芯片文章最新資訊

俄羅斯押注130納米芯片：本土光刻技術(shù)能否彌補技術(shù)鴻溝？

在制裁壓力下，俄羅斯正加緊推進，力爭在今年年底前掌握本土 130 納米芯片光刻技術(shù)，這是其重建半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一步。這一舉措也凸顯出，成熟制程節(jié)點仍能為關(guān)鍵基礎設施、國防和工業(yè)系統(tǒng)提供算力支撐，同時為未來的技術(shù)自主奠定基礎。俄羅斯第一副總理丹尼斯?曼圖羅夫在一場地區(qū)工作報告與規(guī)劃論壇的全體會議上宣布，俄羅斯定下了一項宏大的技術(shù)目標：到今年年底，掌握可量產(chǎn) 130 納米制程微芯片的本土光刻系統(tǒng)。他著重強調(diào)了該計劃的政治意義，并表示掌握這項技術(shù)不僅是工業(yè)發(fā)展目標，更是戰(zhàn)略剛需 —— 俄羅斯正持續(xù)發(fā)力鞏固微電子
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半導體銷售額創(chuàng)歷史新高，邏輯芯片與存儲器引領(lǐng)增長

2025年，全球半導體銷售額創(chuàng)下歷史新高，凸顯了該行業(yè)復蘇的規(guī)模與速度。據(jù)歐洲半導體行業(yè)協(xié)會（ESIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達到7916.9億美元，較2024年增長26.1%。對于《eeNews Europe》的讀者而言，這些數(shù)據(jù)清晰地揭示了需求增長最為強勁的領(lǐng)域——無論是從產(chǎn)品類別還是區(qū)域表現(xiàn)來看。同時，這些數(shù)據(jù)也有助于將歐洲相對溫和的增長置于全球市場迅猛擴張的大背景下加以理解。邏輯芯片與存儲器主導全球增長根據(jù)公告，2025年推動全球半導體增長的最主要動力來自邏輯器件和MOS存儲器。邏輯芯
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上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)模激增11倍，達60億元，助力中國芯片自主進程加速

中國推動芯片自主可控的步伐正在加快。據(jù)《南華早報》報道，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規(guī)模達到60億元人民幣，增幅超過11倍，旨在為上海本地半導體企業(yè)提供更強勁的資金支持。報道稱，該基金此次引入了兩名新股東：上海國有資本投資牽頭設立的集成電路私募股權(quán)投資基金，出資45億元；由浦東新區(qū)政府支持的浦東創(chuàng)投（Pudong Venture Capital），出資5億元。報道還指出，該基金未來仍有進一步擴大的空間——其第一期
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字節(jié)自研AI芯片最新進展

據(jù)路透社報道，字節(jié)跳動正研發(fā)一款AI芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動今年計劃在AI相關(guān)采購上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購英偉達芯片及推進自研芯片項目。雙方談判內(nèi)容還包括獲得存儲芯片的供應，而目前全球AI基礎設施建設正處于存儲芯片供應極度短缺的時期，這也讓此次合作更具吸引力。知情人士稱，字節(jié)跳動計劃在3月底前收到芯片樣品，專為AI推理任務設計，今年計劃至少生產(chǎn)10萬顆，產(chǎn)量最終可能增加至最高35萬顆。芯片項目代號SeedChip，是字節(jié)跳動全面加碼AI研發(fā)的整體戰(zhàn)略
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SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構(gòu)，能效比提升最高達2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導體架構(gòu)概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術(shù)。據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》（Hankyung）報道，該公司近期在電氣與電子工程師協(xié)會（IEEE）上發(fā)表論文，首次詳細闡述了這一名為“H3”的架構(gòu)理念。所謂“H3”，即混合架構(gòu)（Hybrid HBM+HBF Architecture），將高帶寬內(nèi)存（HBM）整合于同一設計中。報道稱，在當前主流AI芯片（包括英偉達計劃于今年下半年發(fā)布的Rubin平
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印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設計定案，聯(lián)發(fā)科據(jù)傳考慮入局

