成熟制程景氣回暖訊號(hào)浮現(xiàn)，聯(lián)電首季每股稅后純益（EPS）1.29元，創(chuàng)近10季新高。 執(zhí)行長王石表示，市場(chǎng)需求動(dòng)能可望延續(xù)至下半年，22奈米邏輯與特殊制程仍為主要成長引擎; 先進(jìn)封裝方面，已與逾10家客戶合作，2026年預(yù)計(jì)有逾35個(gè)新設(shè)計(jì)定案，后續(xù)貢獻(xiàn)可望逐步發(fā)酵。

聯(lián)電29日舉行法說會(huì)，王石表示，展望至年底，預(yù)期將有超過50家客戶完成22納米平臺(tái)設(shè)計(jì)定案，聯(lián)電也將持續(xù)投入下世代技術(shù)研發(fā)，并持續(xù)推進(jìn)與Intel合作的12納米制程平臺(tái)，提供美國在地制造選項(xiàng)。

公司董事會(huì)亦決議實(shí)施庫藏股，將于30日起至6月29日，自集中市場(chǎng)買回5萬張股票，價(jià)格區(qū)間52.5至109.5元，并轉(zhuǎn)讓予員工。

王石強(qiáng)調(diào)，展望第二季，受惠通訊領(lǐng)域明顯回溫，以及電腦、消費(fèi)性電子與工業(yè)等市場(chǎng)需求穩(wěn)健，預(yù)期8吋與12寸晶圓出貨量皆將顯著成長，第二季晶圓出貨量可望季增高個(gè)位數(shù)百分比，產(chǎn)能利用率將落在80%左右，ASP則預(yù)期小幅上升。 盡管內(nèi)存供給緊縮及中東局勢(shì)增添市場(chǎng)不確定性，聯(lián)電仍看好整體需求具備韌性。

在下半年展望方面，劉啟東表示，聯(lián)電對(duì)2026年整體營運(yùn)維持審慎樂觀，觀察到多項(xiàng)應(yīng)用需求復(fù)蘇，包括通訊、消費(fèi)性與AI相關(guān)應(yīng)用。 公司預(yù)期，22納米邏輯及特殊制程在下半年將維持高雙位數(shù)百分比成長，成為推動(dòng)全年?duì)I運(yùn)的重要支柱; 同時(shí)，車用、工業(yè)與高階應(yīng)用需求相對(duì)具韌性，有助支撐整體產(chǎn)品組合。

聯(lián)電亦持續(xù)布局先進(jìn)封裝為聯(lián)電，劉啟東指出，公司目前已看到更多客戶投入先進(jìn)封裝方案，并與超過10家客戶進(jìn)行合作，預(yù)估今年將有超過35個(gè)新設(shè)計(jì)案（tape-out）導(dǎo)入先進(jìn)封裝平臺(tái)并完成設(shè)計(jì)定案。 由于先進(jìn)封裝產(chǎn)品單價(jià)較高，隨著設(shè)計(jì)案逐步導(dǎo)入，有助改善營收結(jié)構(gòu)。 公司也持續(xù)評(píng)估混合鍵合、Chiplet整合等相關(guān)技術(shù)，為未來CPO與AI基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用預(yù)作準(zhǔn)備。

在新興技術(shù)方面，聯(lián)電近期與策略伙伴合作導(dǎo)入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術(shù)，以支持AI基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)應(yīng)用。 劉啟東也表示，目前公司在光子整合技術(shù)上持續(xù)推進(jìn)，強(qiáng)化未來在CPO與硅光子供應(yīng)鏈中的位置。

聯(lián)電首季毛利率29.2%，業(yè)外挹注53.67億元，帶動(dòng)稅后純益為161.7億元，季增60.8%、年增達(dá)107.9%，每股稅后純益1.29元，為近10季以來新高，追平2023年第3季。