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小芯片標準旨在實現 “即插即用”
- 核心要點裸片間小芯片(Chiplet)標準只是開端，成熟小芯片市場還需更多標準支撐多項相關標準已發(fā)布初版或正在制定中現有工作覆蓋封裝、系統(tǒng)架構、各類設計套件、通用鏈路層及Bunch of Wires（BoW）更新當前小芯片(Chiplet)仍處于孤島式發(fā)展狀態(tài)。在同一封裝內，除高帶寬內存（HBM）外，所有裸片均來自同一家廠商，并由其全權管控。要實現行業(yè)對小芯片(Chiplet)市場的愿景，需要更完善的體系支撐。若每家芯片企業(yè)都自行設計制造專屬小芯片，這種模式將無法落地。小芯片市場需要標準保障互操作性與物理
- 關鍵字： 小芯片 標準 即插即用 chiplet
打通芯?；ゲ僮餍缘谋趬?/a>
- 向多芯粒(Chiplet)集成轉型既充滿前景，也帶來了復雜性?？蓴U展的互連技術與自動化工具，正成為支撐未來設計的關鍵要素。芯粒已成為下一代系統(tǒng)架構討論中的核心主題。當前行業(yè)描繪的愿景是：設計團隊能夠選用不同來源的裸芯，通過標準化接口與簡化流程，搭建多芯粒系統(tǒng)。業(yè)界常將其類比為現成 IP 組件，期望芯粒能像無源器件甚至單片機一樣，易于使用且具備互操作性。然而，這一愿景雖極具吸引力，卻與現實仍有很大差距。芯粒集成的現狀芯粒通常分為兩類架構：同構橫向擴展與異構解耦。同構設計在一個封裝內使用多個相同裸芯以提升性能
- 關鍵字： 芯粒 互操作性 Arteris IP Chiplet NoC
汽車半導體設計，轉向Chiplet
- Chiplet為應對行業(yè)日益增長的功能需求和成本壓力這兩大挑戰(zhàn)提供了極具吸引力的解決方案。
- 關鍵字： Chiplet
chiplet能否拯救半導體供應鏈？
- 我們制造的半導體數量比以往任何時候都多，但不知為何，這仍然遠遠不夠。需求持續(xù)增長，這得益于人工智能在我們日常生活中的興起，但生產仍面臨瓶頸。問題不僅僅是規(guī)模問題;更歸根結底，是整個制造業(yè)的結構。目前，半導體行業(yè)高度集中，依賴于少數幾家晶圓廠。除此之外，地緣政治日益復雜，每個人都希望成為開發(fā)這些先進芯片的中心。然而，只有少數國家具備實現這一目標的基礎設施、專業(yè)知識和原材料。小芯片（chiplet）登場，這是一種模塊化、可混搭的構建模塊，它們被評為麻省理工技術評論2024年十大突破性技術之一。它們?yōu)橹圃爝^程提
- 關鍵字： chiplet 半導體 供應鏈
Chiplet生態(tài)系統(tǒng)開始浮出水面
- 專家出席會議：半導體工程與 Marvell 技術副總裁 Mark Kuemerle 坐下來討論小芯片設計的進展和剩余挑戰(zhàn);Alphawave Semi 產品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部門負責人 Hee-Soo Lee;Cadence 計算解決方案事業(yè)部高級產品組總監(jiān) Mick Posner;以及新思科技多芯片戰(zhàn)略解決方案集團的產品管理總監(jiān) Rob Kruger。以下是今年設計自動化會議上舉行的圓桌討論的摘錄。此討論的第一部分可以在這里找到。S
- 關鍵字： Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節(jié)
- 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
- 關鍵字： Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強化半導體產業(yè)鏈
- 他表示，開源在新一代信息技術重點應用中持續(xù)深化，已從軟件領域拓展至RISC-V為代表的硬件領域。開源RISC-V架構為全球芯片產業(yè)發(fā)展提供了新的機遇。中國是開源大國，目前已經成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時代之勢、應國家之需、答產業(yè)之盼，對新時代中國開源體系建設，對推動全球集成電路全產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產業(yè)鏈分為四個環(huán)節(jié)，即“芯片設計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應用”。為此，發(fā)展集成電路產業(yè)也應該從全產業(yè)鏈的角度考
- 關鍵字： risc-v 倪光南 Chiplet
2025開年前瞻：技術研發(fā)領域的關注要點與未來走向
- 進入新的一年，技術研發(fā)領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關鍵的技術研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅動行業(yè)取得突破與在全球范圍內推動創(chuàng)新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產力企業(yè)和個人對人工智能（AI）和機器學習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
- 關鍵字： 是德科技 3DIC Chiplet
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