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芯片 文章 最新資訊

蘋果A20芯片大概率無緣WMCM 封裝技術(shù)

  • 當前持續(xù)的DRAM 內(nèi)存缺貨現(xiàn)狀,顯然正迫使蘋果大幅下調(diào)新一代A20 芯片的研發(fā)規(guī)格與性能預(yù)期。這款芯片原定用于標準版 iPhone 18,這也充分說明,即便是蘋果,如今也無法完全規(guī)避 DRAM 市場行情波動帶來的沖擊。一個最新的消息是,蘋果 A20 芯片或?qū)o緣全新 WMCM 封裝技術(shù),該技術(shù)具備前所未有的靈活擴展性。供應(yīng)鏈消息顯示,蘋果即將于下一代iPhone中搭載的A20芯片,預(yù)計將成為史上成本最高的iPhon
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Q1服務(wù)器CPU均價大漲27% 英特爾被曝出售原本將報廢的芯片

  • 據(jù) Tom’s Hardware 援引消息人士報道,在 CPU 需求異常強勁的背景下,英特爾正在出售原本會被報廢或劃為低等級的芯片,客戶也愿意接受這類產(chǎn)品,為公司帶來額外收入。芯片生產(chǎn)時,晶圓邊緣的晶粒通常缺陷更多、性能更差,正常情況下無法通過高端規(guī)格篩選。但只要芯片仍能運行,英特爾現(xiàn)在會將其降級為低規(guī)格 SKU降價出售,而非直接報廢。英特爾表示,目前 CPU 需求極為旺盛,幾乎所有可用產(chǎn)能都被消化,包括原本應(yīng)報廢或低良率的邊緣晶粒,公司全部降級重新分類后售出。均價(ASP)大漲,出貨量下滑卻 “少賣多賺
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納芯微推出 NSUC1527 氛圍燈驅(qū)動芯片 賦能智能座艙區(qū)域化動態(tài)光效

  • 隨著智能座艙不斷升級,汽車氛圍燈已從單純裝飾照明,逐步轉(zhuǎn)變?yōu)樽撝悄芙换サ闹匾M成部分,對燈光系統(tǒng)的集成度、動態(tài)效果與系統(tǒng)可靠性提出更高要求。為此,納芯微推出 NovoGenius? 系列車規(guī)級 “MCU+” 氛圍燈驅(qū)動芯片NSUC1527,面向面光源與區(qū)域化氛圍燈場景,以高集成、高性能架構(gòu)滿足新一代座艙燈效設(shè)計需求。該芯片集成27 路高精度恒流驅(qū)動,單路最大驅(qū)動電流 64mA,支持 2 分時控制,可獨立驅(qū)動 18 顆 RGB 燈珠,并通過分時控制擴展支持最多 81 顆 RGB 燈珠,實現(xiàn)多區(qū)域獨立控制與
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華為麒麟9030S芯片首發(fā)

  • 4月20日,華為Pura系列及全場景新品發(fā)布會正式拉開帷幕。在這場備受矚目的盛會上,華為常務(wù)董事、產(chǎn)品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東宣布,Pura 90 Pro/Pro Max將首發(fā)麒麟9030S芯片。根據(jù)官方公布的技術(shù)細節(jié),麒麟9030S專為智慧影像而生,其AI處理能力實現(xiàn)了跨越式提升。其中NPU圖像理解能力驚人地增長了200%,而AI色彩引擎也獲得了43%的性能增強,AI ISP長焦視頻清晰度提升110%,AI ISP長焦防抖精度提升30%。Pura 90 Pro配備1250萬像素超廣角攝像
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數(shù)據(jù)中心與消費電子芯片拉動臺積電一季度營收增長

  • 臺積電今日公布的第一季度營收與利潤均超出市場一致預(yù)期。公司的數(shù)據(jù)中心芯片與消費電子芯片業(yè)務(wù),是本次業(yè)績超預(yù)期的主要驅(qū)動力。臺積電今年前三個月營收達1.134 萬億新臺幣(約 350 億美元),同比增長 35%,小幅超出市場預(yù)期。臺積電表示,其74% 的晶圓營收來自先進工藝板塊,包括 2018 年推出的 7 納米及之后更新的制程。公司最主流的制造工藝是 2020 年量產(chǎn)的 3 納米節(jié)點,采用該工藝制造的芯片貢獻了36% 的營收。更新一代的 3 納米工藝營收占比從去年同期的 22% 升至25%。臺積電尚未單獨
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芯片比豪車保值? 專家揭硅谷暴利內(nèi)幕「價格漲瘋了」

