芯片制造 文章 最新資訊
英偉達股價飛躍，黃仁勛身家已達913億美元
- 5月24日消息，芯片制造商英偉達再次迎來了一個季度的飛躍性增長，使其聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的財富激增，幫助他成功超越了美國超富家族——沃爾頓家族（The Waltons）的每一位成員。美國當?shù)貢r間周四，黃仁勛的凈資產(chǎn)激增至913億美元，這使他在彭博億萬富翁指數(shù)中上升了三位，成為全球第17位最富有的人。他的大部分財富集中在英偉達的股票上，得益于一份樂觀的銷售預(yù)測，這份預(yù)測進一步鞏固了英偉達作為人工智能相關(guān)支出最大受益者的地位，英偉達的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財富現(xiàn)已
- 關(guān)鍵字： 英偉達 黃仁勛 芯片制造
高塔半導(dǎo)體：Q1營收3.27億美元超預(yù)期
- 5月9日，芯片制造商高塔半導(dǎo)體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績。本季度營收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優(yōu)于分析師預(yù)期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導(dǎo)體表示，公司本季度利潤和收入超出預(yù)期，盡管經(jīng)濟低迷導(dǎo)致工業(yè)和汽車芯片需求疲軟，但預(yù)計2024年全年業(yè)績將有所改善。展望第二季，高塔半導(dǎo)體預(yù)計第二季營收可達3.5億美元，上下浮動5%，季增率超過7%，高于分析師預(yù)期的3.348億美元。
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 芯片制造 高塔半導(dǎo)體
晶合集成：2024年Q1歸母凈利潤同比增長123.98%
- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入22.28億元，同比增長104.44%，不僅延續(xù)2023年第四季度增長勢頭，更實現(xiàn)連續(xù)四個季度環(huán)比增長。晶合集成表示，在營收同比大幅增長，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5731萬元，同比增長114.87%。研發(fā)投入方面，晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計達2.98億元，同比增長19.19%。
- 關(guān)鍵字： 芯片制造 合肥晶合 晶圓制造
臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用
- 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應(yīng)商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術(shù)可能會質(zhì)疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電，在制造世界上最快計
- 關(guān)鍵字： 臺積電，英特爾，芯片制造
Wolfspeed宣布其全球最大、最先進的碳化硅工廠封頂
- 2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據(jù)官方介紹，“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元，獲得了來自公共部門和私營機構(gòu)的支持，將助力從硅向碳化硅的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，提升對于能源轉(zhuǎn)型至關(guān)重要的材料的供應(yīng)。該中心占地445英畝，一期建設(shè)預(yù)計將于2024年底竣工，該中心將制造200mm碳化硅（SiC）晶圓，顯著擴大Wolfspeed材料產(chǎn)能，滿足對于能源轉(zhuǎn)型和AI人工智能至關(guān)重要的新一代半導(dǎo)體的
- 關(guān)鍵字： 芯片制造 功率半導(dǎo)體 碳化硅
總投資30億元 上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目落地臨港
- 據(jù)上海市建設(shè)工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區(qū)的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目已開啟資格預(yù)審，并在2月27日進行公開招標。據(jù)悉，上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目建設(shè)內(nèi)容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數(shù)3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導(dǎo)體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進的化合物半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，新微半導(dǎo)體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 芯片制造 半導(dǎo)體硅片
