采埃孚（ZF）與 SiliconAuto 共同發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu)，旨在簡化自動駕駛高性能計算。兩家公司在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上，展示了這款實時 I/O 接口芯片與微控制器的組合方案，演示了自動駕駛系統(tǒng)的傳感器數(shù)據(jù)如何直接在硬件層面完成采集與預(yù)處理ZF。

該設(shè)計面向下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與自動駕駛平臺，相比傳統(tǒng)單片式 SoC 架構(gòu)，可帶來更高效率與更強(qiáng)靈活性。對于關(guān)注車載計算趨勢的工程師與系統(tǒng)設(shè)計師而言，這一方案標(biāo)志著行業(yè)向模塊化小芯片（Chiplet）架構(gòu)轉(zhuǎn)型，并與 AI 推理引擎實現(xiàn)更開放的集成。

傳感器實時處理向邊緣端前移

本次聯(lián)合演示的核心是采埃孚全新設(shè)計的I/O 接口芯片，可實時完成傳感器數(shù)據(jù)采集與預(yù)處理。該芯片集成了多種車載傳感器接口 IP 核與處理能力，包括低延遲攝像頭圖像信號處理（ISP）與片上雷達(dá)信號處理ZF。

在演示系統(tǒng)中，該芯片與 SiliconAuto 的XMotiv? M3 微控制器協(xié)同工作，后者作為系統(tǒng)安全控制器，主頻 160MHz，負(fù)責(zé)安全啟動、電源時序、時鐘管理與復(fù)位監(jiān)控。

該設(shè)計的核心目標(biāo)之一是減輕中央計算處理器負(fù)擔(dān)。通過在本地完成傳感器接口與前期處理，該接口芯片可減少向 DDR 內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸，讓主高性能 SoC 專注于感知與駕駛算法。兩家公司表示，該架構(gòu)可降低功耗并提升整體系統(tǒng)效率ZF。

模塊化方案替代車載單片 SoC

該架構(gòu)還旨在為車企提供更大的計算平臺選型自由度。新方案不再依賴單一大型 SoC，而是通過 PCIe、以太網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)化高速接口，連接車企選定的性能處理器ZF。

這種與 SoC 解耦的設(shè)計意味著，即便處理器本身不具備 CSI-2、CAN、LVDS 等車載傳感器原生接口，也可集成到系統(tǒng)中。車企可根據(jù)性能需求，將該接口芯片與不同 AI 推理引擎或計算方案自由搭配ZF。

該平臺可從入門級 ADAS 擴(kuò)展至接近 SAE L4 級的高階自動駕駛系統(tǒng)。模塊化小芯片設(shè)計支持單獨(dú)升級組件，無需重新設(shè)計整套計算架構(gòu)ZF。

邁向開放車載小芯片生態(tài)

展望未來，兩家公司計劃支持UCIe（通用小芯片高速互連） 等開放裸片互連標(biāo)準(zhǔn)，使 I/O 組件演進(jìn)為完全合規(guī)的小芯片（Chiplet）。這將讓車企可獨(dú)立選擇計算、AI 加速與 I/O 組件，同時保持長期設(shè)計靈活性。

該項目也契合歐洲半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)，獲得德國聯(lián)邦教育與研究部通過ZuSEKI-mobil項目提供的支持，該計劃專注于歐洲安全、可持續(xù)的微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展ZF。

除靈活性外，兩家公司強(qiáng)調(diào)，模塊化小芯片策略可延長車載高性能計算平臺壽命并降低能耗 —— 隨著車輛搭載更多傳感器與 AI 處理能力，這一點(diǎn)正變得愈發(fā)重要ZF。