隨著印度大力推動本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能手機芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國完成2納米（2nm），標志著一項重大里程碑。據(jù)印度《商業(yè)標準報》（Business Standard）援引本地媒體報道稱。報道稱，高通表示，此次設計工作由其位于班加羅爾、金奈和海得拉巴的工程中心協(xié)同完成，凸顯在印度政府加速推進“印度半導體使命2.0”（India Semiconductor Mission 2.0, ISM 2.0）的背景下，印度在全球芯片設計版圖中的角色正迅速擴大。不過，《商業(yè)標準報》也指出，高通這款2n
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全球內(nèi)存互連芯片龍頭瀾起科技借勢AI數(shù)據(jù)中心熱潮登陸港交所

2026年伊始，中國資本市場芯片企業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫。據(jù)《阿牛財經(jīng)》（Anue）和《集微網(wǎng)》（ijiwei）報道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數(shù)據(jù)中心與AI加速器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸速度的芯片設計公司——于2月9日在港交所首日掛牌上市，股價大漲57%。其IPO獲得包括摩根大通（JP Morgan）和阿里巴巴在內(nèi)的基石投資者大力支持。彭博社援引瀾起科技港股招股書指出，該公司在2024年已成為全球最大的內(nèi)存互連芯片供應商，占據(jù)全球該領(lǐng)域營收份額超三分之一?！栋⑴Ｘ斀?jīng)》補充稱，這
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印度啟動4座芯片工廠，目標實現(xiàn)75%的本地產(chǎn)量

受全球市場需求激增推動，印度正積極發(fā)展國內(nèi)半導體能力，計劃于今年晚些時候開始商業(yè)生產(chǎn)。根據(jù)印度半導體代表團的最新消息，預計今年內(nèi)有四座半導體工廠將啟動商業(yè)運營，此前2025年連續(xù)開始試生產(chǎn)。電子與信息技術(shù)部聯(lián)合秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈指出，自2022年成立以來，該任務進展迅速。該計劃已培訓了65,000名專業(yè)人員，使國家提前遠超85,000名技術(shù)工人的十年目標。印度的半導體戰(zhàn)略涵蓋設計和制造。到2029年，中國目標設計和制造芯片以滿足70%至75%的國內(nèi)需求。實現(xiàn)這一目標將高度依賴于在六個核心領(lǐng)域加強設
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AI銅需求：芯片市場波動的又一癥候

AI數(shù)據(jù)中心將消耗巨量銅材，而內(nèi)存短缺將持續(xù)沖擊2026年消費電子市場，重塑價格格局。AI基礎設施的迅猛擴張正在加劇關(guān)鍵半導體和原材料市場的緊張。全球材料與半導體市場正因AI建設熱潮而發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變——銅需求飆升至歷史高位，芯片短缺達到前所未有程度。無論AI“泡沫”是否會破裂，這種激增的需求都可能對全球經(jīng)濟造成永久性改變。新冠疫情初期，遠程辦公模式興起曾短暫推高銅價。但當前這波巨大且持續(xù)的需求浪潮，是全球供應鏈數(shù)十年來從未經(jīng)歷過的，終端用戶面臨的價格上漲趨勢只會愈演愈烈。AI數(shù)據(jù)中心將銅價推向天際人工智能
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內(nèi)存短缺與關(guān)稅風險在人工智能芯片供應中碰撞

人工智能驅(qū)動的內(nèi)存短缺和日益上升的關(guān)稅風險正匯聚，導致半導體生態(tài)系統(tǒng)的成本和供應壓力不斷上升。這已經(jīng)成為一個古老的故事。人工智能正在消耗供應，速度超過了制造商生產(chǎn)的速度，且沒有放緩的跡象。由于數(shù)據(jù)中心需求占用了大量內(nèi)存輸出，企業(yè)和消費市場暴露在不斷演變的內(nèi)存短缺和瘋狂的價格波動中。與此同時，美國針對韓國芯片制造商的新關(guān)稅威脅可能加劇這些限制。如果該措施通過，特定地理的采購團隊可能將無處采購關(guān)鍵零部件。三星和SK海力士占據(jù)超過70%的內(nèi)存市場份額，美國OEM廠商和EMS公司將無穩(wěn)定的替代方案。人工智能數(shù)據(jù)中
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集成10,628個晶體管的柔性AI芯片問世，為可彎曲智能鋪平道路