全球芯片市場份額12大地區(qū)排名
- 全球芯片市場格局一覽。
- 關(guān)鍵字： 芯片制造
芯片制造補貼并不能解決供應(yīng)安全擔憂
- 5 月份發(fā)布的英國國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略因缺乏雄心或勇氣而受到批評。該計劃預(yù)計政府支出為 10 億英鎊（12 億美元）。鑒于美國、歐盟、日本、印度和其他國家政府向該行業(yè)提供了數(shù)百億美元的補貼，這讓一些觀察家質(zhì)疑英國對芯片行業(yè)的立場。然而，英國利用其比較優(yōu)勢，選擇了一條與其他國家截然不同的道路。許多其他政府通過大力補貼國內(nèi)芯片制造廠來升級產(chǎn)業(yè)政策。他們希望減少對中國臺灣和其他東亞熱點地區(qū)芯片進口的依賴。然而他們的方法依賴于一系列需要仔細檢驗的關(guān)鍵假設(shè)。首先是假設(shè)國內(nèi)芯片工廠的建設(shè)足以解決國家安全問題。但除了前端制造
- 關(guān)鍵字： 芯片制造
俄羅斯正在開發(fā)可替代光刻機的芯片制造工具
- 近期，俄羅斯國際新聞通訊社報道，俄羅斯在開發(fā)可以替代光刻機的芯片制造工具。據(jù)悉，圣彼得堡理工大學(xué)的研究人員開發(fā)出了一種“光刻復(fù)合體”，可用于蝕刻生產(chǎn)無掩模芯片，這將有助于俄羅斯在微電子領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)域獲得主動權(quán)。該設(shè)備綜合體包括用于無掩模納米光刻和等離子體化學(xué)蝕刻的設(shè)備，其中一種工具的成本為500萬盧布（約36.7萬元人民幣），另一種工具的成本未知。開發(fā)人員介紹，傳統(tǒng)光刻技術(shù)需要使用專門的掩膜板來獲取圖像。該裝置由專業(yè)軟件控制，可實現(xiàn)完全自動化，隨后的另外一臺設(shè)備可直接用于形成納米結(jié)構(gòu)，但也可以制作硅膜，例如
- 關(guān)鍵字： 俄羅斯 光刻機 芯片制造
在芯片制造中更有效地使用數(shù)據(jù)
- 隨著芯片成本的上升，「前饋」和反饋變得至關(guān)重要，但這一切都需要時間。
- 關(guān)鍵字： 芯片制造
華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
- 快科技8月16日消息，從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。專利提到，
- 關(guān)鍵字： 華為 芯片制造 封裝工藝
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_始設(shè)計一款大型芯片，這種技術(shù)更加強大?！比ツ?，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計標準。英偉達，
- 關(guān)鍵字： AI 芯片制造 Chiplet 臺積電 人工智能
艾伯科技公布2022/23年度全年業(yè)績 進軍芯片制造業(yè)務(wù)
- 香港, 2023年7月3日 - (亞太商訊) - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團」；股份代號：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的經(jīng)審核綜合全年業(yè)績。集團一直積極探索多元化發(fā)展硬體業(yè)務(wù)，并于本年5月宣布進軍芯片業(yè)務(wù)。此業(yè)務(wù)預(yù)計將與集團的5G（通信設(shè)備及專網(wǎng)解決方案）、信創(chuàng)信息科技IT（終端產(chǎn)品及行業(yè)解決方案）及物聯(lián)網(wǎng)（產(chǎn)品及解決方案）三大業(yè)務(wù)相互配合，形成完整的業(yè)務(wù)模式和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。于本年度，國內(nèi)方面，2019冠狀病毒病疫情（「疫情」）導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： 艾伯 芯片制造
ASML官網(wǎng)顯示：支持7nm高端DUV光刻機仍可出口
- 荷蘭政府宣布了限制某些先進半導(dǎo)體設(shè)備出口的新規(guī)定，這些規(guī)定將于9月1日生效。具體而言，荷蘭政府將要求先進芯片制造設(shè)備的公司在出口之前須獲得許可證。ASML在其官網(wǎng)發(fā)表聲明稱，該公司未來出口其先進的浸潤式DUV光刻系統(tǒng)（即TWINSCAN NXT:2000i及后續(xù)浸潤式系統(tǒng)）時，將需要向荷蘭政府申請出口許可證。而ASML強調(diào)，該公司的EUV系統(tǒng)的銷售此前已經(jīng)受到限制。據(jù)ASML官網(wǎng)提供的信息，該公司目前在售的主流浸沒式DUV光刻機產(chǎn)品共有三款，分別是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN
- 關(guān)鍵字： ASML 芯片制造 DUV 光刻
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473