玻璃基板 文章 最新資訊
集成電路封裝中的玻璃基板：下一代先進(jìn)封裝核心材料解析
- 在半導(dǎo)體工廠里，拾放機(jī)正將硅芯片精準(zhǔn)貼裝到基板上 —— 這是芯片封裝的關(guān)鍵一步。如今，玻璃基板正逐漸取代傳統(tǒng)有機(jī) ABF 基板，成為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的新選擇，尤其適配 AI 加速器、高性能計(jì)算（HPC）和 Chiplet 芯粒架構(gòu)等高端場景，滿足其對機(jī)械性能和電氣性能的全新要求。目前，已有不少企業(yè)開始采用或計(jì)劃切換到玻璃基板，核心目的是提升 I/O 密度、保障器件可靠性、控制封裝翹曲和平面度，還能省去封裝中的硅中介層。隨著玻璃基板逐步走向商用，了解它的優(yōu)勢的作用，能幫助研發(fā)人員把握未來芯片集成的發(fā)展方向。傳
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韓研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)玻璃基板超快激光布線技術(shù)，瞄準(zhǔn)CPO瓶頸突破
- 隨著玻璃基板成為下一代 AI 半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，相關(guān)技術(shù)正受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)韓國電子新聞（ETNews）報(bào)道，全南國立大學(xué)機(jī)械工程系韓承熙（Han Seung?hoe）教授團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一項(xiàng)名為超短脈沖激光誘導(dǎo)化學(xué)氣相沉積（ULCVD） 的新技術(shù)。該技術(shù)利用超快飛秒激光，無需掩膜即可在透明基板兩面直接刻寫導(dǎo)電碳基電路，實(shí)現(xiàn)全表面靈活、選擇性布線。報(bào)道指出，這一突破有望推動(dòng)基于 3D 玻璃結(jié)構(gòu)的器件發(fā)展，包括基于先進(jìn)共封裝光學(xué)（CPO） 的光電融合半導(dǎo)體，以及高精度量子傳感器。新技術(shù)攻克 CPO 中玻璃基
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韓國搶攻玻璃基板標(biāo)準(zhǔn)對抗英特爾，Absolics、三星加速商業(yè)化
- 玻璃基板商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)加速，韓國廠商與英特爾正展開正面主導(dǎo)權(quán)競爭。據(jù)《全球經(jīng)濟(jì)》報(bào)道，英特爾已規(guī)劃2030 年玻璃基板技術(shù)路線圖以搶占技術(shù)優(yōu)勢；韓方企業(yè)則加速商業(yè)化落地，避免英特爾在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定中占據(jù)上風(fēng)。報(bào)道指出，核心爭奪焦點(diǎn)在于設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)：若英特爾成功確立標(biāo)準(zhǔn)，全球無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)企業(yè)可能被迫遵循其規(guī)格，對韓國半導(dǎo)體生態(tài)構(gòu)成重大威脅。值得注意的是，玻璃基板的戰(zhàn)略意義遠(yuǎn)超現(xiàn)有應(yīng)用。其關(guān)鍵優(yōu)勢在于適配即將到來的光子時(shí)代—— 數(shù)據(jù)將以光而非電信號傳輸。韓國率先擴(kuò)產(chǎn)，挑戰(zhàn)英特爾玻璃基板標(biāo)準(zhǔn)面對英特爾的推進(jìn)
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三星電機(jī)向蘋果和博通提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電機(jī)已向蘋果公司提供半導(dǎo)體玻璃基板樣品，此前該公司還向博通提供了類似樣品。玻璃基板以玻璃材料替代傳統(tǒng)翻轉(zhuǎn)芯片球柵陣列（FC-BGA）基板中的有機(jī)核心材料。相比有機(jī)材料，玻璃具有更高的表面平整度，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的電路圖案，同時(shí)其熱膨脹系數(shù)更低，可有效減少因熱變形差異導(dǎo)致的芯片與基板翹曲問題。隨著AI芯片性能競爭加劇，芯片體積增大，基板翹曲問題愈發(fā)顯著，玻璃基板因此被業(yè)界視為下一代封裝材料的潛在解決方案。業(yè)內(nèi)觀察人士分析，蘋果評估三星電機(jī)的玻璃基板樣品可能出于兩方面考慮：短期內(nèi)，蘋果可能從
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三星將半導(dǎo)體玻璃基板項(xiàng)目移交業(yè)務(wù)部門
- 據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電機(jī)已將其半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化項(xiàng)目從前沿技術(shù)研發(fā)組織轉(zhuǎn)移至業(yè)務(wù)部門。據(jù)悉，調(diào)整后的半導(dǎo)體玻璃基板項(xiàng)目被劃歸封裝解決方案事業(yè)部管理。業(yè)內(nèi)人士透露，此舉表明三星電機(jī)正為技術(shù)商用化做準(zhǔn)備，包括確保核心技術(shù)的可用性、量產(chǎn)能力以及市場供貨計(jì)劃。半導(dǎo)體玻璃基板被認(rèn)為是行業(yè)下一代關(guān)鍵技術(shù)，采用玻璃材料替代傳統(tǒng)塑料，可顯著提升性能。相比現(xiàn)有基板，玻璃基板的翹曲現(xiàn)象更少，且更易于實(shí)現(xiàn)精細(xì)電路。目前，包括三星電子、英特爾、博通、AMD 和亞馬遜 AWS 在內(nèi)的多家企業(yè)均在積極研發(fā)該技術(shù)。三星電
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AI芯片新引擎：英特爾首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封裝
- 1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 2026 年 NEPCON 日本電子展上，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術(shù)、尺寸達(dá) 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。注：EMIB 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，官方名稱為嵌入式多芯片互連橋接，可以理解為埋在基板里的“高速立交橋”，專門用來連接基板上相鄰的兩個(gè)小芯片，讓數(shù)據(jù)傳輸像在同一個(gè)芯片內(nèi)一樣快。圖源：英特爾為何 AI 芯片必須“棄塑換?！?/li>
