SoC技術(shù)社區(qū)

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SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。查看更多>>

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SoC資訊

存儲(chǔ)漲價(jià)沖擊手機(jī)行業(yè)：Q1全球SoC出貨量下降8%

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的《全球智能手機(jī)SoC出貨量初步報(bào)告》顯示，受存儲(chǔ)緊張、價(jià)格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機(jī)SoC出貨量同比下降8%，市場(chǎng)整體面臨較大壓力。報(bào)告...

存儲(chǔ) 手機(jī) 2026-04-28

從SoC到系統(tǒng)級(jí)封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車計(jì)算平臺(tái)

現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動(dòng)力來(lái)自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴(kuò)展半導(dǎo)體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設(shè)計(jì)是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯...

SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝 2026-04-15

云豹智能長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心落戶蘇州高新區(qū)

項(xiàng)目將建設(shè)DPU研發(fā)中心、展示中心，統(tǒng)籌布局DPU芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證及行業(yè)場(chǎng)景適配等業(yè)務(wù)。據(jù)“蘇州高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，日前，云豹智能長(zhǎng)三角創(chuàng)新中心項(xiàng)目簽約落戶蘇州高新區(qū)。項(xiàng)目聚焦高端DPU研發(fā)...

DPU SoC 2026-04-14

片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）至關(guān)重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 負(fù)載的現(xiàn)代 SoC 設(shè)計(jì)，已徹底改變片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）的定位 —— 它從簡(jiǎn)單的互聯(lián)總線，升級(jí)為決定系統(tǒng)性能、功耗與擴(kuò)展性的核心架構(gòu)要素。隨著計(jì)算密度提升、異構(gòu)加速器普及，數(shù)據(jù)搬運(yùn)已成為系統(tǒng)性能的主導(dǎo)因素。因...

片上網(wǎng)絡(luò) NoC 2026-04-14

貿(mào)澤電子開(kāi)售：面向工業(yè)、AI、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產(chǎn)品。Agilex 5系列FPGA和SoC產(chǎn)品可廣...

貿(mào)澤電子工業(yè) 2026-03-19

ZF與SiliconAuto推出用于自動(dòng)駕駛的實(shí)時(shí)I/O芯片

ZF 與 SiliconAuto 發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu)，旨在簡(jiǎn)化自動(dòng)駕駛高性能計(jì)算。兩家公司在 2026 德國(guó)嵌入式展會(huì)（embedded world 2026）上，展示了這款實(shí)時(shí) I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16