芯片制造 文章 最新資訊
集裝箱式微型晶圓廠問世，有望推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)普惠化
- Mitchell Hsing就讀麻省理工學(xué)院研究生期間，就和同學(xué)利用芯片行業(yè)淘汰的老舊設(shè)備開展前沿微納研究。他當(dāng)時萌生一個想法：如果每家機構(gòu)、團隊都能擁有一座小型晶圓廠，用于芯片原型開發(fā)與小批量量產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新空間將被徹底打開。秉持這一理念，初創(chuàng)企業(yè) InchFab 應(yīng)運而生。公司推出集裝箱尺寸的一體式潔凈室微晶圓廠系統(tǒng)，售價 500 萬至 1500 萬美元，功能可覆蓋非先進制程晶圓廠的絕大部分工藝需求。這套設(shè)備體積小巧的關(guān)鍵，在于采用遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)巨型晶圓廠的小尺寸硅片；晶圓尺寸縮小后，整套制造設(shè)備可同步小型
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英特爾、馬斯克與那條引爆沉寂行業(yè)的推文
- 核心要點英特爾通過一條推文宣布加入 SpaceX、xAI、特斯拉的Terafab 項目，目標(biāo)重構(gòu)晶圓制造技術(shù)，實現(xiàn)年 1 太瓦算力產(chǎn)出。英特爾獲得111 億美元聯(lián)邦資助，美國政府已轉(zhuǎn)為持股 **9.9%** 的股東，而非債權(quán)人。馬斯克陣營全程沉默，并非溝通失誤，而是體系正在搭建。Terafab 不是一座普通晶圓廠，而是要打造“負(fù)載定義架構(gòu)→芯片→部署系統(tǒng)→數(shù)據(jù)生成” 的閉環(huán)。英特爾提供先進工藝、產(chǎn)能與封裝能力，是馬斯克短期內(nèi)無法自建的短板；但英特爾代工服務(wù)尚未真正走完從 RTL 到 GDSII 再到先進工
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英特爾加入埃隆?馬斯克的Terafab芯片制造計劃
- 英特爾公司今日宣布將參與埃隆?馬斯克的 Terafab 計劃，消息公布后其股價上漲超 4%。Terafab 是SpaceX 與特斯拉上月聯(lián)合推出的合作項目，目標(biāo)是打造一座半導(dǎo)體制造中心，專門生產(chǎn)用于衛(wèi)星、機器人和自動駕駛汽車的芯片。該基地位于美國得克薩斯州，規(guī)劃建設(shè)兩座晶圓廠。據(jù)報道，馬斯克周末到訪英特爾辦公室，與英特爾首席執(zhí)行官譚立溥（Lip?Bu Tan）會面。英特爾在社交平臺 X 上發(fā)文稱：“我們大規(guī)模設(shè)計、制造與封裝超高性能芯片的能力，將助力 Terafab 實現(xiàn)每年 1 太瓦（1 TW）算力產(chǎn)出
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超越摩爾定律：高數(shù)值孔徑極紫外光刻技術(shù)重塑先進芯片制造
- 比利時微電子研究中心（imec）在其位于魯汶的 300 毫米超凈間內(nèi)，完成了阿斯麥（ASML）EXE:5200 高數(shù)值孔徑（High NA）極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)的裝機調(diào)試，這是半導(dǎo)體制造與研發(fā)領(lǐng)域的一項里程碑式突破。該系統(tǒng)實現(xiàn)了前所未有的光刻分辨率與工藝控制能力，為 2 納米以下邏輯芯片技術(shù)和下一代存儲器架構(gòu)的研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。這套高數(shù)值孔徑極紫外光刻平臺與頂尖的計量、圖形刻制設(shè)備及材料體系深度融合，有望大幅縮短技術(shù)研發(fā)周期，滿足人工智能和高性能計算應(yīng)用對芯片制程微縮的需求。高數(shù)值孔徑極紫外光刻技術(shù)將傳
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ASML報告2025年銷售額為327億歐元
- ASML Holding NV 交出 2025 年創(chuàng)紀(jì)錄財務(wù)業(yè)績，印證了先進光刻設(shè)備需求的持續(xù)旺盛，以及市場對人工智能驅(qū)動的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資信心的不斷提升。這家荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭公布，2025 年全年凈營收達(dá) 327 億歐元，凈利潤為 96 億歐元。對于讀者而言，這份業(yè)績數(shù)據(jù)具有重要參考意義 —— 不僅因為 ASML 處于全球芯片制造生態(tài)的核心位置，更因其發(fā)展前景往往是歐洲及全球各地半導(dǎo)體行業(yè)資本支出、極紫外光刻（EUV）技術(shù)普及進度與技術(shù)路線圖的領(lǐng)先指標(biāo)。極紫外光刻業(yè)務(wù)增長，推動全年業(yè)績創(chuàng)紀(jì)錄ASML20