  • 在AI熱潮推動下,算力需求持續(xù)噴發(fā),導(dǎo)致芯片資產(chǎn)出現(xiàn)罕見現(xiàn)象:GPU(圖形處理器)的保值能力甚至超過汽車。 以英偉達H100為例,使用3年后仍可維持原價84%,折舊速度遠低于一般耐用品,顛覆市場對科技硬件「快速貶值」的既有認知。據(jù)財經(jīng)媒體《商業(yè)內(nèi)幕》(Business Insider)報道,這樣的價格表現(xiàn)并非個案,而是整體市場供需失衡的結(jié)果。 根據(jù)Silicon Data的數(shù)據(jù),英偉達不論新款或舊款GPU,近幾個月價格全面上升,顯示AI算力需求仍持續(xù)超過供給。GPU價格顛覆常態(tài) 舊款芯片不跌反升過去芯片市
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下一代先進封裝的關(guān)鍵抉擇

  • 從"芯片封外殼"到"系統(tǒng)架構(gòu)決策"幾年前,封裝工程師的職責還停留在把裸片裝進殼子、打打引線、測測良率。而今天,當一顆AI加速器內(nèi)部集成了邏輯芯片、多顆HBM堆棧和復(fù)雜的供電網(wǎng)絡(luò),封裝早已不是流程末端的收尾動作——它是整個系統(tǒng)能否達到帶寬、時延、功耗和可靠性目標的關(guān)鍵決定因素。推動這一轉(zhuǎn)變的根本動力是大語言模型的爆發(fā)式擴張。全球各地涌現(xiàn)的AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)潮,把對GPU和AI加速器的需求推向了前所未有的高度。而這批芯片,幾乎無一例外都走向了多裸片系統(tǒng)的設(shè)計范式。當單顆芯
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芯海科技鋰離子電池系統(tǒng)的BMS芯片CBM9680

  • 簡介即將于2026年正式實施的《國標GB 48001-2026》對汽車功能安全提出了強制要求:碰撞或熱事件下,非碰撞側(cè)車門必須自動解鎖。主電源失效后,系統(tǒng)必須保留至少一次的解鎖能力。這意味著,車鎖ECU的備用電源管理系統(tǒng)(BMS)已不再是可有可無的“后備選項”,而是必須達到嚴苛功能安全等級的“生命保障線”。芯海科技旗下首款通過ISO 26262 ASIL-B功能安全認證的車規(guī)級BMS芯片CBM9680,滿足了車鎖ECU場景下“應(yīng)急響應(yīng)快、低功耗待機、長期穩(wěn)定運行”的核心需求,憑借創(chuàng)新的高邊驅(qū)動架構(gòu)與系統(tǒng)級
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東風車規(guī)級MCU芯片DF30推進量產(chǎn)上車

  • 東風牽頭研發(fā)的國內(nèi)首款高性能車規(guī)級 MCU 芯片 DF30,已完成整車驗證及漠河極寒測試。該芯片基于 RISC-V 架構(gòu),達 ASIL-D 最高安全等級,將搭載于東風多款車型,正穩(wěn)步推進量產(chǎn)。
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全球芯片大戰(zhàn)先搶人只是其一更要搶「臺積認證」供應(yīng)鏈

  • 臺積電長年建立的供應(yīng)商驗證與管理機制,正逐步外溢成為產(chǎn)業(yè)標準。 三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)、日本Rapidus,及中國中芯國際、華虹、晶合等,甚至跨界投入晶片制造的Tesla執(zhí)行長Elon Musk等各路人馬,都積極與中國臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈接觸。臺系設(shè)備業(yè)者透露,這些大廠認為,中國臺灣供應(yīng)鏈能通過「臺積電認證」,走過猶如海軍陸戰(zhàn)隊的「天堂路」,技術(shù)等各方面實力絕對在水準之上,若能合作,可大幅簡化考核與驗證流程時間。臺廠產(chǎn)品報價合理,服務(wù)也到位,不只中國業(yè)者深知臺
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DeepSeek V4發(fā)布前奏?已適配華為AI芯片

