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存儲漲價沖擊手機行業(yè)：Q1全球SoC出貨量下降8%

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的《全球智能手機SoC出貨量初步報告》顯示，受存儲緊張、價格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%，市場整體面臨較大壓力。報告指出，存儲緊張不僅拖累了手機OEM廠商與SoC供應(yīng)商的新品開發(fā)，還促使行業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品組合。高端智能手機市場表現(xiàn)較為穩(wěn)健，成本上漲壓力逐漸轉(zhuǎn)嫁至終端售價。而入門級市場為保持價格競爭力，普遍采用成本更低的老一代芯片組。廠商表現(xiàn)分化明顯，高通與聯(lián)發(fā)科兩大頭部廠商出貨量均出現(xiàn)雙位數(shù)下滑。高通雖可依靠
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從SoC到系統(tǒng)級封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車計算平臺

現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴展半導(dǎo)體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設(shè)計是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯片封裝在一起，實現(xiàn)更好的可擴展性、性能與可靠性。這種架構(gòu)升級對高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛、數(shù)字座艙尤其關(guān)鍵，因為傳統(tǒng)單片式 SoC 已難以滿足日益增長的需求。汽車是電子器件最嚴(yán)苛的工作環(huán)境之一。設(shè)備必須耐受振動、極端溫度、濕度與電磁干擾，同時保持功能安全；車輛還要求10–15
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云豹智能長三角創(chuàng)新中心落戶蘇州高新區(qū)

項目將建設(shè)DPU研發(fā)中心、展示中心，統(tǒng)籌布局DPU芯片研發(fā)設(shè)計、軟硬件協(xié)同開發(fā)、產(chǎn)品測試驗證及行業(yè)場景適配等業(yè)務(wù)。據(jù)“蘇州高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，日前，云豹智能長三角創(chuàng)新中心項目簽約落戶蘇州高新區(qū)。項目聚焦高端DPU研發(fā)，打造面向華東、輻射全國的創(chuàng)新平臺。據(jù)悉，此次簽約蘇州高新區(qū)的云豹智能長三角創(chuàng)新中心項目將建設(shè)DPU研發(fā)中心、展示中心，統(tǒng)籌布局DPU芯片研發(fā)設(shè)計、軟硬件協(xié)同開發(fā)、產(chǎn)品測試驗證及行業(yè)場景適配等業(yè)務(wù)，打造面向華東、輻射全國的DPU研發(fā)創(chuàng)新平臺。資料顯示，深圳云豹智能股份有限公司是國內(nèi)集成電路
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）至關(guān)重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 負(fù)載的現(xiàn)代 SoC 設(shè)計，已徹底改變片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）的定位 —— 它從簡單的互聯(lián)總線，升級為決定系統(tǒng)性能、功耗與擴展性的核心架構(gòu)要素。隨著計算密度提升、異構(gòu)加速器普及，數(shù)據(jù)搬運已成為系統(tǒng)性能的主導(dǎo)因素。因此，NoC 架構(gòu)必須作為頂層設(shè)計決策，而非后期集成環(huán)節(jié)。白皮書《下一代 SoC 架構(gòu)設(shè)計考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：現(xiàn)代 AI SoC 的瓶頸不在計算，而在仲裁、內(nèi)存訪問與互聯(lián)帶寬。這使得 NoC 拓?fù)?、緩存機制與服務(wù)質(zhì)量（QoS）策略，成為達(dá)成性能目標(biāo)的關(guān)鍵。AI So
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貿(mào)澤電子開售：面向工業(yè)、AI、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產(chǎn)品。Agilex 5系列FPGA和SoC產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于需要高性能、低功耗、小規(guī)格及高邏輯密度的應(yīng)用，涵蓋無線與有線通信、視頻與廣播設(shè)備、工業(yè)、測試測量、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療等應(yīng)用場景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列產(chǎn)品在FPGA架構(gòu)中融入了采用AI張量模塊的增強型DSP，可提供高效的AI與DSP處理能力。此
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ZF與SiliconAuto推出用于自動駕駛的實時I/O芯片

ZF 與 SiliconAuto 發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu)，旨在簡化自動駕駛高性能計算。兩家公司在 2026 德國嵌入式展會（embedded world 2026）上，展示了這款實時 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件層面獲取并預(yù)處理自動駕駛系統(tǒng)所需的傳感器數(shù)據(jù)。該設(shè)計面向下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與自動駕駛平臺，相比傳統(tǒng)的單片式 SoC 架構(gòu)，在效率與靈活性上均有提升。對于關(guān)注車載計算發(fā)展趨勢的工程師與系統(tǒng)設(shè)計者而言，該方案標(biāo)志著行業(yè)正轉(zhuǎn)向模塊化小芯片（Chiplet）架構(gòu)
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Nordic擴展nRF54L系列，推出入門級低功耗藍(lán)牙SoC

全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案供應(yīng)商 Nordic Semiconductor 發(fā)布全新的超低功耗入門級低功耗藍(lán)牙? (LE) 系統(tǒng)級芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。這兩款芯片均受益于 Nordic 市場領(lǐng)先的低功耗藍(lán)牙技術(shù)，可作為單芯片系統(tǒng)中的主無線 SoC，或作為多芯片系統(tǒng)中的低功耗藍(lán)牙協(xié)同設(shè)備。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 為開發(fā)者提供了 nRF54L 系列的關(guān)鍵特性——強大的低功耗藍(lán)牙連接、超低功耗和易于使用的軟件——同時針對開發(fā)簡
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為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

