芯片文章最新資訊

75萬(wàn)顆！華為昇騰950PR芯片爆單

據(jù)《路透社》報(bào)道，華為昇騰950PR目前客戶測(cè)試進(jìn)展順利，包括字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴在內(nèi)的多家科技巨頭計(jì)劃下單。有消息透露，華為計(jì)劃今年出貨約75萬(wàn)顆950PR芯片。值得注意的是，采用傳統(tǒng)DDR內(nèi)存的950PR售價(jià)約5萬(wàn)元人民幣，而配備速度更快的HBM內(nèi)存的高端版本售價(jià)約7萬(wàn)元人民幣。根據(jù)出貨量、單價(jià)計(jì)算，950PR今年或華為最低創(chuàng)收375億，最高525億。其實(shí)早在2025年9月18日，在華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍披露2026年第一季度將要發(fā)布昇騰950PR，2026年年第四季度發(fā)布昇騰
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“黃金氣體”短缺成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新危機(jī)

中東沖突的蔓延正通過(guò)氦氣短缺影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。伊朗對(duì)全球主要氦氣生產(chǎn)國(guó)卡塔爾的設(shè)施發(fā)動(dòng)襲擊，導(dǎo)致現(xiàn)貨價(jià)格翻番，并加劇了合同壓力。氦氣在晶圓刻蝕中不可替代，這對(duì)芯片生產(chǎn)構(gòu)成重大風(fēng)險(xiǎn)，尤其對(duì)三星電子和SK海力士等韓國(guó)企業(yè)造成嚴(yán)重影響 —— 市值蒸發(fā)超過(guò)2000億美元。最新報(bào)告顯示，伊朗對(duì)卡塔爾能源設(shè)施的襲擊嚴(yán)重影響了氦氣（被譽(yù)為“黃金氣體”）的供應(yīng)。這種看似“小眾”的工業(yè)氣體正逐漸成為全球芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)因素。據(jù)報(bào)道，卡塔爾占全球氦氣供應(yīng)量的30%以上，其核心生產(chǎn)設(shè)施受損導(dǎo)致全球供應(yīng)驟減。短短兩周內(nèi)，氦氣現(xiàn)
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黑芝麻智能華山A2000全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛芯片

簡(jiǎn)介華山A2000芯片采用7nm先進(jìn)制程打造，實(shí)測(cè)性能媲美當(dāng)前全球頂尖的智駕芯片。A2000芯片支持全FP16/FP8 浮點(diǎn)及l(fā)NT4/lNT8/lNT16等多種精度計(jì)算，并搭配成熟的AI工具鏈BaRT ，可實(shí)現(xiàn)從模型訓(xùn)練到部署的全流程高效開發(fā)。產(chǎn)品硬件硬件大升級(jí)，算力翻倍，相機(jī)接入更靈活算法再?gòu)?qiáng)，也需要硬件支撐。A2000 在 ISP 硬件層面同樣做了顛覆性升級(jí)。ISP Core 數(shù)量：2單個(gè) ISP Core 處理能力：1.8 Gpps總的 ISP 處理能力：3.6 Gpps最
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馬斯克正式推出TeraFab 芯片項(xiàng)目：芯片、存儲(chǔ)、封測(cè)一體化打造，目標(biāo)年產(chǎn) 1 太瓦算力

特斯拉與 SpaceX 聯(lián)合打造的這座晶圓廠，將同時(shí)量產(chǎn)地面推理芯片與航天級(jí)加固處理器。特斯拉和 SpaceX 首席執(zhí)行官埃隆?馬斯克于周六晚間宣布，由兩家公司合資打造的 TeraFab 半導(dǎo)體項(xiàng)目，將落戶美國(guó)得克薩斯州奧斯汀市特拉維斯縣東部的特斯拉園區(qū)。馬斯克在社交平臺(tái) X 的直播中表示，打造該工廠的核心原因，是全球芯片行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)速度遠(yuǎn)無(wú)法滿足其旗下業(yè)務(wù)在人工智能、機(jī)器人和太空計(jì)算領(lǐng)域的預(yù)期需求。馬斯克在奧斯汀市中心已停用的西霍姆發(fā)電站表示：“當(dāng)前的擴(kuò)產(chǎn)速度遠(yuǎn)低于我們的預(yù)期，要么打造 TeraFab，要
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ZF與SiliconAuto推出用于自動(dòng)駕駛的實(shí)時(shí)I/O芯片

ZF 與 SiliconAuto 發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu)，旨在簡(jiǎn)化自動(dòng)駕駛高性能計(jì)算。兩家公司在 2026 德國(guó)嵌入式展會(huì)（embedded world 2026）上，展示了這款實(shí)時(shí) I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件層面獲取并預(yù)處理自動(dòng)駕駛系統(tǒng)所需的傳感器數(shù)據(jù)。該設(shè)計(jì)面向下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與自動(dòng)駕駛平臺(tái)，相比傳統(tǒng)的單片式 SoC 架構(gòu)，在效率與靈活性上均有提升。對(duì)于關(guān)注車載計(jì)算發(fā)展趨勢(shì)的工程師與系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言，該方案標(biāo)志著行業(yè)正轉(zhuǎn)向模塊化小芯片（Chiplet）架構(gòu)
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AWS將把Cerebras晶圓級(jí)WSE?3芯片引入云平臺(tái)