2025年1月29日，中國科研團隊在《自然》（Nature）期刊發(fā)表論文，宣布一項重大突破：成功研制出全球首款全柔性人工智能芯片，為可穿戴健康監(jiān)測設備、柔性機器人等應用提供了關(guān)鍵硬件支撐。隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及具身智能（embodied intelligence）加速融合，市場對輕量、高效且可彎曲的智能計算硬件需求激增。傳統(tǒng)基于硅基的剛性芯片難以貼合人體或復雜曲面，而現(xiàn)有的柔性處理器通常受限于工作頻率低、功耗高、并行計算能力弱等問題，難以勝任神經(jīng)網(wǎng)絡推理等數(shù)據(jù)密集型任務。清華大學、北京大學等機構(gòu)
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設計使用開源工具的芯片：Silicluster 的發(fā)展

在半導體設計領(lǐng)域，從零開始學習芯片設計的難度往往被低估，工具與知識層面的雙重壁壘令人望而卻步。但隨著開源軟硬件計劃的興起，想要迎接這一挑戰(zhàn)的開發(fā)者迎來了新的機遇。本文詳細闡述了 Silicluster 芯片的全設計流程 —— 這款芯片全程基于開源工具開發(fā)，核心設計理念為易獲取性與高性價比（見圖 1）。圖 1：Silicluster、Silicluster Plus 及 Silicluster Pro 芯片規(guī)格書，展示三款芯片的各自核心特性芯片設計之路的開端踏上芯片設計之路，實屬偶然。自兒時起，我便對各類事
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對于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來說，是否是成敗的關(guān)鍵時刻？

NVIDIA 的爆發(fā)式發(fā)展及其 GPU 引發(fā)的持續(xù)旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領(lǐng)域的熱潮。然而，一眾專注研發(fā)專用 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè)，其發(fā)展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量已翻倍，截至 2025 年底，該領(lǐng)域獨立運營企業(yè)的數(shù)量激增至 146 家，這一規(guī)模已難以為繼。迄今為止，這些企業(yè)累計獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場的巨大前景所吸引。市場預估，2026 年 AI 處理器市場規(guī)模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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蘋果M6芯片或?qū)⑻崆鞍l(fā)布，未來產(chǎn)品線布局曝光

據(jù)馬克·古爾曼（Mark Gurman）在其最新“Power On”新聞簡報中透露，蘋果公司可能計劃提前發(fā)布M6芯片。這款芯片預計將成為蘋果首款采用2nm工藝制造的處理器，標志著蘋果在芯片技術(shù)上的又一次重大突破。據(jù)報道，雖然重新設計的MacBook Pro機型預計要到2026年底才會推出，但M6芯片可能會率先應用于其他蘋果產(chǎn)品中，例如新款Mac mini或iPad Pro。這一策略與蘋果此前的做法類似，M4處理器最初是為旗艦平板電腦提供動力，隨后才被引入Mac系列產(chǎn)品。值得注意的是，蘋果在2025年10月
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低軌衛(wèi)星組網(wǎng)密集建設芯片企業(yè)搶灘造芯賽道

《科創(chuàng)板日報》1月27日訊（記者陳俊清）隨著全球低軌衛(wèi)星組網(wǎng)進入密集建設期，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈成為近期市場焦點。Wind數(shù)據(jù)顯示，近2個月衛(wèi)星通信板塊指數(shù)上漲約40%，其中多家衛(wèi)星通訊相關(guān)的芯片企業(yè)漲幅顯著。從市場情況來看，在低軌衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域，多家企業(yè)已實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破并進入批量出貨階段。市場人士認為，隨著衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；l(fā)射臨近，芯片作為終端核心組件，或?qū)⒙氏认硎苄枨蟊l(fā)紅利。▍衛(wèi)星芯片實現(xiàn)批量出貨當前，在低軌衛(wèi)星芯片領(lǐng)域，多家企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)突破與規(guī)模化出貨。從芯片代工廠商來看，近日，立昂微在投資者互
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]