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ASML最強(qiáng)EUV碰壁! 臺(tái)積電喊「太貴」真實(shí)盤算曝光

  • 臺(tái)積電在2026年北美技術(shù)論壇指出,2029年底沒有計(jì)劃導(dǎo)入艾司摩爾(ASML)最先進(jìn)的微影設(shè)備,此消息沖擊ASML股價(jià)跌逾1%,臺(tái)積電ADR大幅上漲逾5%,顯示投資人對(duì)臺(tái)積電以較低成本推進(jìn)技術(shù)的策略給予正面評(píng)價(jià)。根據(jù)《路透》報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電并未規(guī)劃在2029年前采用ASML最新一代高數(shù)值孔徑極紫外光微影設(shè)備(High-NA EUV)投入芯片量產(chǎn),主因在于該設(shè)備成本極為高昂。臺(tái)積電暫緩導(dǎo)入新設(shè)備 成本高昂是關(guān)鍵臺(tái)積電副共同營運(yùn)長張曉強(qiáng)直言,ASML新世代High-NA EUV設(shè)備價(jià)格「非常、非常昂貴」,該設(shè)備
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ASML披露2026年度股東大會(huì)結(jié)果

  • 荷蘭菲爾德霍芬,2026年4月22日—阿斯麥(ASML)公布了今日召開的2026年度股東大會(huì)(AGM)結(jié)果。本次年度股東大會(huì)上審議通過了ASML 2025財(cái)年的法定財(cái)務(wù)報(bào)表。此外,還批準(zhǔn)通過以下議案:· 派發(fā)每股普通股2.70歐元的末期股息。連同2025財(cái)年內(nèi)已派發(fā)的兩次每股普通股1.60歐元的中期股息,以及于2026年2月派發(fā)的每股普通股1.60歐元的中期股息,2025年度每股普通股股息總額為7.50歐元· 解除管理委員會(huì)及監(jiān)事會(huì)成員在2025財(cái)年因履行職責(zé)所承擔(dān)的相關(guān)責(zé)任· 確定管理委員會(huì)成員的最高持
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ASML發(fā)布2026年第一季度財(cái)報(bào) | 凈銷售額88億歐元

  • 荷蘭菲爾德霍芬,2026年4月15日—阿斯麥(ASML)今日發(fā)布2026年第一季度財(cái)報(bào)。2026年第一季度,ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額88億歐元,毛利率為53.0%,凈利潤達(dá)28億歐元。ASML預(yù)計(jì)2026年第二季度凈銷售額在84億至90億歐元之間,毛利率介于51%至52%;2026年全年凈銷售額預(yù)計(jì)在360億至400億歐元之間,毛利率介于51%至53%。?(除非特別說明,數(shù)字均以百萬歐元為單位)2025年第四季度2026年第一季度凈銷售額9,7188,767其中裝機(jī)售后服務(wù)12,1342,488售出
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超越摩爾定律:高數(shù)值孔徑極紫外光刻技術(shù)重塑先進(jìn)芯片制造

  • 比利時(shí)微電子研究中心(imec)在其位于魯汶的 300 毫米超凈間內(nèi),完成了阿斯麥(ASML)EXE:5200 高數(shù)值孔徑(High NA)極紫外(EUV)光刻系統(tǒng)的裝機(jī)調(diào)試,這是半導(dǎo)體制造與研發(fā)領(lǐng)域的一項(xiàng)里程碑式突破。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的光刻分辨率與工藝控制能力,為 2 納米以下邏輯芯片技術(shù)和下一代存儲(chǔ)器架構(gòu)的研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。這套高數(shù)值孔徑極紫外光刻平臺(tái)與頂尖的計(jì)量、圖形刻制設(shè)備及材料體系深度融合,有望大幅縮短技術(shù)研發(fā)周期,滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用對(duì)芯片制程微縮的需求。高數(shù)值孔徑極紫外光刻技術(shù)將傳
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Imec 獲得全球最先進(jìn)的光刻設(shè)備ASML EXE:5200

  • Imec 已接收阿斯麥(ASML)EXE:5200 高數(shù)值孔徑極紫外光刻系統(tǒng),這是目前全球最先進(jìn)的光刻設(shè)備。該設(shè)備將讓Imec的合作伙伴提前接觸到下一代芯片微縮技術(shù)。這套高數(shù)值孔徑極紫外光刻系統(tǒng)與一整套完整的圖形化、量檢測(cè)設(shè)備及材料直接集成,將助力 Imec 及其生態(tài)伙伴解鎖所需性能,率先開發(fā)2 納米以下邏輯芯片與高密度存儲(chǔ)技術(shù),為先進(jìn)人工智能與高性能計(jì)算的發(fā)展提供動(dòng)力?!斑^去兩年是高數(shù)值孔徑(0.55NA)極紫外光刻技術(shù)發(fā)展的重要篇章,Imec 與 ASML 攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài),在荷蘭費(fèi)爾德霍芬的聯(lián)合高 NA
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傳ASML布局混合鍵合設(shè)備,精準(zhǔn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)或重塑先進(jìn)封裝市場(chǎng)格局