亞馬遜云科技（AWS）將向客戶開放使用 Cerebras Systems 公司的 WSE?3 人工智能芯片。兩家公司今日宣布了這一合作計(jì)劃，這是一項(xiàng)多年戰(zhàn)略合作的一部分，雙方還將為 AI 推理工作負(fù)載共同打造解耦架構(gòu)（disaggregated architecture），預(yù)計(jì)可將 AI 模型生成輸出的速度提升5 倍。Cerebras 的 WSE?3 芯片集成90 萬(wàn)個(gè)計(jì)算核心與44GB 片上 SRAM，該處理器以水冷整機(jī)設(shè)備 CS?3 的形式交付。這套系統(tǒng)大小近似迷你冰箱，將一顆 WSE?3 與外置內(nèi)存
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印度擬設(shè)立超百億美元新基金加碼支持本土芯片制造產(chǎn)業(yè)

【環(huán)球網(wǎng)財(cái)經(jīng)綜合報(bào)道】據(jù)彭博社等外媒報(bào)道，印度計(jì)劃推出規(guī)模超1萬(wàn)億盧比（約合108億美元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新基金，以補(bǔ)貼形式支持芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備與供應(yīng)鏈建設(shè)，加快推進(jìn)本土芯片自主化進(jìn)程。據(jù)知情人士透露，該基金預(yù)計(jì)在兩到三個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)，相關(guān)方案仍在討論中，內(nèi)容可能調(diào)整。新激勵(lì)措施將與印度聯(lián)邦政府現(xiàn)有智能手機(jī)及零部件補(bǔ)貼政策相結(jié)合，協(xié)同推動(dòng)本土制造業(yè)發(fā)展與出口增長(zhǎng)。截至發(fā)稿，負(fù)責(zé)該基金的印度科技部未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。當(dāng)前印度芯片產(chǎn)業(yè)仍處于初期階段，大型項(xiàng)目數(shù)量有限。在全球各國(guó)加大芯片產(chǎn)業(yè)支持、強(qiáng)化供應(yīng)鏈自主的背景下，
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聯(lián)發(fā)科打造芯片、AI模型到系統(tǒng)整合的全面邊緣AI生態(tài)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科持續(xù)深化邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)布局，在全球嵌入式技術(shù)盛會(huì)Embedded World 2026宣布，擴(kuò)大全球生態(tài)系合作版圖，不僅攜手AI龍頭英偉達(dá)（NVIDIA），亦納入AI軟硬整合業(yè)者擷發(fā)科，另外，研華、仁寶、微星等臺(tái)廠作為硬體供應(yīng)商，共同打造從晶片、AI模型到系統(tǒng)整合的完整技術(shù)平臺(tái)，推動(dòng)AI從云端走向邊緣端與實(shí)體世界。領(lǐng)先業(yè)界以臺(tái)積電3納米制程打造AIoT平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)助理副總裁Sameer Sharma指出，隨著AI發(fā)展從傳統(tǒng)AI、生成式AI逐步邁向Agentic AI與Physic
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芯擎科技高階輔助駕駛芯片“星辰一號(hào)”

簡(jiǎn)介“星辰一號(hào)”全面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，并在CPU性能、ISP處理能力，以及NPU、本地存儲(chǔ)容量等關(guān)鍵指標(biāo)上全面超越了國(guó)際先進(jìn)主流產(chǎn)品。該芯片采用7nm車規(guī)工藝,符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，多核異構(gòu)架構(gòu)讓智能駕駛算力更加強(qiáng)勁：CPU算力達(dá)250 KDMIPS，NPU算力高達(dá)512 TOPS，通過(guò)多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC與ISP，內(nèi)置ASIL-D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級(jí)智能駕駛需求。產(chǎn)品介
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為數(shù)據(jù)中心供電：需要有效的門級(jí)供電策略

如今的數(shù)據(jù)中心在運(yùn)行大語(yǔ)言模型及其他計(jì)算密集型人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用時(shí)，對(duì)電力的需求正變得極為巨大。圖 1 展示了 2010 年以來(lái)服務(wù)器機(jī)架功耗需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)，并預(yù)測(cè)到 2028 年。1. 2010年至2020年間相對(duì)穩(wěn)定，機(jī)架級(jí)功率需求隨后爆炸式增長(zhǎng)。盡管在這一時(shí)期的前十年間功耗需求相對(duì)穩(wěn)定，但自 2020 年起出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。因此，IT 服務(wù)器機(jī)架正在不斷演進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)從公用電網(wǎng)到半導(dǎo)體芯片門級(jí)的高效電力傳輸。機(jī)架式服務(wù)器代際演進(jìn)圖 2 展示了第一代數(shù)據(jù)中心配電架構(gòu)。這種方案自 19
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AI夢(mèng)遇亂流？韓國(guó)示警：中東戰(zhàn)火恐掀芯片供應(yīng)鏈危機(jī)

