人工智能 文章 最新資訊
萊迪思聯(lián)手英偉達推出 Sensor Bridge 方案 加速邊緣 AI 產品落地
- 當下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習慣觀望等待主流模型定型后再做產品開發(fā)。但對產品設計師而言，不必一味觀望，應主動利用現(xiàn)有技術，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產品。萊迪思半導體與英偉達的合作，標志著 AI 時代產品設計思路迎來轉變。雙方推出Sensor Bridge 參考設計，標準化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據鏈路，大幅降低了開發(fā)近實時感知、分析與響應系統(tǒng)的門檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發(fā)進度，打造更智能、響應更快的終端產品。隨著智能算力向數(shù)據產生
- 關鍵字： 萊迪思半導體 英偉達 Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開發(fā)板 人工智能/機器學習 嵌入式處理 評估/開發(fā)工具 物聯(lián)網物聯(lián)網 感應 半導體與開發(fā)工具
硬件革新：借助稀疏計算讓AI算力提質降耗
- 談及人工智能模型，模型規(guī)模至關重要。盡管部分人工智能專家警示，大語言模型持續(xù)擴容的性能邊際收益正在遞減，但科技企業(yè)仍在不斷推出體量愈發(fā)龐大的AI工具。Meta最新發(fā)布的Llama模型，參數(shù)量更是達到了驚人的2萬億。模型規(guī)模越大，能力越強，但能耗、運行耗時也隨之攀升，碳足跡進一步增加。為緩解這些問題，行業(yè)開始轉向采用體量更小、性能稍弱的模型，并盡可能對模型參數(shù)使用低精度數(shù)值。而還有另一條可行路徑：在保留超大模型高性能的同時，大幅降低運行耗時與能耗。核心思路，就是善用大型AI模型中大量存在的零值。對多數(shù)AI模
- 關鍵字： 人工智能 人工智能硬件
Omdia大幅上調預期：2026年半導體行業(yè)增速飆升至62.7%
- 2026年全球半導體市場將迎來爆發(fā)式行情，市場研究機構Omdia上調行業(yè)收入增速預期至62.7%。此次預期上調，源于人工智能算力需求持續(xù)重塑基礎設施建設格局，帶動DRAM、NAND等存儲芯片需求暴漲。這預示著整條供應鏈機遇與風險并存：既有元器件短缺隱憂，也面臨系統(tǒng)成本上漲、產品設計優(yōu)先級重構等變化。存儲供需缺口進一步加劇本輪行業(yè)暴漲的核心，是存儲芯片供需緊張局面持續(xù)加深。Omdia預計，2026年DRAM市場規(guī)模近乎翻倍，NAND市場規(guī)模較2025年最高有望增長四倍。關鍵誘因是行業(yè)集體轉向高帶寬內存HBM
- 關鍵字： 半導體 人工智能 DRAM
融資 11 億、估值 51 億！DeepMind 大牛新創(chuàng)實驗室研發(fā)無人類數(shù)據 AI
- 由前 DeepMind 研究員大衛(wèi)?西爾弗數(shù)月前在英國創(chuàng)立的人工智能實驗室 Ineffable Intelligence，已完成11 億美元融資，公司估值達51 億美元，正式入局新一代 AI 模型競賽，目標打造性能超越現(xiàn)有大語言模型的全新 AI 體系。據其全新上線的官網介紹，Ineffable 立志打造一款“超級學習者”AI：依托強化學習技術，不靠人類現(xiàn)有數(shù)據，就能自主探索、習得知識與技能。強化學習的核心邏輯是讓 AI 通過不斷試錯自我進化，而非單純學習人類生成的文本與案例，這也正是西爾弗的專業(yè)深耕領域。
- 關鍵字： 人工智能 DeepMind
曝 OpenAI 入局智能手機研發(fā)，主打 AIagent 替代應用生態(tài)