  • 光刻機(jī)龍頭企業(yè)阿斯麥(ASML)擬進(jìn)軍半導(dǎo)體后端設(shè)備市場(chǎng),瞄準(zhǔn)高速增長的先進(jìn)封裝領(lǐng)域,相關(guān)傳聞近期再度浮出水面。據(jù)韓國媒體《The Elec》消息,阿斯麥已啟動(dòng)混合鍵合設(shè)備的研發(fā)工作,該技術(shù)被公認(rèn)為下一代芯片封裝的核心關(guān)鍵技術(shù)。有消息人士透露,阿斯麥已著手開展面向后端工藝的混合鍵合系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),且近期正攜手外部合作伙伴推進(jìn)該系統(tǒng)的研發(fā)工作。阿斯麥的潛在合作方包括普羅 drive 科技(Prodrive Technologies)與維迪歐 - ETG(VDL-ETG),二者均為阿斯麥供應(yīng)鏈體系中的長期合作供
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ASML意外大裁員的背后是對(duì)半導(dǎo)體發(fā)展失衡的擔(dān)憂

  • 這次意外大裁員其實(shí)并不意外,很有可能源于ASML對(duì)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展失衡狀態(tài)的前瞻而提前進(jìn)行的戰(zhàn)略調(diào)整,面對(duì)未來幾年可能遭遇無法預(yù)知的狂風(fēng)巨浪,ASML要搶先一步提升自身陀螺儀的魯棒性。
  • 關(guān)鍵字: ASML  裁員  半導(dǎo)體  EUV  

EUV光刻機(jī)將成為算力擴(kuò)張的下一個(gè)瓶頸

  • 隨著AI投資狂潮席卷科技行業(yè),真正限制算力擴(kuò)張的環(huán)節(jié)在哪里?半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis創(chuàng)始人給出的答案是:瓶頸一直在變。SemiAnalysis是一家近年來在科技和投資圈迅速走紅的半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu),其研究廣泛被AI公司、云計(jì)算廠商以及對(duì)沖基金使用。近日,在一次播客訪談中,SemiAnalysis創(chuàng)始人Dylan Patel系統(tǒng)解釋了AI算力擴(kuò)張背后的供應(yīng)鏈邏輯。他指出,過去幾年AI算力的限制因素不斷變化,就像打地鼠一樣,一個(gè)瓶頸被解決,新的瓶頸就會(huì)出現(xiàn)。算力擴(kuò)張的瓶頸不斷變化Dylan Pate
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ASML營收創(chuàng)紀(jì)錄仍計(jì)劃裁員1700人,員工苦等七周不知去留

  • 3 月 15 日消息,荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)在公布全年?duì)I收創(chuàng)下 327 億歐元(IT之家注:現(xiàn)匯率約合 2587.64 億元人民幣)紀(jì)錄的同時(shí),宣布計(jì)劃裁減 1700 個(gè)管理崗位。至今已過去約七周,其員工仍不清楚自己是否會(huì)失業(yè)。此次裁員主要針對(duì)阿斯麥技術(shù)與 IT 部門的管理職位,其中荷蘭削減 1400 個(gè)崗位,美國削減 300 個(gè),約占公司全球員工總數(shù)的 4%。阿斯麥一名發(fā)言人向荷蘭廣播公司 Omroep Brabant 表示,長期的不確定性已引發(fā)內(nèi)部不安。“員工們完全不清楚自己的處境。他們
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阿斯麥宣布裁員 1700 名管理人員七周后,員工仍不知情

  • 荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)希望在 4 月 1 日前獲得工會(huì)批準(zhǔn)。在這家荷蘭芯片設(shè)備巨頭宣布計(jì)劃裁減 1700 個(gè)管理崗位七周后,其員工仍不清楚自己是否會(huì)丟掉工作。此次裁員發(fā)生在阿斯麥創(chuàng)下 327 億歐元年度營收紀(jì)錄的背景下。裁員目標(biāo)為阿斯麥技術(shù)與 IT 部門的管理崗位,其中荷蘭 1400 個(gè)、美國 300 個(gè),約占公司全球員工總數(shù)的 4%。阿斯麥一名發(fā)言人向荷蘭廣播公司 Omroep Brabant 表示,長期的不確定性已引發(fā)內(nèi)部不安?!皢T工們完全不知道自己處境如何。他們都在問‘這對(duì)我意味著什么
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ASML 計(jì)劃進(jìn)軍封裝領(lǐng)域

