2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)爆發(fā)式行情，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia上調(diào)行業(yè)收入增速預(yù)期至62.7%。此次預(yù)期上調(diào)，源于人工智能算力需求持續(xù)重塑基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)格局，帶動(dòng)DRAM、NAND等存儲(chǔ)芯片需求暴漲。

這預(yù)示著整條供應(yīng)鏈機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)并存：既有元器件短缺隱憂，也面臨系統(tǒng)成本上漲、產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)先級(jí)重構(gòu)等變化。

存儲(chǔ)供需缺口進(jìn)一步加劇

本輪行業(yè)暴漲的核心，是存儲(chǔ)芯片供需緊張局面持續(xù)加深。Omdia預(yù)計(jì)，2026年DRAM市場(chǎng)規(guī)模近乎翻倍，NAND市場(chǎng)規(guī)模較2025年最高有望增長(zhǎng)四倍。關(guān)鍵誘因是行業(yè)集體轉(zhuǎn)向高帶寬內(nèi)存HBM：HBM利潤(rùn)空間更高，但產(chǎn)能出貨量偏低。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型進(jìn)一步收緊傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片供給、推高市場(chǎng)價(jià)格，芯片短缺態(tài)勢(shì)或?qū)⒀永m(xù)至2027年。與此同時(shí)，云廠商及企業(yè)加速服務(wù)器換代升級(jí)，淘汰老舊設(shè)備以適配AI算力負(fù)載需求。

受此拉動(dòng)，計(jì)算與存儲(chǔ)賽道強(qiáng)勢(shì)上行，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)90%，行業(yè)總收入將突破7000億美元。

價(jià)格普漲，波及更廣市場(chǎng)

除數(shù)據(jù)中心外，消費(fèi)電子與無(wú)線終端市場(chǎng)同樣受益。盡管智能手機(jī)出貨量持平，但存儲(chǔ)芯片漲價(jià)推高整機(jī)物料成本，進(jìn)而抬升半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收。新款旗艦機(jī)型、折疊屏手機(jī)及AI功能應(yīng)用將持續(xù)拉動(dòng)行業(yè)景氣度，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)也保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。

Omdia高級(jí)首席分析師邁森?羅布萊斯-布魯斯表示：“人工智能應(yīng)用已超越簡(jiǎn)單問(wèn)答場(chǎng)景，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程呈指數(shù)級(jí)推進(jìn)，大幅拉動(dòng)存儲(chǔ)及處理芯片需求，整體提振半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收。但仍存兩大疑問(wèn)：廠商產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及供貨提速空間有多大？長(zhǎng)期來(lái)看，哪些應(yīng)用能產(chǎn)生足夠投資回報(bào)，支撐當(dāng)前AI領(lǐng)域高額資本開(kāi)支？”

Omdia提示：本輪行業(yè)增長(zhǎng)更多由漲價(jià)驅(qū)動(dòng)，而非銷量擴(kuò)容；這種周期規(guī)律過(guò)往也曾出現(xiàn)，但當(dāng)前規(guī)模已達(dá)歷史空前水平。