- 圖片來源：Thomas Fuller/SOPA Images/LightRocket / Getty Images關于 OpenAI 的硬件布局早已傳聞不斷，此前有消息稱其計劃推出一款無線耳機。行業(yè)分析師郭明錤最新發(fā)布的研報指出，這家人工智能公司或許正攜手聯(lián)發(fā)科、高通以及立訊精密，共同研發(fā)一款智能手機。曾多次精準爆料蘋果硬件規(guī)劃的郭明錤表示，OpenAI 將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科與高通定制智能手機芯片，立訊精密則擔任聯(lián)合設計及代工生產合作伙伴。該分析師在研報中還提到，這款新機或將摒棄傳統(tǒng)應用軟件，依靠 AI 智能體完
- 關鍵字： 人工智能 智能手機 OpenAI
Claude Mythos 預覽版問世 代碼安全需建立全新防護機制
- 來源：Eric Frommelt不法分子正利用生成式人工智能發(fā)起網絡攻擊：借助 AI 深度偽造實施詐騙、利用 AI 編程工具開發(fā)惡意軟件、依托聊天機器人開展釣魚攻擊，甚至通過智能 AI 代理入侵主流開源代碼倉庫。這類由 AI 驅動的網絡威脅正在持續(xù)攀升。今年 4 月初，Anthropic 旗下負責評估模型安全風險的前沿紅隊公布：Claude Mythos 預覽版已識別出數(shù)千個高危及嚴重等級的安全漏洞。即便該模型并未接受專門的漏洞挖掘訓練，仍發(fā)現(xiàn)了所有主流操作系統(tǒng)及主流網頁瀏覽器中存在的多處隱患。這一發(fā)現(xiàn)促
- 關鍵字： 人工智能 代碼安全
馬斯克聯(lián)手英特爾推進太瓦級芯片工廠 Terafab 計劃
- 埃隆?馬斯克為半導體行業(yè)制定了宏大布局。為保障特斯拉、SpaceX以及 xAI 旗下 AI 芯片供應鏈，他規(guī)劃建設一系列Terafab（太瓦級芯片工廠），目標在未來十年實現(xiàn)每年總計太瓦級的芯片算力產能。馬斯克向來擅長以全新模式顛覆行業(yè)。早在 2015 年，他便與松下合作在內華達州興建電池工廠，由此開創(chuàng)了電池超級工廠模式。此后他沿用這套理念，在得州、上海、柏林陸續(xù)落地電池超級工廠。如今全球電動汽車電池工廠均普遍采用超級工廠建制。盡管特斯拉位于奧斯汀的現(xiàn)有超級工廠，無論場地空間還是電力供應，都不足以承載芯片產
- 關鍵字： 人工智能 英特爾
AI 提速萬倍研發(fā)熱電發(fā)電裝置 廢熱發(fā)電迎來突破
- 最近的一項研究表明，由人工智能設計的熱電發(fā)電機的性能與現(xiàn)有的最佳設備相當。日本材料科學研究機構/筑波大學/《Nature》雜志廢熱無處不在：汽車發(fā)動機、工業(yè)機械、家用電器，甚至人體都會產生廢熱。借助熱電發(fā)電機，部分廢熱可轉化為電能。這類裝置結構緊湊、為固態(tài)器件，依靠溫差直接發(fā)電，無需旋轉渦輪和活動零部件。但長期以來，研發(fā)高效率熱電材料一直是工程領域的難題：需要通過耗時的仿真與繁復實驗，篩選出導電性能好、同時抑制無效熱傳導的材料組合。如今日本研究團隊開發(fā)出一套人工智能工具，設計熱電發(fā)電機的速度比傳統(tǒng)方法快一
- 關鍵字： 人工智能 熱發(fā)電機
西門子與臺積電深化合作 攜手推進 AI 賦能芯片設計
- 西門子與臺積電正深化戰(zhàn)略合作，在半導體全設計流程中推廣人工智能自動化技術。此次合作在雙方現(xiàn)有伙伴關系基礎上升級，聚焦借助 AI 加速先進制程研發(fā)、提升芯片設計效率。此次合作釋放出明確信號：全球頂尖電子設計自動化（EDA）廠商與晶圓代工廠正將人工智能深度融入芯片核心設計流程，這直接影響先進制程芯片的上市周期、良率水平與市場競爭力。AI 全面滲透 EDA 設計流程本次合作的核心依托西門子Fuse EDA AI 系統(tǒng)，該系統(tǒng)可實現(xiàn)復雜、多步驟半導體設計任務的自動化。雙方將利用西門子 Calibre、Aprisa
- 關鍵字： 人工智能 EDA 半導體 芯片設計
被收購后的芯科實驗室：物聯(lián)網與人工智能的未來走向
- 近日，芯科實驗室（Silicon Labs）公司工業(yè)及商用物聯(lián)網業(yè)務負責人羅斯?薩博爾奇克面對媒體，探討企業(yè)在被收購后如何滿足客戶在無線連接、生態(tài)體系支持、人工智能落地方面不斷升級的需求。德州儀器（TI）對芯科實驗室的收購交易仍需等待股東投票及監(jiān)管審批，預計將于 2027 年上半年至年中完成交割。薩博爾奇克表示，這筆交易無疑將在芯片制造層面帶來顯著優(yōu)勢，也契合全球半導體行業(yè)整體轉向晶圓代工模式的發(fā)展趨勢（英特爾是業(yè)內典型特例）?！暗轮輧x器的制造能力處于全球頂尖水平”，薩博爾奇克說道，“德州儀器自主掌控晶圓