中東地緣政治沖突持續(xù)升溫，正逐漸對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)新的不確定性。韓國(guó)作為全球最重要的記憶體晶片生產(chǎn)基地之一，已率先對(duì)潛在沖擊提出警告。韓國(guó)執(zhí)政黨共同民主黨議員金永培在與三星電子、SK海力士以及產(chǎn)業(yè)團(tuán)體會(huì)面后表示，若中東沖突持續(xù)擴(kuò)大，不僅可能干擾半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵材料供應(yīng)，也可能推升能源與物流成本，進(jìn)而影響芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。韓國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要樞紐。資料顯示，韓國(guó)生產(chǎn)全球約三分之二的記憶體晶片，DRAM產(chǎn)量更占全球近75%。在人工智能需求快速升溫的背景下，任何供應(yīng)鏈變化都可能對(duì)全球科技產(chǎn)業(yè)
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負(fù)責(zé)任的人工智能迫在眉睫，而一切始于芯片層面

隨著人工智能（AI）更深地融入日常生活，關(guān)于 “負(fù)責(zé)任 AI” 重要性的討論也在不斷深化。這些討論大多聚焦于軟件本身及其管理方式，包括推動(dòng)模型透明化、數(shù)據(jù)治理和減少偏見。這些固然必要，卻遺漏了負(fù)責(zé)任 AI 發(fā)展中一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。我們不應(yīng)只分析云端或政策層面，如今越來(lái)越明確的是，是時(shí)候圍繞硬件本身展開討論了。硬件 —— 也就是芯片 —— 影響著 AI 運(yùn)行及其與世界交互的方方面面，包括架構(gòu)、基礎(chǔ)設(shè)施、能耗和數(shù)據(jù)流。隨著能源成本上漲，全球都在努力應(yīng)對(duì)支撐 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)中心可能帶來(lái)的環(huán)境影響，從底層開發(fā)兼
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氧化銦芯片為何備受關(guān)注？

低漏電特性使其在存儲(chǔ)應(yīng)用中極具潛力，尤其適用于無(wú)電容增益單元設(shè)計(jì)；支持低溫工藝大面積沉積，這一特性對(duì)后端工藝（BEOL）集成極具吸引力；豐富的成分選擇為設(shè)計(jì)人員提供了多樣化方案，可按需實(shí)現(xiàn)特定性能 —— 氧化銦錫（ITO）、氧化銦（In?O?）、氧化銦鎵（IGO）、氧化銦鎵鋅（IGZO）乃至氧化銦鎵鋅錫（IGZTO），均在部分應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出良好前景。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)單片三維集成技術(shù)的重視程度不斷提升，銦基氧化物半導(dǎo)體正吸引越來(lái)越多的關(guān)注。多樣化的材料選擇，讓設(shè)計(jì)人員可通過(guò)調(diào)整成分，平衡閾值電壓（V?）與
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料偏壓溫度不穩(wěn)定性 BTI IEEE IEDM 氧化銦芯片三星

阿斯麥ASML公布EUV光源技術(shù)突破，2030年芯片產(chǎn)能或提升50%

2 月 23 日消息，據(jù)路透社今日?qǐng)?bào)道，阿斯麥（ASML）的研究人員表示，他們已找到提升關(guān)鍵芯片制造設(shè)備光源功率的方法，到 2030 年可將芯片產(chǎn)量提高多達(dá) 50%。阿斯麥極紫外（EUV）光源首席技術(shù)官邁克爾?珀維斯（Michael Purvis）在接受采訪時(shí)表示：“這不是花拳繡腿，也不是那種只能在極短時(shí)間內(nèi)演示可行的東西，這是一個(gè)能在客戶實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境的所有相同要求下，穩(wěn)定輸出 1000 瓦功率的系統(tǒng)?！眻?bào)道稱，隨著周一公布的這一技術(shù)進(jìn)步，阿斯麥旨在通過(guò)改進(jìn)光刻機(jī)中技術(shù)難度最高的部分，進(jìn)一步拉開與所有潛在
關(guān)鍵字：阿斯麥 ASML EUV 光源技術(shù) 芯片產(chǎn)能

僅1納米、功耗最低！我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)取得下一代芯片關(guān)鍵進(jìn)展

2月24日消息，近日，北京大學(xué)電子學(xué)院研究員透露，其團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性地制備出了迄今為止尺寸最小、功耗最低的鐵電晶體管，相關(guān)研究成果已在線發(fā)表于《科學(xué)·進(jìn)展》上，該成果有望為AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撐。據(jù)介紹，當(dāng)前AI算力普遍面臨"內(nèi)存墻"問(wèn)題。在計(jì)算過(guò)程中，數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與運(yùn)算處于不同區(qū)域，"隔墻"調(diào)用數(shù)據(jù)的方式嚴(yán)重制約了AI芯片性能的提升。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體邏輯晶體管不同，鐵電晶體管（FeFET）同時(shí)具備存儲(chǔ)和計(jì)算能力。其"存算一體"的特性更符合
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]