確實僅有小量試產(chǎn)，但仍預期GTC 2026大會期間，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛可能將針對CPO進入6.4T提出技術路線與展望。不過黃仁勛在會中明確指出，在未來AI數(shù)據(jù)中心架構中，銅纜仍
- 關鍵字： NVIDIA GTC 2026 光銅并行 CPO 光互聯(lián)
AI算力爆發(fā)驅(qū)動光互連革命 CPO滲透率2030拼35%
- TrendForce最新研究指出，傳統(tǒng)銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號急遽衰退，光學傳輸方案迎來發(fā)展契機，共同封裝光學（CPO）在AI數(shù)據(jù)中心光通訊模組的滲透率，有機會于2030年達35%。隨著AI模型規(guī)模持續(xù)擴大，GPU算力柜及跨機柜互連已成為數(shù)據(jù)中心核心挑戰(zhàn)。 NVIDIA新一代NVLink 6通信協(xié)議定義了單通道400G SerDes極速，使單顆GPU帶寬高達3.6 TB/s。在此極端速率下，銅纜電訊號衰退加劇，有效傳輸距離被嚴格限制在一米內(nèi)。 根據(jù)Broadcom預測，憑借成本與功耗優(yōu)勢，銅纜至
- 關鍵字： AI算力 光互連 CPO TrendForce
聯(lián)發(fā)科、NVIDIA雙雙重金加碼投資 CPO備受青睞
- AI革命下一波明確趨勢逐漸浮現(xiàn)，繼聯(lián)發(fā)科先前宣布入股美系硅光子新創(chuàng)公司Ayar Labs，與其有深度合作關系的大廠NVIDIA，也宣布同步對Lumentum及Coherent兩家美系光通訊大廠，各投資20億美元，這持續(xù)帶動了臺灣光通訊、化合物半導體如三五族晶圓代工、磊晶片業(yè)者等供應鏈，營運展望趨于正向。NVIDIA對于美系兩大光通訊大廠的這些投資，將用于支持研發(fā)、未來產(chǎn)能擴充與美國在地制造能力建設，同時也包涵數(shù)十億美元的長期采購承諾，以及未來高階激光與光網(wǎng)絡產(chǎn)品的產(chǎn)能優(yōu)先取得權。NVIDIA大動作進行投資
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 NVIDIA CPO
CPO成為新寵，長電科技與聯(lián)電率先卡位
- 1月21日，長電科技（JCET）宣布其在共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術領域取得重大突破。基于其XDFOI?多維異構先進封裝平臺開發(fā)的硅光引擎產(chǎn)品，已完成客戶樣品交付，并順利通過客戶端驗證與測試。隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）負載持續(xù)快速增長，系統(tǒng)對具備更高帶寬、更低延遲和更優(yōu)能效的光互連技術需求日益迫切。CPO通過先進封裝技術，將光子器件與電子芯片在微系統(tǒng)級別集成，為下一代高性能計算系統(tǒng)提供了一條更緊湊、更節(jié)能的發(fā)展路徑。業(yè)界普遍認為，CPO將在“縱向擴展”（
- 關鍵字： CPO JCET UMC
光互連光交換CPO是本土超節(jié)點集群“以量補質(zhì)”的破局機遇
- 不久前，“2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC2025）”在上海舉行。期間評出了最高獎——SAIL獎（卓越人工智能引領者獎），有5個項目從240個項目中脫穎而出。其中唯一一個包含芯片創(chuàng)新的項目是由曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興通訊、上海儀電的“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點應用創(chuàng)新方案”，作為本年度最具代表性的原始創(chuàng)新項目，成為SAIL四大維度（Superior，Application, Innovation, Leading）中“I”的代表。這個獎項的關鍵一環(huán)是曦智的LightS
- 關鍵字： 光互連 光交換 CPO 超節(jié)點 曦智 OCS 202508
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