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聯(lián)電22納米領(lǐng)軍動(dòng)能續(xù)旺組隊(duì)Intel拼美國制造

成熟制程景氣回暖訊號浮現(xiàn)，聯(lián)電首季每股稅后純益（EPS）1.29元，創(chuàng)近10季新高。執(zhí)行長王石表示，市場需求動(dòng)能可望延續(xù)至下半年，22奈米邏輯與特殊制程仍為主要成長引擎; 先進(jìn)封裝方面，已與逾10家客戶合作，2026年預(yù)計(jì)有逾35個(gè)新設(shè)計(jì)定案，后續(xù)貢獻(xiàn)可望逐步發(fā)酵。聯(lián)電29日舉行法說會(huì)，王石表示，展望至年底，預(yù)期將有超過50家客戶完成22納米平臺(tái)設(shè)計(jì)定案，聯(lián)電也將持續(xù)投入下世代技術(shù)研發(fā)，并持續(xù)推進(jìn)與Intel合作的12納米制程平臺(tái)，提供美國在地制造選項(xiàng)。公司董事會(huì)亦決議實(shí)施庫藏股，將于30日起至6月29
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CPU借AI熱潮重獲青睞，再度 “變酷”

受 AI 熱潮推動(dòng)，如今熱銷的計(jì)算硬件不只有顯卡和 NAND 閃存。AMD 與英特爾高管均指出，X64 CPU 需求大幅上漲—— 這一方面源于整體 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，更直接的原因則是AI 推理與智能體 AI（Agentic AI）負(fù)載的快速普及。在此之前，GPU 一直是 AI 領(lǐng)域無可爭議的硬件主角。憑借強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，GPU 能夠承擔(dān)現(xiàn)代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的繁重運(yùn)算，尤其在模型訓(xùn)練階段，擁有數(shù)千個(gè)核心的 GPU 可以高效完成將訓(xùn)練數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為權(quán)重參數(shù)所需的并行矩陣乘法。英偉達(dá)占據(jù)了數(shù)據(jù)中心市場
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2026年DDR4 PC配置選項(xiàng)——鑒于DDR5價(jià)格偏高，搭載DDR4的PC值得考慮，尤其是當(dāng)你有可以從之前組裝帶過來的內(nèi)存時(shí)

現(xiàn)在可能是組裝新電腦最糟糕的時(shí)期之一。不僅GPU價(jià)格在上漲，尤其是在高端市場，內(nèi)存和NAND價(jià)格的災(zāi)難也推動(dòng)了內(nèi)存和存儲(chǔ)——這兩項(xiàng)傳統(tǒng)上在許多組裝中是最便宜的組件之一——?jiǎng)?chuàng)下新高。這使得現(xiàn)在用DDR5從零開始組裝新電腦尤其困難。不過升級則是另一回事。如果你手頭有一套舊的DDR4處理器，或者還有SSD，你可以在不花錢買高價(jià)硬件的情況下大幅升級你的電腦。我們基于AMD和英特爾最新支持DDR4的芯片組和處理器組裝了兩款版本。英特爾無疑占據(jù)優(yōu)勢，因?yàn)樗恢敝С諨DR4，直到上一代Raptor Lake Refre
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Qseven模塊計(jì)算機(jī)將持續(xù)到2039年

Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計(jì)算機(jī)模塊，預(yù)計(jì)其設(shè)計(jì)至少可持續(xù)到2034年，并可選擇延長至2039年。Tria產(chǎn)品經(jīng)理Markus Mahl表示：“我們?yōu)檠娱L該COM標(biāo)準(zhǔn)的生命周期感到自豪。”“開發(fā)者可以在不改變現(xiàn)有Q7設(shè)計(jì)的情況下提升系統(tǒng)性能。因此，他們的系統(tǒng)能夠支持更新、合規(guī)變更和不斷變化的需求，而無需徹底重新設(shè)計(jì)?！泵颗_(tái)都支持三塊獨(dú)立的4K顯示器，并支持最多32GB的LPDDR5內(nèi)存。這些模塊包括：Q7-ASL，搭載Atom x7000RE/C（
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納米-ITX嵌入式計(jì)算機(jī)板

Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計(jì)算機(jī)板的CPU，用于邊緣計(jì)算、自動(dòng)化和標(biāo)識。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N150處理器，另一塊搭載Atom x7835RE。公司表示：“其處理器選項(xiàng)允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在性能與能效之間調(diào)整平衡。”這三者在單個(gè)DDR5 SO-DIMM中最多可容納16GB內(nèi)存，支持帶內(nèi)ECC。對于非易失性內(nèi)存，配備SATA III接口和Micro SD接口，此外還有M.2 E key 223
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Intel承認(rèn)高端桌面CPU市場失誤，將全力追趕AMD

在2025年德意志銀行科技大會(huì)上，Intel首席財(cái)務(wù)官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認(rèn)，公司在高性能桌面市場戰(zhàn)略上存在失誤，導(dǎo)致市場份額下滑。他同時(shí)確認(rèn)，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake，彌補(bǔ)高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現(xiàn)不佳，未能提供足夠競爭力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術(shù)，成功搶占了大量
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英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel Evo?筆記本配件計(jì)劃”

【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙? 微控制器（MCU）及軟件開發(fā)套件（SDK）已通過驗(yàn)證，成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計(jì)劃”認(rèn)證產(chǎn)品。這是藍(lán)牙TM人機(jī)接口設(shè)備（HID）行業(yè)首個(gè)獲得該認(rèn)證的產(chǎn)品。此次與英特爾合作使開發(fā)下一代HID設(shè)備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。
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AMD在德國零售市場銷量碾壓Intel，占比超92%

據(jù)德國計(jì)算機(jī)硬件零售網(wǎng)站Mindfactory發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現(xiàn)可謂一騎絕塵。當(dāng)周，AMD的CPU銷量高達(dá)1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達(dá)12倍之多。從銷售額來看，AMD同樣占據(jù)壓倒性優(yōu)勢，占比高達(dá)93.77%，其CPU平均售價(jià)為311歐元。相比之下，Intel的平均售價(jià)為254歐元，銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器，而Intel
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英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

據(jù)悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產(chǎn)品 Nova Lake-S 已在臺(tái)積電位于臺(tái)灣的晶圓廠流片。我們之前根據(jù)傳聞推測，英特爾將采用自家內(nèi)部的 18A 工藝，并依靠臺(tái)積電的 2nm 量產(chǎn)技術(shù)。但根據(jù) SemiAccurate 的報(bào)道，英特爾已經(jīng)在臺(tái)積電的 N2 工藝上流片了一個(gè)計(jì)算模塊，這意味著 Nova Lake-S 的計(jì)算模塊很可能會(huì)同時(shí)使用 18A 和臺(tái)積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個(gè)可能原因是，如果 18A 工藝無法交付，或者如果預(yù)計(jì)需求過高而無法滿足內(nèi)部生產(chǎn)能力，英特爾正在構(gòu)建可靠
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Intel Panther Lake預(yù)覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？

在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點(diǎn)。盡管技術(shù)細(xì)節(jié)有限，但該公司透露了幾個(gè)值得注意的點(diǎn)：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當(dāng)?shù)哪苄?，具有與當(dāng)前 Arrow Lake H 系列相當(dāng)?shù)男阅軆?nèi)核，并包括下一代集成 GPU 架構(gòu)。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進(jìn)的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細(xì)研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時(shí)代
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Intel 18A制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光：性能與密度全面提升

據(jù)報(bào)道，在2025年英特爾代工大會(huì)及VLSI研討會(huì)上，英特爾進(jìn)一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，相比FinFET技術(shù)實(shí)現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設(shè)計(jì)靈活性。同時(shí)，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù)，該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)相比，Intel 18A的每瓦性能
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額

據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報(bào)告，上個(gè)季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計(jì)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認(rèn)證

西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認(rèn)證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS）軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認(rèn)證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS）軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程（CRF）實(shí)現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點(diǎn)的 Calibre
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計(jì)算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺(tái)式機(jī)酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計(jì)算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計(jì)算芯片在 TS
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)

一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn)，首個(gè)外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)
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英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細(xì) ]