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新上市的中國芯片制造商目標(biāo)在兩年內(nèi)擊敗英偉達(dá)Rubin平臺
- 新上市的芯片制造商今天宣稱Hopper級表現(xiàn)，Rubin明天也在。中國芯片設(shè)計師上海Iluvatar CoreX Semiconductor公布了一份多年GPU架構(gòu)路線圖，明確將英偉達(dá)下一代Rubin平臺作為主要競爭對手，中國正努力在AI訓(xùn)練和推理硬件領(lǐng)域建立可行的西方硅片替代品。據(jù)《南華早報》報道，Iluvatar CoreX的路線圖規(guī)劃了四種連續(xù)的GPU架構(gòu)，名稱取自與北斗七星相關(guān)的中文術(shù)語。公司表示，其現(xiàn)有架構(gòu)天書已超越英偉達(dá)的Hopper一代，而后續(xù)設(shè)計天璇則與黑威競爭。第三代天機預(yù)計今年有望超越
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2026年11個令人驚嘆的工程事件
- 本文是IEEE Top Tech 2026特別報告的一部分。腦芯片幫助盲人看見埃隆·馬斯克表示，他的公司Neuralink旨在2026年恢復(fù)完全失明患者的部分視力。公司計劃今年初在人體中測試其最新且最強大的植入物“盲視”。該芯片將無線連接到外部攝像頭，并植入大腦的視覺皮層。它繞過眼睛，設(shè)計用來根據(jù)相機捕捉到的內(nèi)容生成視覺感知，即使是天生失明的人也能感受到。馬斯克表示，最終的視覺在早期測試中分辨率較低，但希望隨著時間推移會有所改善，盡管一些專家擔(dān)心他對腦機接口的質(zhì)量承諾過高。折疊iPhone登陸這
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SEMI預(yù)測半導(dǎo)體設(shè)備銷售到2027年將達(dá)到1.56億美元
- 根據(jù)SEMI最新的行業(yè)預(yù)測，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額正創(chuàng)下歷史新高。主要由人工智能相關(guān)投資推動，市場預(yù)計將連續(xù)三年增長，直至2027年。這一前景預(yù)示了資本支出、技術(shù)優(yōu)先事項和制造業(yè)實力的走向。設(shè)備支出趨勢常預(yù)示著芯片設(shè)計、封裝策略和供應(yīng)鏈重點在歐洲及其他地區(qū)的變化。設(shè)備市場進入新的增長階段SEMI預(yù)計2025年全球OEM半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1330億美元，同比增長13.7%，隨后在2026年達(dá)到1450億美元，2027年達(dá)到1560億美元。如果實現(xiàn)，這將是該行業(yè)首次突破1500億美元的門檻。據(jù)SEMI稱
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恩智浦將關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠，退出氮化鎵5G PA芯片制造
- 12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報道，NXP 恩智浦已做出了關(guān)閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業(yè)也將退出氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體 5G PA（功率放大器）芯片的制造。2020 年 9 月投產(chǎn)的 ECHO Fab 當(dāng)時是最先進的同類生產(chǎn)設(shè)施。而在 2027 年第一季度，這座生命周期不到七年的 6 英寸晶圓廠將完成最后一片晶圓的生產(chǎn)。恩智浦在一份郵件中表示：近年來，由于移動運營商投資回報不足，5G 部署進程放緩，全球 5G 基站部署數(shù)量遠(yuǎn)低于最初預(yù)期。鑒
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融合芯片制造與智能計算 三星攜手英偉達(dá)造首家AI工廠
- 最先進的人工智能工廠將把三星的半導(dǎo)體技術(shù)與 NVIDIA 平臺相結(jié)合，為下一代人工智能驅(qū)動的生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。英偉達(dá)已宣布計劃三星電子打造全新的AI工廠，代表著智能計算與芯片制造交匯的新時代。最先進的人工智能工廠將把三星的半導(dǎo)體技術(shù)與 NVIDIA 平臺相結(jié)合，為下一代人工智能驅(qū)動的生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。三星的半導(dǎo)體人工智能工廠由 50,000 多個 NVIDIA GPU 提供支持，將成為該公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心，將加速計算直接集成到成熟的先進芯片制造中。通過此次合作，三星和 NVIDIA 正在為人工智能驅(qū)動的大規(guī)模半
