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ZF與SiliconAuto推出用于自動(dòng)駕駛的實(shí)時(shí)I/O芯片
- ZF 與 SiliconAuto 發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu),旨在簡(jiǎn)化自動(dòng)駕駛高性能計(jì)算。兩家公司在 2026 德國(guó)嵌入式展會(huì)(embedded world 2026)上,展示了這款實(shí)時(shí) I/O 接口芯片搭配微控制器的方案,演示了如何直接在硬件層面獲取并預(yù)處理自動(dòng)駕駛系統(tǒng)所需的傳感器數(shù)據(jù)。該設(shè)計(jì)面向下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)與自動(dòng)駕駛平臺(tái),相比傳統(tǒng)的單片式 SoC 架構(gòu),在效率與靈活性上均有提升。對(duì)于關(guān)注車載計(jì)算發(fā)展趨勢(shì)的工程師與系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言,該方案標(biāo)志著行業(yè)正轉(zhuǎn)向模塊化小芯片(Chiplet)架構(gòu)
- 關(guān)鍵字: ZF SiliconAuto SoC ADAS 自動(dòng)駕駛 芯片
采埃孚與SiliconAuto推出自動(dòng)駕駛實(shí)時(shí)I/O接口芯片
- 采埃孚(ZF)與 SiliconAuto 共同發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu),旨在簡(jiǎn)化自動(dòng)駕駛高性能計(jì)算。兩家公司在德國(guó)紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會(huì)上,展示了這款實(shí)時(shí) I/O 接口芯片與微控制器的組合方案,演示了自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的傳感器數(shù)據(jù)如何直接在硬件層面完成采集與預(yù)處理ZF。該設(shè)計(jì)面向下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)與自動(dòng)駕駛平臺(tái),相比傳統(tǒng)單片式 SoC 架構(gòu),可帶來(lái)更高效率與更強(qiáng)靈活性。對(duì)于關(guān)注車載計(jì)算趨勢(shì)的工程師與系統(tǒng)設(shè)計(jì)師而言,這一方案標(biāo)志著行業(yè)向模塊化小芯片(Chiplet)架
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HARMAN達(dá)成協(xié)議,收購(gòu)ZF集團(tuán)的ADAS業(yè)務(wù)
- 三星電子株式會(huì)社全資子公司哈曼國(guó)際宣布,已達(dá)成最終協(xié)議,收購(gòu)中福集團(tuán)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)業(yè)務(wù),該業(yè)務(wù)包括汽車計(jì)算解決方案、智能攝像頭、雷達(dá)及ADAS軟件功能。該交易估值約為17.6億美元。哈曼的《消費(fèi)者體驗(yàn)》。公司官員在新聞稿中表示,Automotive Grade.“戰(zhàn)略重點(diǎn)是將領(lǐng)先科技品牌的速度、智能和直觀體驗(yàn)引入車輛,同時(shí)滿足汽車安全、可靠性和長(zhǎng)期平臺(tái)支持的最高標(biāo)準(zhǔn)。隨著汽車制造商加速邁向軟件定義車輛(SDV),這一方法將安全和輔助駕駛功能與舒適性、互聯(lián)性和車載智能相結(jié)合。通過(guò)此次收購(gòu),H
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采埃孚(ZF)的增程器技術(shù)新發(fā)展
- 借助增程器,駕駛員可以利用電動(dòng)汽車,而無(wú)需犧牲傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)或插電式混合動(dòng)力汽車的靈活性。增程電動(dòng)汽車系統(tǒng) (REEV) 本質(zhì)上由一個(gè)充當(dāng)發(fā)電機(jī)的附加電動(dòng)機(jī)、一個(gè)用于電壓轉(zhuǎn)換的逆變器和一個(gè)為發(fā)電機(jī)提供動(dòng)力的小型內(nèi)燃機(jī)組成,發(fā)電機(jī)又在需要時(shí)為高壓電池充電。雖然它主要滿足中國(guó)電動(dòng)汽車制造商的需求,但它也有潛力推動(dòng)歐洲和北美的電動(dòng)汽車市場(chǎng)。使用增程器,內(nèi)燃機(jī)連接到電機(jī),一旦充電狀態(tài)低于某個(gè)閾值,就會(huì)為車輛電池發(fā)電。這增加了可以電動(dòng)驅(qū)動(dòng)的續(xù)航里程。與插電式混合動(dòng)力 (PHEV) 或傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)相比的
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IoT傳感器:ZF收購(gòu)Ibeo 40%股權(quán) 強(qiáng)化光達(dá)技術(shù)布局
- 1998年成立于德國(guó)漢堡的光達(dá)(LiDAR)制造商Ibeo,主要市場(chǎng)是傳感器系統(tǒng)與環(huán)境辨識(shí)。2000年被工業(yè)傳感器廠商Sick收購(gòu),是該公司內(nèi)部專門負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)車用LiDAR的部分。2009年經(jīng)由管理層收購(gòu),Ibeo再次成為獨(dú)立的公司。 2010年開(kāi)始,Sick參與了歐盟的研究計(jì)劃,計(jì)劃內(nèi)容是開(kāi)發(fā)低成本、低功耗的小型LiDAR,目標(biāo)則是降低交通事故,并希望以這款小型裝置,在自動(dòng)駕駛輔助這塊領(lǐng)域提高市場(chǎng)能見(jiàn)度。 Ibeo在2010年與Valeo簽約合作,設(shè)計(jì)固態(tài)Scala LiDAR產(chǎn)品,在20
- 關(guān)鍵字: ZF Ibeo
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