  • 4月8日凌晨,DeepSeek迎來重要更新,在最新版本中DeepSeek輸入框上方新增“快速模式”與“專家模式”。系統(tǒng)提示:快速模式適合日常對話,即時響應(yīng);專家模式擅長復(fù)雜問題,高峰需等待。不過,目前新版本還處于灰度測試中,并不是全量版本,可以在對話框里輸入“專家模式”,就會自動啟用新版本。當然,將用戶自然分流至兩個入口,這本身也是一種算力調(diào)度策略,有助于實現(xiàn)限額限流、緩解峰值壓力。根據(jù)當前測試與網(wǎng)友分析:快速模式背后可能調(diào)用了一個更輕量的V4 Lite模型;專家模式則疑似路由至更大、更強的模型,有猜測認
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紫光展銳穿戴“芯”品W527登場,全能芯真智能

  • 簡介W527采用業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu),基于12nm工藝制程工藝,較傳統(tǒng)同類四核產(chǎn)品,性能和應(yīng)用體驗實全面躍升。搭載雙ISP圖像信號處理器,支持16+8雙攝像頭同時工作。作為展銳旗艦級4G智能穿戴旗艦平臺,該平臺同時配備多樣化智能應(yīng)用場景,支持全網(wǎng)通功能,套片數(shù)量縮減至3個,采用超微高集成技術(shù),使PCB布局更加靈活,重新定義穿戴設(shè)備性能標桿。 產(chǎn)品參數(shù)   產(chǎn)品亮點業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu),性能體驗凌駕同類產(chǎn)品;12nm工藝制程,超微高集成
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BF891X芯片護航比亞迪二代刀片電池

  • 簡介比亞迪自研BF891X系列AFE模擬前端芯片,它不直接輸出功率,卻是閃充技術(shù)下電池能夠安全、穩(wěn)定、長效的核心支撐。BF891X系列是一款用于針對高壓電池模塊的電壓及溫度數(shù)據(jù)的采集監(jiān)視芯片,內(nèi)置16位增量累加型(Δ∑)ADC和高精度低溫漂電壓基準源,室溫典型條件下具有低于±3mV的電池測量誤差。單個BF8915B-1可監(jiān)測一個16節(jié)串聯(lián)電池模組,可以通過將多顆BF8915B-1 級聯(lián)起來,實現(xiàn)多達數(shù)百個電壓通道和溫度通道的同時檢測。單個BF8915B-1 具有2個串行差分通信端口,多個BF8915B-1
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75萬顆!華為昇騰950PR芯片爆單

  • 據(jù)《路透社》報道,華為昇騰950PR目前客戶測試進展順利,包括字節(jié)跳動、阿里巴巴在內(nèi)的多家科技巨頭計劃下單。有消息透露,華為計劃今年出貨約75萬顆950PR芯片。值得注意的是,采用傳統(tǒng)DDR內(nèi)存的950PR售價約5萬元人民幣,而配備速度更快的HBM內(nèi)存的高端版本售價約7萬元人民幣。根據(jù)出貨量、單價計算,950PR今年或華為最低創(chuàng)收375億,最高525億。其實早在2025年9月18日,在華為全聯(lián)接大會上,華為副董事長、輪值董事長徐直軍披露2026年第一季度將要發(fā)布昇騰950PR,2026年年第四季度發(fā)布昇騰
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“黃金氣體”短缺成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新危機

  • 中東沖突的蔓延正通過氦氣短缺影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。伊朗對全球主要氦氣生產(chǎn)國卡塔爾的設(shè)施發(fā)動襲擊,導(dǎo)致現(xiàn)貨價格翻番,并加劇了合同壓力。氦氣在晶圓刻蝕中不可替代,這對芯片生產(chǎn)構(gòu)成重大風險,尤其對三星電子和SK海力士等韓國企業(yè)造成嚴重影響 —— 市值蒸發(fā)超過2000億美元。最新報告顯示,伊朗對卡塔爾能源設(shè)施的襲擊嚴重影響了氦氣(被譽為“黃金氣體”)的供應(yīng)。這種看似“小眾”的工業(yè)氣體正逐漸成為全球芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵風險因素。據(jù)報道,卡塔爾占全球氦氣供應(yīng)量的30%以上,其核心生產(chǎn)設(shè)施受損導(dǎo)致全球供應(yīng)驟減。短短兩周內(nèi),氦氣現(xiàn)
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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