根據(jù)合作內(nèi)容，阿斯麥將支持塔塔電子在印度多勒拉（Dholera）建設(shè) 300mm（12 英寸）半導(dǎo)體晶圓廠。

據(jù)外媒報道，日前，阿斯麥（ASML）宣布與塔塔電子簽署諒解備忘錄，推動印度半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展。

根據(jù)合作內(nèi)容，阿斯麥將支持塔塔電子在印度多勒拉（Dholera）建設(shè) 300mm（12 英寸）半導(dǎo)體晶圓廠。雙方還將合作培養(yǎng)本土人才、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)、科研項目，以支持多勒拉晶圓廠長期成功。

資料顯示，塔塔電子目前正在Dholera建設(shè)的印度首座300毫米商用晶圓廠，總投資額將達110億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能5萬片，將生產(chǎn)適用于汽車、移動設(shè)備、人工智能（AI）及其他關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域的半導(dǎo)體。該晶圓廠還于2024年9月底與中國臺灣晶圓代工廠力積電（PSMC）簽署協(xié)議，力積電將提供技術(shù)授權(quán)，協(xié)助塔塔電子建設(shè)Dholera晶圓廠及培訓(xùn)印度員工。因此，該晶圓廠也就獲得了包括28nm、40nm、55nm、90nm和110nm在內(nèi)的力積電的廣泛晶圓制造技術(shù)組合。

今年5月，有消息稱塔塔電子Dholera晶圓廠目前建設(shè)已經(jīng)進入到了設(shè)備準(zhǔn)備入場的階段，預(yù)計將于今年年底啟動試產(chǎn)，而塔塔電子此前的計劃是2026年投產(chǎn)。