據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，1.6T光通信模塊預(yù)計將于2026年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，并大規(guī)模應(yīng)用于人工智能數(shù)據(jù)中心。目前，光收發(fā)模塊廠商已完成各項準備工作，博通、美滿電子等關(guān)鍵IC設(shè)計廠商也已開啟量產(chǎn)與測試流程，相關(guān)業(yè)務(wù)帶來的營收貢獻，預(yù)計從今年起逐季度穩(wěn)步增長。

熟悉光通信芯片領(lǐng)域的業(yè)者指出，當(dāng)下行業(yè)市場競爭，可看作CPO技術(shù)落地的前期競爭階段。受成本、良率等因素制約，CPO實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)與規(guī)?；涞貞?yīng)用，預(yù)計要等到2027年?，F(xiàn)階段，AI數(shù)據(jù)中心客戶更傾向于選擇量產(chǎn)能力更穩(wěn)定的可插拔光模塊方案。在Scale-Out的應(yīng)用場景中，可插拔方案依舊具備突出的成本優(yōu)勢，市場需求持續(xù)旺盛。

來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)消息顯示，為匹配1.6T規(guī)格產(chǎn)品的量產(chǎn)節(jié)奏，光通信配套芯片需在2026年上半年完成備貨。封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也證實，現(xiàn)階段相關(guān)訂單已呈現(xiàn)明顯增長態(tài)勢。

技術(shù)競爭層面，美滿電子的全集成光學(xué)引擎方案憑借低功耗特性廣受關(guān)注，十分適配無需搭載DSP芯片的LPO光模塊，有望助力其在可插拔光模塊賽道實現(xiàn)對博通的趕超。而在CPO領(lǐng)域，博通依托更早的技術(shù)布局與成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品矩陣，穩(wěn)居行業(yè)龍頭位置。美滿電子則通過多輪產(chǎn)業(yè)收購?fù)晟萍夹g(shù)體系，同時深化與英偉達的戰(zhàn)略合作，謀求行業(yè)彎道超車。

除此之外，Credo、MaxLinear、MACOM、Semtech以及達發(fā)科技等IC設(shè)計廠商也在積極推進DSP、跨阻放大器（TIA）等芯片技術(shù)研發(fā)，陸續(xù)切入頭部云服務(wù)商供應(yīng)鏈。