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玻璃基板獲得動(dòng)力
- 作為封裝基板，玻璃的好處是巨大的。它非常平坦，熱膨脹率低于有機(jī)基板，從而簡化了光刻。這只是初學(xué)者。翹曲是多芯片封裝中日益嚴(yán)重的問題，但已大大減少。芯片可以混合粘合到玻璃上的再分布層焊盤上。相對于有機(jī)芯基板，玻璃為高頻和高速器件提供了非常低的傳輸損耗。如果這還不夠，硅中介層和有機(jī)核心基板正在耗盡動(dòng)力。玻璃比硅中介層便宜得多，翹曲減少 50%，定位精度提高 35%。這使得提供具有 <2μm 線和空間的再分布層 （RDL） 變得更加容易，而有機(jī)核心基板很難實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。此外，玻璃在通信波長下的透明度使得波導(dǎo)
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玻璃基板，勢頭強(qiáng)勁
- 多年來，玻璃作為下一代封裝基板材料，因其諸多優(yōu)勢而備受業(yè)界關(guān)注。
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代工屆的“孫劉聯(lián)合”，三星欲攜手英特爾合作追趕臺積電
- 當(dāng)一個(gè)產(chǎn)業(yè)中一家企業(yè)占據(jù)超過半數(shù)以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團(tuán)取暖共同對抗同一個(gè)對手。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，雖然名義上都不是純代工企業(yè)，但從制程工藝到封裝技術(shù)方面來看，三星和英特爾才是真正半導(dǎo)體代工技術(shù)的二三把交椅。 隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關(guān)，三星和英特爾紛紛將代工業(yè)務(wù)作為未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)。近日，據(jù)傳三星電子李在镕會(huì)長作為韓美峰會(huì)經(jīng)濟(jì)特使訪美時(shí)，正在積極尋求與英特爾建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，以加強(qiáng)三星電子的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)。由于兩家企業(yè)的半導(dǎo)體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
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Absolics將提高玻璃基板產(chǎn)量，預(yù)計(jì)將于年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 玻璃基板技術(shù)的進(jìn)步引起了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的極大關(guān)注。根據(jù) ETNews 的一份報(bào)告，行業(yè)消息人士 7 月 3 日指出，SKC 的子公司 Absolics 正在提高其玻璃基板的產(chǎn)量。ETNews 強(qiáng)調(diào)，此舉旨在提高出貨量，為客戶的全面大規(guī)模生產(chǎn)做準(zhǔn)備。正如《韓國先驅(qū)報(bào)》5 月的一篇報(bào)道所指出的那樣，Absolics 的目標(biāo)是在 2025 年底前完成大規(guī)模生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作。該媒體還表示，Absolics 有望成為第一家將玻璃基板商業(yè)化的公司，并且已經(jīng)開始在其位于美國佐治亞州的工廠進(jìn)行原型生產(chǎn)，
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三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”：計(jì)劃2027年量產(chǎn)
- 3月10日消息，據(jù)報(bào)道，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當(dāng)前昂貴的硅中介層，并進(jìn)一步提升芯片性能。這一舉措標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。據(jù)悉，三星電子近期收到了來自澳大利亞材料供應(yīng)商Chemtronics和韓國設(shè)備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發(fā)玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進(jìn)行生產(chǎn)的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進(jìn)程。與此同時(shí)，三星電子的子公司三星電機(jī)也在積極推進(jìn)玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發(fā)，并計(jì)劃于202
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三星或進(jìn)軍玻璃基板市場，擬強(qiáng)化半導(dǎo)體制造競爭力
- 韓國媒體報(bào)道，三星準(zhǔn)備進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場，加強(qiáng)包括晶圓代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)會(huì)。根據(jù)ETnews的報(bào)道顯示，已確認(rèn)三星正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，以半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化為目標(biāo)。此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的供應(yīng)鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)
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半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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