4月8日凌晨，DeepSeek迎來重要更新，在最新版本中DeepSeek輸入框上方新增“快速模式”與“專家模式”。系統(tǒng)提示：快速模式適合日常對(duì)話，即時(shí)響應(yīng)；專家模式擅長(zhǎng)復(fù)雜問題，高峰需等待。

不過，目前新版本還處于灰度測(cè)試中，并不是全量版本，可以在對(duì)話框里輸入“專家模式”，就會(huì)自動(dòng)啟用新版本。

當(dāng)然，將用戶自然分流至兩個(gè)入口，這本身也是一種算力調(diào)度策略，有助于實(shí)現(xiàn)限額限流、緩解峰值壓力。

根據(jù)當(dāng)前測(cè)試與網(wǎng)友分析：快速模式背后可能調(diào)用了一個(gè)更輕量的V4 Lite模型；專家模式則疑似路由至更大、更強(qiáng)的模型，有猜測(cè)認(rèn)為可能是DeepSeek V4正式版的某個(gè)形態(tài)。

值得注意的是，從2026年2月至今，DeepSeek錯(cuò)過了多個(gè)發(fā)布窗口，至今V4仍未揭開神秘面紗。上月末，DeepSeek面向C端的產(chǎn)品服務(wù)多次中斷，或與模型迭代過程中進(jìn)行灰度測(cè)試有關(guān)。業(yè)內(nèi)猜測(cè)這次對(duì)話界面更新或許是V4版本發(fā)布的前奏，DeepSeek V4正式版將在本月發(fā)布，屆時(shí)仍可能保持開源領(lǐng)域最強(qiáng)性能。

DeepSeek V4.0等新一代模型有望將Engram融入已成熟的DSA+MoE架構(gòu)，通過分層存儲(chǔ)關(guān)鍵常用信息實(shí)現(xiàn)Transformer架構(gòu)中注意力層計(jì)算量的指數(shù)級(jí)下降，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)上下文處理，提升模型效率的同時(shí)精進(jìn)代碼、Agent能力，補(bǔ)齊多模態(tài)短板。

DeepSeek V4全面換裝華為芯片

數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)日均AI Token調(diào)用量，從2024年初的1000億次，飆升至2026年3月的140萬億次，一年多時(shí)間增長(zhǎng)超1000倍，海量算力需求僅靠進(jìn)口芯片已無法滿足。同時(shí)，地方政策持續(xù)發(fā)力，上海明確新建智算中心國(guó)產(chǎn)芯片占比超50%，北京提出2027年實(shí)現(xiàn)智算中心建設(shè)100%自主可控，為國(guó)產(chǎn)算力發(fā)展提供政策助力。

與以往AI模型開發(fā)優(yōu)先適配美系芯片的慣例不同，DeepSeek此次將國(guó)產(chǎn)芯片廠商置于優(yōu)先位置。據(jù)美國(guó)科技媒體The Information2026年4月報(bào)道，DeepSeek團(tuán)隊(duì)為完成適配優(yōu)化，適當(dāng)調(diào)整了發(fā)布節(jié)奏，過去數(shù)月與華為密切合作，對(duì)模型底層代碼進(jìn)行了大量調(diào)整與重寫 —— 將新一代旗艦?zāi)Ｐ虳eepSeek V4的底層代碼從英偉達(dá)的CUDA框架，全面遷移到華為自研的CANN框架，把昇騰芯片作為主力算力底座。

幾乎同一時(shí)期，3月21日，華為發(fā)布搭載全新昇騰950PR處理器的AI加速卡Atlas 350，單卡FP4精度算力達(dá)1.56P，為英偉達(dá)H20的2.87倍，加速卡內(nèi)存帶寬達(dá)1.4TB/s，是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)FP4低精度推理規(guī)模化支持的產(chǎn)品。此外，該卡搭載華為自主研發(fā)的靈衢互聯(lián)協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)數(shù)千張芯片高效集群互聯(lián)，有效破解傳統(tǒng)AI集群規(guī)模擴(kuò)大后算力利用率下滑的行業(yè)痛點(diǎn)。

華為依托昇騰芯片+CANN框架+集群技術(shù)，打造完整算力生態(tài)，通過高效互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多芯片集群協(xié)同，在萬卡級(jí)智算中心場(chǎng)景中，實(shí)測(cè)故障率低至0.3‰、訓(xùn)練線性度達(dá)93.12%，彌補(bǔ)單芯片部分性能差距，滿足大模型訓(xùn)練與推理需求。

昇騰950PR憑借優(yōu)異性能，阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊等科技巨頭，為應(yīng)對(duì)DeepSeek V4等大模型上線需求，已提前下達(dá)數(shù)十萬顆訂單。

DeepSeek V4全面遷移昇騰芯片，標(biāo)志著中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)在算力自主化道路上取得實(shí)質(zhì)性突破，將進(jìn)一步推動(dòng)全球AI技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局轉(zhuǎn)變。這一系列“換芯”與產(chǎn)品迭代動(dòng)作，意味著國(guó)產(chǎn)AI芯片正加速?gòu)摹翱捎谩边~向“好用”，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也從單純拼單卡算力的硬件比拼，升級(jí)為“芯片+系統(tǒng)+軟件”的全生態(tài)較量。

曾幾何時(shí)，全球AI芯片市場(chǎng)被英偉達(dá)一家獨(dú)大，國(guó)產(chǎn)AI芯片長(zhǎng)期處于技術(shù)落后、生態(tài)空白的困境，高端算力完全依賴進(jìn)口。但短短兩年時(shí)間，市場(chǎng)格局已迎來明顯改寫：據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC 2026年3月最新數(shù)據(jù)，2025年中國(guó)云端AI加速器市場(chǎng)中，本土GPU及AI芯片廠商市場(chǎng)份額占比達(dá)到近41%，曾經(jīng)占據(jù)主導(dǎo)地位的英偉達(dá)市場(chǎng)份額較峰值大幅縮減。

雖然國(guó)產(chǎn)AI芯片實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展，但核心短板依然不容忽視：高端訓(xùn)練芯片整體性能與英偉達(dá)頂尖產(chǎn)品仍有差距，軟件生態(tài)完善度、開發(fā)工具鏈成熟度有待提升，高端封裝、高帶寬內(nèi)存（HBM）、核心EDA工具等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，仍未完全擺脫海外依賴，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主化仍需長(zhǎng)期攻堅(jiān)。