總結(jié)在中央計算平臺的幫助下，汽車行業(yè)的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設(shè)計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現(xiàn) ADAS 功能，為從基礎(chǔ)車型到豪華汽車在內(nèi)的所有類型的車輛提供高級功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環(huán)境數(shù)據(jù)的自動駕駛 ADAS 功能的可視化簡介高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛被譽為“前沿”有多長時間了？在過去十年左右，展會上的汽車制造商向消費者展示了道路上充滿智能自動駕駛車輛的未來愿
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玄戒O2穩(wěn)了！采用臺積電3nm工藝小米最強Soc蓄勢待發(fā)

3月4日消息，小米集團(tuán)總裁盧偉冰在接受采訪時透露，小米芯片、操作系統(tǒng)以及自研AI大模型將在今年內(nèi)迎來一次具有里程碑意義的大會師。這意味著在不久后的同一款終端產(chǎn)品上，這三大核心技術(shù)將實現(xiàn)深度的整合與協(xié)同。這次大會師不是單純的技術(shù)堆疊，而是意味著小米正在構(gòu)建起一套完整的自研技術(shù)棧。通過軟硬件與AI能力的底層打通，小米產(chǎn)品將具備更強的自主掌控力和性能表現(xiàn)。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米在今年肯定會推出全新的玄戒芯片，該芯片將采用臺積電3納米工藝制程制造，可能會命名為玄戒O2。這顆芯片的應(yīng)用范圍將不再局限于智能手機，
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瑞薩電子R-Car V4H ADAS SoC已應(yīng)用于豐田最新RAV4車型

●? ?瑞薩車規(guī)級ADAS SoC R-Car V4H被電裝（Denso）采用，應(yīng)用于其為豐田新款RAV4車型提供的TSS（LSS）控制單元●? ?R-Car V4H負(fù)責(zé)執(zhí)行核心ADAS信號處理任務(wù)，包括攝像頭與雷達(dá)感知、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測等，助力實現(xiàn)更高水平的車輛安全性能全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，其面向ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的車規(guī)級片上系統(tǒng)（SoC）R-Car V4H，已被應(yīng)用于豐田汽車全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元。該車型已于202
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摩爾線程推出ARM架構(gòu)SoC“長江” 進(jìn)軍筆記本芯片市場

據(jù)Wccftech報道，摩爾線程在成功推出獨立顯卡后，開始布局APU領(lǐng)域，發(fā)布了專為筆記本設(shè)計的ARM架構(gòu)高端SoC“長江”。這一產(chǎn)品將與英特爾、超微和高通在中國市場的同類產(chǎn)品展開競爭。摩爾線程展示了搭載“長江”芯片的AI PC產(chǎn)品MTT AIBOOK，試圖通過這一芯片在筆記本市場占據(jù)一席之地。這款SoC基于ARM的ARMv8架構(gòu)，配備12顆CPU核心，并集成摩爾線程自主研發(fā)的MUSA架構(gòu)GPU。其基礎(chǔ)頻率為2.65 GHz，NPU性能達(dá)到50 TOPS，支持H.265/H.264/AV1編解
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TI的可擴展型 TDA 高性能SoC產(chǎn)品系列

簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設(shè)計，采用標(biāo)準(zhǔn) UCIe 接口，具備出色的可擴展性，能讓設(shè)計人員基于單一產(chǎn)品組合，實現(xiàn)多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。產(chǎn)品特性處理器內(nèi)核：多達(dá)八個 Arm Cortex-A720AE MPU支持鎖步實時處理 CPU：多達(dá) 6 個 Arm Cortex
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NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達(dá)（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片，用于驅(qū)動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計劃推出兩款系統(tǒng)級芯片（SoC）型號——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統(tǒng)的“x86 CPU + 獨立GPU”組合，轉(zhuǎn)而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯(lián)想與戴爾據(jù)稱率先采用英偉達(dá)Arm SoC報道稱，業(yè)內(nèi)消息指出，聯(lián)想已基于英偉達(dá)即將推出的N1和N1X處理器開發(fā)了六款
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英偉達(dá)能否打破PC處理器的競爭格局？

據(jù)The Verge報道，英偉達(dá)計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認(rèn)為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設(shè)計方案。隨著蘋果在Arm架構(gòu)上的領(lǐng)先以及高通在Windows on Arm領(lǐng)域的推進(jìn)，英偉達(dá)的加入將進(jìn)一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標(biāo)志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導(dǎo)的時代走向終結(jié)，PC行業(yè)正加速邁向多架構(gòu)并存的未來。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變被視為英偉達(dá)嘗試借鑒蘋果在Mac生態(tài)系統(tǒng)中利用定制Arm芯
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技術(shù)干貨｜為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

在中央計算平臺的幫助下，汽車行業(yè)的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設(shè)計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現(xiàn) ADAS 功能，為從基礎(chǔ)車型到豪華汽車在內(nèi)的所有類型的車輛提供高級功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環(huán)境數(shù)據(jù)的自動駕駛 ADAS 功能的可視化簡介高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛被譽為“前沿”有多長時間了？在過去十年左右，展會上的汽車制造商向消費者展示了道路上充滿智能自
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soc介紹

SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]