據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的《全球智能手機(jī)SoC出貨量初步報告》顯示，受存儲緊張、價格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機(jī)SoC出貨量同比下降8%，市場整體面臨較大壓力。

報告指出，存儲緊張不僅拖累了手機(jī)OEM廠商與SoC供應(yīng)商的新品開發(fā)，還促使行業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品組合。高端智能手機(jī)市場表現(xiàn)較為穩(wěn)健，成本上漲壓力逐漸轉(zhuǎn)嫁至終端售價。而入門級市場為保持價格競爭力，普遍采用成本更低的老一代芯片組。

廠商表現(xiàn)分化明顯，高通與聯(lián)發(fā)科兩大頭部廠商出貨量均出現(xiàn)雙位數(shù)下滑。高通雖可依靠高端市場獲利，但受三星Galaxy S26系列混用驍龍與Exynos芯片影響，增長受限。聯(lián)發(fā)科則因入門級市場壓力和天璣9500+新品推遲發(fā)布，中端與高端市場增長乏力。

相比之下，蘋果、三星、谷歌憑借較強(qiáng)的供應(yīng)鏈整合能力，有效緩解存儲緊張帶來的沖擊，實現(xiàn)出貨量正增長。紫光展銳在紅米、Pocophone等國產(chǎn)品牌的推動下，深耕低端4G與入門級5G市場，出貨量實現(xiàn)雙位數(shù)同比增長，市場份額持續(xù)提升。

價格方面，2026年第一季度存儲價格環(huán)比上漲50%-55%，預(yù)計第二季度將進(jìn)一步上漲80%-85%，持續(xù)加劇供應(yīng)鏈成本壓力。

機(jī)構(gòu)預(yù)測，第二季度全球智能手機(jī)SoC出貨量將出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，2026全年出貨量或同比雙位數(shù)下降。受存儲產(chǎn)能擴(kuò)張帶動，市場有望在2028年初逐步回升至正常水平。