  • 據(jù) ASML 首席技術(shù)官馬爾科?皮特斯透露,ASML 正計(jì)劃從前道光刻業(yè)務(wù)拓展至先進(jìn)封裝領(lǐng)域?!拔覀?cè)谘芯啃袠I(yè)未來可能的發(fā)展方向,以及這在封裝、鍵合等方面會(huì)提出哪些要求?!?皮特斯對(duì)路透社表示,“我們實(shí)際上正在研究我們能在多大程度上參與其中,或者我們能為這部分業(yè)務(wù)帶來什么增量。我目前正在做的工作之一,就是探索在這個(gè)方向上可以形成怎樣的產(chǎn)品組合?!彪S著芯粒封裝中的堆疊芯片采用更精細(xì)的幾何工藝,ASML 在前道光刻領(lǐng)域無可匹敵的技術(shù)積累,使其在開發(fā)封裝設(shè)備方面具備天然優(yōu)勢(shì)。去年,ASML 推出了一款專門用于封
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ASML發(fā)布2025年度報(bào)告

  • ?阿斯麥?(ASML)?今日發(fā)布2025年度報(bào)告(以下簡稱“年報(bào)”)。ASML 2025年報(bào)以“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”為主題,著重闡述了ASML通過技術(shù)發(fā)展推動(dòng)創(chuàng)新的承諾——依托這些技術(shù)能夠制造出性能更強(qiáng)大、能耗更少的芯片,從而幫助解決人類面臨的諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。ASML的持續(xù)創(chuàng)新有賴于全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的密切合作,致力于攜手打造可持續(xù)的解決方案并支持人工智能(AI)的進(jìn)一步發(fā)展。2025年報(bào)回顧了ASML的商業(yè)模式及戰(zhàn)略、公司治理、可持續(xù)發(fā)展以及財(cái)務(wù)表現(xiàn)情況。本次年報(bào)還按照歐洲可持
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阿斯麥ASML公布EUV光源技術(shù)突破,2030年芯片產(chǎn)能或提升50%

  • 2 月 23 日消息,據(jù)路透社今日?qǐng)?bào)道,阿斯麥(ASML)的研究人員表示,他們已找到提升關(guān)鍵芯片制造設(shè)備光源功率的方法,到 2030 年可將芯片產(chǎn)量提高多達(dá) 50%。阿斯麥極紫外(EUV)光源首席技術(shù)官邁克爾?珀維斯(Michael Purvis)在接受采訪時(shí)表示:“這不是花拳繡腿,也不是那種只能在極短時(shí)間內(nèi)演示可行的東西,這是一個(gè)能在客戶實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境的所有相同要求下,穩(wěn)定輸出 1000 瓦功率的系統(tǒng)?!眻?bào)道稱,隨著周一公布的這一技術(shù)進(jìn)步,阿斯麥旨在通過改進(jìn)光刻機(jī)中技術(shù)難度最高的部分,進(jìn)一步拉開與所有潛在
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阿斯麥將極紫外光刻機(jī)光源功率提升至1000瓦,助力提升芯片良率、降低制造成本

  • 阿斯麥(ASML)宣布將極紫外光刻(EUV)設(shè)備的核心光源功率提升至1000 瓦,這一技術(shù)突破將直接推動(dòng)先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)良率提升,同時(shí)有效降低單顆芯片的制造成本,成為先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一重要技術(shù)進(jìn)展。在極紫外光刻技術(shù)中,光源功率是決定光刻機(jī)生產(chǎn)效率與芯片良率的核心指標(biāo)之一。更高的光源功率能夠讓光刻機(jī)在晶圓曝光過程中,實(shí)現(xiàn)更快的光刻速度與更穩(wěn)定的圖案轉(zhuǎn)移效果:一方面,更高的功率可縮短單晶圓的曝光時(shí)間,提升光刻機(jī)的單位時(shí)間產(chǎn)能;另一方面,穩(wěn)定的高功率光源能減少光刻過程中的圖案偏差、線寬不均勻等問題,大幅
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國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起

  • 據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,日本研究機(jī)構(gòu)Global Net數(shù)據(jù)顯示,2025年全球芯片設(shè)備廠商前20強(qiáng)中有3家中國企業(yè),較2022年美國出口限制前新增2家。這三家公司分別是北方華創(chuàng)、中微公司和上海微電子。值得注意的是,若將范圍擴(kuò)大至排名前30名的企業(yè),還將新增兩家中國企業(yè):盛美上海和華海清科。北方華創(chuàng)、中微、上海微、盛美上海、華海清科上榜TOP30這一變化既展現(xiàn)了國產(chǎn)設(shè)備凸顯群體崛起態(tài)勢(shì),也印證了美國出口管制未達(dá)遏制目的,反而倒逼中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化加速,激發(fā)了本土產(chǎn)業(yè)韌性。北方華創(chuàng)具體排名中,北方華創(chuàng)的排名
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