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系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)社區(qū)

系統(tǒng)級(jí)封裝

　　系統(tǒng)級(jí)封裝是一種新型封裝技術(shù)，其在單一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，將1個(gè)以上的裸芯片和其它元件或組件集成于一體，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能。系統(tǒng)級(jí)封裝的概念與多芯片組件（MCM）和多芯片封裝（MCP）有些相似，但更強(qiáng)調(diào)其系統(tǒng)集成的功能?！　∠到y(tǒng)級(jí)封裝一般分為兩種基本的封裝結(jié)構(gòu)形式，即芯片平面貼裝的二維封裝結(jié)構(gòu)和芯片垂直疊裝的三維封裝結(jié)構(gòu)?！　≡诙S封裝結(jié)構(gòu)中，芯片是并排水平貼裝在基板上的，貼裝時(shí)不受芯片尺寸大小的限制，工藝相對(duì)簡(jiǎn)單和成熟，但其封裝面積相應(yīng)地比較大，封裝效率比較低，理論極限值不超過85％。查看更多>>

全部資訊資料論壇

系統(tǒng)級(jí)封裝資訊

從SoC到系統(tǒng)級(jí)封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車計(jì)算平臺(tái)

現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動(dòng)力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴(kuò)展半導(dǎo)體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設(shè)計(jì)是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯...

SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝 2026-04-15

汽車人機(jī)界面的混合MCU SiP集成了內(nèi)存

Microchip 推出了一款通過汽車級(jí)認(rèn)證的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）器件，面向車輛與電動(dòng)出行系統(tǒng)中高顯示需求的人機(jī)交互（HMI）設(shè)計(jì)。SAM9X75D5M 將 Arm926EJ-S 處理器與 512 Mb DDR2 SDR...

HMI 系統(tǒng)級(jí)封裝 2026-04-07

用于電源SiP的半橋MOSFET集成方案研究

系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package，SiP）設(shè)計(jì)理念是實(shí)現(xiàn)電源小型化的有效方法之一。然而，SiP空間有限，功率開關(guān)MOSFET的集成封裝方案對(duì)電源性能影響大。本文討論同步開關(guān)電源拓?fù)渲械陌霕騇OSFET的不同...

系統(tǒng)級(jí)封裝腔體 2021-12-29

芯片疊層型系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)優(yōu)化方法

芯片疊層封裝是一種三維封裝技術(shù)，不但可以提高封裝效率、產(chǎn)品集成度和器件運(yùn)行速度，且可以將可編程邏輯門陣列器件與處理器、存儲(chǔ)芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換器件等一起封裝，實(shí)現(xiàn)器件的多功能化和系統(tǒng)化。以航天小型化計(jì)算機(jī)為例，分析了芯片疊層型...

計(jì)算機(jī) 系統(tǒng)級(jí)封裝 2018-03-29

3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間

　　IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Inte...

SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝 2013-09-06

歐洲旨在成為下一代“智能系統(tǒng)”的領(lǐng)導(dǎo)者

　　近日，歐洲新研究項(xiàng)目的合作伙伴發(fā)布了多國(guó)/多學(xué)科智能系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)(SMAC)項(xiàng)目的內(nèi)容細(xì)節(jié)。這項(xiàng)重要的三年期合作項(xiàng)目旨在為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)造先進(jìn)的設(shè)計(jì)整合環(huán)境(SMAC 平臺(tái))，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7...

芯片堆疊系統(tǒng)級(jí)封裝 2011-12-06

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系統(tǒng)級(jí)封裝資料

SIP在立體封裝中的運(yùn)用

技術(shù) 系統(tǒng)級(jí)封裝 2013-11-20 立即下載

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系統(tǒng)級(jí)封裝論壇

11-20 PSOC4的大容量存儲(chǔ)芯片測(cè)試

tang1989|瀏覽：6692|回復(fù)：1| 嘯風(fēng) 2013-11-21 14:48:52

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2nm芯片成本暴漲20%：最貴的安卓芯，最難的旗艦?zāi)?/a>

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EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)

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