2026 年全球半導(dǎo)體市場將迎來爆發(fā)式增長，Omdia 大幅上調(diào)全年營收增速預(yù)測至62.7%。此次上調(diào)主要反映出存儲芯片（尤其是 DRAM 與 NAND）需求激增，AI 算力需求持續(xù)重塑基礎(chǔ)設(shè)施格局。這意味著整個供應(yīng)鏈將同時面臨機遇與風(fēng)險 —— 元器件短缺、系統(tǒng)成本攀升、設(shè)計重心轉(zhuǎn)移等影響將全面顯現(xiàn)。

存儲緊缺加劇

增長核心來自持續(xù)加劇的存儲芯片供應(yīng)緊張。Omdia 預(yù)計，2026 年 DRAM 市場規(guī)模將接近翻倍，NAND 市場規(guī)模較 2025 年最高可增長四倍。關(guān)鍵驅(qū)動因素是行業(yè)向高帶寬內(nèi)存（HBM） 轉(zhuǎn)型，HBM 利潤率更高但產(chǎn)量更低。

這一轉(zhuǎn)向進一步收緊傳統(tǒng)存儲芯片供應(yīng)，推高價格，并將短缺局面延續(xù)至2027 年。與此同時，云廠商與企業(yè)正加速服務(wù)器更新周期，替換老舊系統(tǒng)以支撐 AI 算力負載。

受此拉動，計算與存儲板塊迎來強勁增長，預(yù)計同比大增 90%，營收規(guī)模突破7000 億美元。

價格上漲，影響擴散

除數(shù)據(jù)中心外，消費電子與無線通信市場同樣受益。盡管智能手機出貨量持平，但存儲芯片漲價推高 BOM 成本，帶動半導(dǎo)體營收增長。新款旗艦機、折疊屏、AI 功能加持，疊加可穿戴設(shè)備增長，將持續(xù)支撐市場勢頭。

Omdia 高級首席分析師邁森?羅伯斯 - 布魯斯表示：

推動 AI 超越簡單問答場景，大幅提升了對存儲與處理芯片的需求，全面提振半導(dǎo)體行業(yè)營收。但供應(yīng)商擴產(chǎn)速度、以及長期來看哪些應(yīng)用能產(chǎn)生足夠投資回報，以支撐當前 AI 領(lǐng)域的資本開支水平，仍存在疑問。

展望未來，Omdia 提醒，本輪增長更多由價格驅(qū)動而非銷量驅(qū)動—— 這一模式在過往周期中也曾出現(xiàn)，但當前規(guī)模前所未有。