- 關鍵字： 芯科實驗室 物聯(lián)網 人工智能
人工智能研究實驗室 NeoCognition 獲 4000 萬美元種子輪融資，打造類人學習智能體
- 投資者正積極招攬人工智能研究人才創(chuàng)辦初創(chuàng)企業(yè)，致力于研發(fā)更可靠、更高效的人工智能技術。俄亥俄州立大學教授、人工智能智能體實驗室負責人蘇煜表示，他最初曾抗拒風險投資機構將他的成果商業(yè)化。直到去年，他看到基礎模型的技術突破有望讓智能體實現(xiàn)真正的個性化，才最終下定決心，將研究成果拆分，成立NeoCognition。該公司定位為研發(fā)自主學習人工智能智能體的研究實驗室，剛剛完成 4000 萬美元種子輪融資，正式走出隱秘研發(fā)階段。本輪融資由坎比姆資本與沃爾登催化劑風險投資聯(lián)合領投，威斯塔股權合伙公司參與投資，英特爾首
- 關鍵字： 人工智能 人工智能代理
人工智能與技術債務
- 人工智能在軟件開發(fā)中十分實用，但需警惕由此產生的技術債務。本文要點：什么是技術債務？人工智能與技術債務有何關聯(lián)？能否利用人工智能管理技術債務？生成式人工智能的強項在于能夠生成海量文本，其中包括程序代碼。如果軟件能正常運行，這自然是好事。但許多使用者只關心代碼能否一次性跑通，幾乎不考慮其長期運行效果，也不在意這些代碼是否會讓日后的功能修改或漏洞修復變得更加困難。什么是技術債務？沃德?坎寧安早在 1992 年就創(chuàng)造了 “技術債務” 這一術語，用來指代因程序員、工程師和開發(fā)人員的決策，而在業(yè)務中持續(xù)產生的隱性成
- 關鍵字： 人工智能 技術債務
ThunderX 使用 SAFERTOS 實現(xiàn)駕駛艙與 ADAS 融合
- ThunderX 在基于高通汽車級 SoC 的新一代人工智能域控制器平臺中全面采用 SAFERTOS，助力軟件定義汽車實現(xiàn)座艙與高級駕駛輔助系統(tǒng)融合。此次應用聚焦于特定安全關鍵子系統(tǒng)，該實時操作系統(tǒng)旨在為整車制造商項目提供確定性執(zhí)行能力與更清晰的功能安全實現(xiàn)路徑。公告揭示了汽車集中式計算發(fā)展背后實用的軟件支撐方案，也反映出供應商正致力于讓高級駕駛輔助系統(tǒng)、座艙人工智能等混合負載在共享汽車平臺上更易管理。集中式計算需要安全層隨著車企邁向人工智能驅動的集中式電子電氣架構，挑戰(zhàn)不再僅僅是增加算力。當座艙、高級駕
- 關鍵字： ThunderX SAFERTOS ADAS 人工智能
AI 推動光互連技術應用，實現(xiàn) GPU 可擴展通信
- AI 通常被定義為算力故事：更大的模型、更快的 GPU、布滿加速器的數(shù)據中心。但隨著系統(tǒng)持續(xù)擴容，真正的限制并非算力，而是數(shù)百、數(shù)千乃至數(shù)百萬處理器間的通信。圖一：人工智能數(shù)據中心規(guī)模擴展集群規(guī)模的演變。現(xiàn)代 AI 的核心是矩陣乘法，大型神經網絡可將運算分配至多個處理單元，并行計算成為提升性能的首選方案。但模型規(guī)模超過約 100 億參數(shù)后，小型本地計算域無法支撐擴容，工作負載需分配至多個圖形處理器（GPU），覆蓋板卡、服務器、機架，乃至跨建筑區(qū)域級光纖網絡。實際應用中，GPU 需協(xié)同如同一臺超大處理器，需
- 關鍵字： 人工智能 GPU
人工智能介紹
人工智能目錄
【簡介】
【人工和智能】
【人工智能的定義】
【實際應用】
【學科范疇】
【涉及學科】
【研究范疇】
【應用領域】
【意識和人工智能的區(qū)別】
【強人工智能和弱人工智能】
【人工智能簡史】
【電影】
【相關著作】
【安全問題】 【簡介】
【人工和智能】
【人工智能的定義】
【實際應用】
【學科范疇】
【涉及學科】
【研究范疇】
【應用領域】
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