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應(yīng)用材料公司從三個方面解決人工智能芯片制造問題
- 在 Semicon West 上，應(yīng)用材料公司推出了三款半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，據(jù)稱這些系統(tǒng)針對特定性能領(lǐng)域，以滿足人工智能計算需求。Kinex 是一種集成的芯片到晶圓混合粘合系統(tǒng)，Xtera（如圖）用于 GAA（全向柵極）晶體管，PROVision 10 eBeam 是一種用于 3D 芯片的計量系統(tǒng)。Kinex 鍵合系統(tǒng)是與荷蘭設(shè)備供應(yīng)商 BE Semiconductor Industries （Besi） 合作開發(fā)的。該公司表示，混合鍵合使用直接銅對銅鍵合來提高芯片的性能和功耗，并且越來越多地指定用于 GPU
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黃仁勛稱中國在芯片制造方面“落后于”美國
- 隨著中國公司規(guī)模的擴大和美國出口規(guī)則的收緊，英偉達(dá)正在努力在中國站穩(wěn)腳跟。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，中國在芯片制造方面僅“落后于”美國“一納秒，華盛頓應(yīng)該停止試圖將市場隔離開來。黃仁勛在BG2播客上發(fā)表講話時認(rèn)為，允許英偉達(dá)等公司向中國銷售產(chǎn)品將通過傳播美國技術(shù)和擴大其地緣政治影響力來服務(wù)于美國的利益?！拔覀兠鎸Φ氖且粋€強大、創(chuàng)新、饑餓、快速發(fā)展、監(jiān)管不足的[競爭對手]，”黃仁勛在談到中國工程師的血統(tǒng)和有爭議的 9-9-6 工作文化時說。他發(fā)表上述言論之際，英偉達(dá)希望再次向中國客戶運送其 H20 AI
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Aeva與LG子公司達(dá)成激光雷達(dá)芯片制造協(xié)議
- 韓國 LG 集團的零部件和材料子公司 LG Innotek 已與制造 4D 激光雷達(dá)傳感系統(tǒng)的 Aeva Technologies 建立了制造合作伙伴關(guān)系。通過此次合作，LG Innotek 將制造和供應(yīng) Aeva 的汽車用 Atlas Ultra 4D 激光雷達(dá)傳感器，并最終將該技術(shù)擴展到消費電子、機器人和工業(yè)自動化領(lǐng)域的應(yīng)用。作為交易的一部分，LG Innotek 將向 Aeva 投資高達(dá) 5000 萬美元，收購這家美國公司約 6%
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科學(xué)家首次使用量子機器學(xué)習(xí)制造半導(dǎo)體——可能改變芯片制造方式
- 微芯片幾乎為所有現(xiàn)代設(shè)備提供動力——手機、筆記本電腦甚至冰箱。但在幕后，制作它們是一個復(fù)雜的過程。但研究人員表示，他們已經(jīng)找到了一種方法來利用量子計算的力量，使其變得更簡單。澳大利亞的科學(xué)家開發(fā)了一種量子機器學(xué)習(xí)技術(shù)——人工智能 （AI） 和量子計算原理的結(jié)合——可能會改變微芯片的制造方式。他們在 6 月 23 日發(fā)表在《先進科學(xué)》雜志上的一項新研究中概述了他們的發(fā)現(xiàn)。在其中，研究人員首次展示了量子機器學(xué)習(xí)算法如何顯著改善芯片內(nèi)部電阻建模的挑戰(zhàn)性過程——這是影響其性能效率的關(guān)鍵因素。量子機器學(xué)習(xí)是一種將經(jīng)
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僵尸晶圓廠困擾著中國的芯片制造雄心，失敗燒毀了數(shù)百億美元
- 中國積極推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在很大程度上取得了成功。該國現(xiàn)在擁有相當(dāng)先進的晶圓廠，可以使用 7nm 級工藝技術(shù)生產(chǎn)邏輯芯片以及世界一流的 3D NAND 和 DRAM 存儲設(shè)備。然而，由于錯過投資、技術(shù)缺陷和不可持續(xù)的商業(yè)計劃，出現(xiàn)了許多引人注目的失敗。據(jù) DigiTimes 報道，這導(dǎo)致全國各地出現(xiàn)了大量空的晶圓廠外殼——僵尸晶圓廠。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的數(shù)據(jù)，截至 2024 年初，中國擁有 44 個晶圓半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，包括 25 個 300 毫米晶圓、5 個 2
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