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技術(shù)應(yīng)用
基于夸克,英特爾推出了初代Edison平臺(tái),采用了兩顆夸克,可以同時(shí)支持低功耗藍(lán)牙和低功耗WiFi,由于支持WiFi使可穿戴設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備直接連接互聯(lián)網(wǎng)云端,而不需要通過(guò)智能手機(jī)來(lái)傳遞,更加靈活和獨(dú)立。在正常模式下,它最高功率大概只有1W;低功耗模式下更低,可以做到250mW甚至低的更多。。查看更多>>
2nm芯片成本暴漲20%:最貴的安卓芯,最難的旗艦?zāi)?/a>
國(guó)產(chǎn)晶圓最大并購(gòu)案:中芯國(guó)際406億交易的“產(chǎn)線經(jīng)濟(jì)學(xué)”
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2026-05-19 容器技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
2026-05-19 CPFC 化合物半導(dǎo)體 光子技術(shù)
2026-05-19 ASML 塔塔電子
2026-05-19 愛發(fā)科 江豐電子 亦莊國(guó)投
2026-05-19 藍(lán)牙 ULL
2026-05-19 英特爾 筆記本
2026-05-19 臺(tái)積電
2026-05-19 車載芯片 車載SoC
2026-05-19 閃存 高帶寬閃存 HBF HBM
2026-05-19 光電路交換 人工智能 數(shù)據(jù)中心