在 Semicon West 上，應(yīng)用材料公司推出了三款半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，據(jù)稱這些系統(tǒng)針對特定性能領(lǐng)域，以滿足人工智能計算需求。

Kinex 是一種集成的芯片到晶圓混合粘合系統(tǒng)，Xtera（如圖）用于 GAA（全向柵極）晶體管，PROVision 10 eBeam 是一種用于 3D 芯片的計量系統(tǒng)。

Kinex 鍵合系統(tǒng)是與荷蘭設(shè)備供應(yīng)商 BE Semiconductor Industries （Besi） 合作開發(fā)的。該公司表示，混合鍵合使用直接銅對銅鍵合來提高芯片的性能和功耗，并且越來越多地指定用于 GPU 和高性能計算 （HPC） 芯片。結(jié)合應(yīng)用材料公司的前端晶圓混合鍵合機(jī)和 Besi 的鍵合精度和速度，Kinex 被認(rèn)為是第一款集成芯片到晶圓混合鍵合機(jī)。

該公司解釋說，使用傳統(tǒng)的外延 （epi） 填充 3D GAA 晶體管的高縱橫比源極/漏極溝槽具有挑戰(zhàn)性。它會導(dǎo)致空隙和不均勻生長，從而降低性能和可靠性。Centura Xtera Epi 系統(tǒng)專為 2nm 及以上的 GAA 晶體管而設(shè)計。應(yīng)用材料公司表示，其小容量腔室架構(gòu)包括集成的預(yù)清潔和蝕刻工藝，可實現(xiàn)無空隙的 GAA 源漏結(jié)構(gòu)，氣體使用量比傳統(tǒng)外延低 50%。該公司聲稱，隨著材料在溝槽側(cè)壁和底部生長，沉積蝕刻工藝會不斷調(diào)整溝槽開口，以優(yōu)化晶圓上晶體管的外延生長，無空隙，電池間均勻性提高 40% 以上。

最后，為了獲得精確測量并加快復(fù)雜芯片設(shè)計的產(chǎn)量，該公司推出了 PROVision 10 eBeam 計量系統(tǒng)?！?D 架構(gòu)在邏輯和存儲器中的使用越來越多，這帶來了新的計量挑戰(zhàn)，將光學(xué)技術(shù)推向了極限，”應(yīng)用材料公司成像和過程控制集團(tuán)副總裁 Keith Wells 說。該計量系統(tǒng)專為先進(jìn)的邏輯芯片而構(gòu)建，包括 GAA 晶體管和背面供電架構(gòu)、先進(jìn)的 DRAM 和 3D NAND 芯片。據(jù)該公司稱，這是第一個采用冷場發(fā)射 （CFE） 技術(shù)的計量系統(tǒng)，與傳統(tǒng)的熱場發(fā)射 （TFE） 技術(shù)相比，該技術(shù)將納米級圖像分辨率提高了 50%，成像速度提高了 10 倍。亞納米成像功能使其能夠透過多層 3D 芯片，并提供集成的多層圖像，用于直接設(shè)備上的疊加測量和精確的臨界尺寸 （CD） 計量，超出了傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)的限制。它支持 EUV 層疊加和納米片測量以及 GAA 晶體管中的外延空隙檢測，適用于 2nm 及以上，以及 HBM 集成。