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英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子）”兩個(gè)單詞的縮寫為公司名稱。現(xiàn)任經(jīng)營(yíng)高層是董事長(zhǎng)克雷格·貝瑞特和總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)保羅·歐德寧。查看更多>>

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Intel資訊

聯(lián)電22納米領(lǐng)軍動(dòng)能續(xù)旺組隊(duì)Intel拼美國(guó)制造

成熟制程景氣回暖訊號(hào)浮現(xiàn)，聯(lián)電首季每股稅后純益（EPS）1.29元，創(chuàng)近10季新高。執(zhí)行長(zhǎng)王石表示，市場(chǎng)需求動(dòng)能可望延續(xù)至下半年，22奈米邏輯與特殊制程仍為主要成長(zhǎng)引擎; 先進(jìn)封裝方面，已與逾10家客戶合作，2026年...

聯(lián)電 22納米 2026-04-30

CPU借AI熱潮重獲青睞，再度 “變酷”

受 AI 熱潮推動(dòng)，如今熱銷的計(jì)算硬件不只有顯卡和 NAND 閃存。AMD 與英特爾高管均指出，X64 CPU 需求大幅上漲—— 這一方面源于整體 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，更直接的原因則是AI 推理與智能體 AI...

CPU AI 2026-03-10

2026年DDR4 PC配置選項(xiàng)——鑒于DDR5價(jià)格偏高，搭載DDR4的PC值得考慮，尤其是當(dāng)你有可以從之前組裝帶過(guò)來(lái)的內(nèi)存時(shí)

現(xiàn)在可能是組裝新電腦最糟糕的時(shí)期之一。不僅GPU價(jià)格在上漲，尤其是在高端市場(chǎng)，內(nèi)存和NAND價(jià)格的災(zāi)難也推動(dòng)了內(nèi)存和存儲(chǔ)——這兩項(xiàng)傳統(tǒng)上在許多組裝中是最便宜的組件之一——?jiǎng)?chuàng)下新高。這使得現(xiàn)在用DDR5從零開始組裝新電腦尤...

DDR4 PC DDR4 Intel 2026-01-16

Qseven模塊計(jì)算機(jī)將持續(xù)到2039年

Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計(jì)算機(jī)模塊，預(yù)計(jì)其設(shè)計(jì)至少可持續(xù)到2034年，并可選擇延長(zhǎng)至2039年。Tria產(chǎn)品經(jīng)理Markus Mahl表示：“我們?yōu)檠娱L(zhǎng)該COM...

Qseven 計(jì)算機(jī)模塊 Tria Technologies 2025-12-11

納米-ITX嵌入式計(jì)算機(jī)板

Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計(jì)算機(jī)板的CPU，用于邊緣計(jì)算、自動(dòng)化和標(biāo)識(shí)。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N15...

Intel 處理器 Nano-ITX 嵌入式主板 2025-12-02

Intel承認(rèn)高端桌面CPU市場(chǎng)失誤，將全力追趕AMD

在2025年德意志銀行科技大會(huì)上，Intel首席財(cái)務(wù)官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認(rèn)，公司在高性能桌面市場(chǎng)戰(zhàn)略上存在失誤，導(dǎo)致市場(chǎng)份額下滑。他同時(shí)確認(rèn)，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出...

Intel 高端桌面 2025-09-01

Intel專欄

5G毫米波賦能AMR，Intel工業(yè)機(jī)器人解決方案全解析

在現(xiàn)代化工廠和大型工地中，自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）正成為物料搬運(yùn)的關(guān)鍵力量。它們不僅體型大、續(xù)航強(qiáng)，更能通過(guò)自動(dòng)識(shí)別與智能路徑規(guī)劃，滿足工廠內(nèi)/外的運(yùn)輸需求。隨著企業(yè)對(duì)運(yùn)輸效率要求的不斷提高和人力成本持續(xù)上升，AMR正在...

云漢芯城 Intel 2026-03-17

Intel展示3nm的Serdes芯片：PAM 6、224Gb/s

今年的 ISSCC 會(huì)議在舊金山舉行，來(lái)自英特爾、AMD、臺(tái)積電，甚至人工智能初創(chuàng)公司的多場(chǎng)演講都在談?wù)撍麄冞^(guò)去的所作所為。然而，關(guān)于他們未來(lái)的工作的演講總是吸引很多人參加。該展會(huì)還設(shè)有演示區(qū)，擁有硅...

Intel 2024-02-26

英特爾于Meteor Lake問(wèn)世之前推出重大品牌更新

新的 Ultra徽章，代表著英特爾最先進(jìn)、優(yōu)質(zhì)的客戶端處理器產(chǎn)品。英特爾英特爾針對(duì)旗下客戶端運(yùn)算品牌進(jìn)行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core處理器品牌，這項(xiàng)更新將從接下來(lái)的M...

Intel Core 2023-06-28

英特爾PowerVia技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片背面供電可以使CPU的效率大大提高

Image: Intel在多年努力兌現(xiàn)其芯片制造承諾后，英特爾近日發(fā)布的新聞稿稱，它將在超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）上發(fā)表兩篇論文，詳細(xì)介紹一種構(gòu)建芯片節(jié)點(diǎn)的新方法，該方法將使處理器更高效。該技...

Intel PowerVia 2023-06-15