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芯片堆疊技術(shù)社區(qū)

芯片堆疊

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全部資訊專欄

芯片堆疊資訊

臺(tái)積電SoIC路線圖：2029芯片堆疊邁向4.5μm間距，全力支撐AI算力

隨著先進(jìn)封裝在 AI 與高性能計(jì)算（HPC）的性能提升中占據(jù)更重要地位，臺(tái)積電正推進(jìn)其 3D 芯片堆疊路線圖，朝著更細(xì)互連間距、更高集成度方向發(fā)展。在圣克拉拉舉辦的2026 年北美技術(shù)論壇上公布的最新 SoIC 路線圖顯...

臺(tái)積電 SoIC 2026-04-30

歐洲旨在成為下一代“智能系統(tǒng)”的領(lǐng)導(dǎo)者

　　近日，歐洲新研究項(xiàng)目的合作伙伴發(fā)布了多國(guó)/多學(xué)科智能系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)(SMAC)項(xiàng)目的內(nèi)容細(xì)節(jié)。這項(xiàng)重要的三年期合作項(xiàng)目旨在為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)造先進(jìn)的設(shè)計(jì)整合環(huán)境(SMAC 平臺(tái))，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7...

芯片堆疊系統(tǒng)級(jí)封裝 2011-12-06

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芯片堆疊專欄

積極自救，華為又公開一項(xiàng)芯片堆疊封裝專利

來源：國(guó)際電子商情國(guó)際電子商情6日從國(guó)家專利局獲悉，4月5日，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題...據(jù)國(guó)家專利局專利信息顯示，華為技術(shù)有限公司公開了一項(xiàng)芯片相關(guān)專利，公開...

芯片堆疊 2022-04-06

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