●   創(chuàng)紀(jì)錄的季度營收79.1億美元，同比增長11%

●   GAAP毛利率49.9%，非GAAP毛利率50%

●   創(chuàng)紀(jì)錄的GAAP每股盈余3.51美元，創(chuàng)紀(jì)錄的非GAAP每股盈余2.86美元，同比分別增長33%和20%

●   宣布EPIC中心與合作伙伴達(dá)成多項新合作，旨在加速下一代半導(dǎo)體技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程

應(yīng)用材料公司近日公布了其截止于2026年4月26日的2026財年第二季度財務(wù)報告。

第二季度業(yè)績

應(yīng)用材料公司實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的79.1億美元營業(yè)收入?；贕AAP（一般公認(rèn)會計原則），公司毛利率為49.9%，營業(yè)利潤為25.2億美元，占營業(yè)收入的31.9%，創(chuàng)紀(jì)錄的每股盈余（EPS）為3.51美元。

在非GAAP基礎(chǔ)上，公司毛利率為50%，營業(yè)利潤為25.4億美元，占營業(yè)收入的32.1%，創(chuàng)紀(jì)錄的每股盈余為2.86美元。

公司實現(xiàn)經(jīng)營活動現(xiàn)金流8.45億美元，通過4億美元的股票回購和3.65億美元的股息派發(fā)向股東分發(fā)7.65億美元。

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“公司的季度業(yè)績表現(xiàn)再創(chuàng)新高，我們預(yù)計在2026日歷年公司的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)增長將超過30%。隨著全球人工智能計算基礎(chǔ)設(shè)施的快速建設(shè)，疊加應(yīng)用材料公司在前沿邏輯、DRAM和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)地位，為我們在未來實現(xiàn)持續(xù)多年的營收和利潤增長奠定了堅實的基礎(chǔ)?！?/p>

應(yīng)用材料公司高級副總裁兼首席財務(wù)官布萊斯·希爾表示：“公司長期投資布局的人工智能增長動能正全面釋放。作為身處飛速增長市場中的最大工藝設(shè)備企業(yè)之一，我們的首要任務(wù)是確保公司運(yùn)營和供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，以支持客戶的業(yè)務(wù)增長。我們已經(jīng)提升了生產(chǎn)計劃、庫存水平和物流能力，并正在推動公司整體實現(xiàn)更高的營業(yè)利潤和生產(chǎn)力。”

業(yè)績一覽

GAAP和非GAAP財務(wù)數(shù)據(jù)的調(diào)節(jié)表包含在本新聞稿中的財務(wù)報表中。請參見后文“非GAAP財務(wù)計量方法的使用”。

近期亮點(diǎn)

●   宣布與芯片制造商和合作伙伴達(dá)成多項EPIC中心合作，旨在大幅縮短突破性技術(shù)從早期研究到全面規(guī)模化量產(chǎn)并實現(xiàn)商業(yè)化所需的時間。這些合作是基于此前與三星電子建立的合作伙伴關(guān)系基礎(chǔ)上的進(jìn)一步拓展。

●   與臺積電建立新的創(chuàng)新伙伴關(guān)系，旨在加速面向下一代人工智能時代所需的半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化。雙方將在應(yīng)用材料公司位于硅谷的EPIC中心協(xié)作創(chuàng)新，以推動材料工程、設(shè)備創(chuàng)新和工藝集成技術(shù)的發(fā)展，實現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備的節(jié)能高效。

●   亞利桑那州立大學(xué)（ASU）、倫斯勒理工學(xué)院（RPI）和斯坦福大學(xué)將作為首批研究合作伙伴加入應(yīng)用材料公司的EPIC中心，旨在利用產(chǎn)學(xué)研協(xié)同優(yōu)勢，加速下一代人工智能芯片的節(jié)能創(chuàng)新。

●   領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試將作為創(chuàng)新合作伙伴加入應(yīng)用材料公司的EPIC平臺，以加強(qiáng)前道制造技術(shù)與芯片及封裝后道測試之間的銜接，幫助芯片制造商更快地將新設(shè)計推向市場。

●   應(yīng)用材料公司與SK海力士達(dá)成一項長期合作協(xié)議，旨在加速對人工智能和高性能計算至關(guān)重要的下一代DRAM和高帶寬存儲（HBM）的開發(fā)和部署。隨著存儲架構(gòu)超越當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)，兩家公司的工程師將在應(yīng)用材料公司EPIC中心合作，共同驅(qū)動材料、工藝集成和3D先進(jìn)封裝的創(chuàng)新。

●   應(yīng)用材料公司與美光科技正在合作開發(fā)下一代DRAM、HBM和NAND解決方案，結(jié)合應(yīng)用材料公司位于硅谷的EPIC中心和美光科技位于愛達(dá)荷州博伊西的先進(jìn)創(chuàng)新中心的領(lǐng)先研發(fā)能力，助力提升人工智能系統(tǒng)的能效表現(xiàn)。

●   推出新型芯片制造系統(tǒng)，旨在為全球最先進(jìn)邏輯芯片中的3D全環(huán)繞柵級晶體管（GAA）實現(xiàn)極微小的原子級特征。憑借對材料沉積過程的原子級精準(zhǔn)控制，這些技術(shù)將助力芯片制造商以滿足當(dāng)前全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施快速擴(kuò)張所需的規(guī)模，打造速度更快、能效更高的晶體管。

●   Precision?選擇性氮化PECVD技術(shù)可保持淺溝槽隔離的完整性，降低寄生電容，并提升芯片的每瓦性能。

●   Trillium? ALD技術(shù)利用復(fù)雜的金屬柵極堆疊包覆硅納米片，從而優(yōu)化晶體管性能，使其適用于廣泛的人工智能計算應(yīng)用。

●   與先進(jìn)科技（ASMPT）達(dá)成協(xié)議，將收購其NEXX業(yè)務(wù)。NEXX是半導(dǎo)體行業(yè)大面積先進(jìn)封裝沉積設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。NEXX團(tuán)隊和產(chǎn)品的加入將拓展應(yīng)用材料公司在面板級先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，幫助芯片制造商和系統(tǒng)公司能夠打造更大尺寸的人工智能加速器，實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)。

●   榮獲2026年英特爾EPIC技術(shù)開發(fā)卓越供應(yīng)商獎。

●   與新思科技和英偉達(dá)合作，借助加速材料建模技術(shù)，共同推進(jìn)人工智能和量子化學(xué)領(lǐng)域的研發(fā)。

●   應(yīng)用材料公司將季度現(xiàn)金股息提高15%，從每股0.46美元增至0.53美元，標(biāo)志著公司已連續(xù)九年上調(diào)股息。此次上調(diào)后，應(yīng)用材料公司的每股股息較四年前已增加一倍以上。

業(yè)務(wù)展望

應(yīng)用材料公司2026財年第三季度營業(yè)收入及非GAAP稀釋后每股盈余，預(yù)計如下：

應(yīng)用材料公司2026財年第三季度展望中的非GAAP稀釋每股盈余預(yù)估不包括已完成收購相關(guān)的已知費(fèi)用（約每股0.01美元），包括每股0.01美元的股權(quán)激勵規(guī)范化稅收優(yōu)惠，以及公司內(nèi)部無形資產(chǎn)轉(zhuǎn)移相關(guān)的每股0.04美元的所得稅稅收優(yōu)惠，但并未反映其它目前未知的項目，如與收購或其它非經(jīng)營性及非經(jīng)常性項目有關(guān)的額外費(fèi)用，以及其它與稅收相關(guān)的項目，考慮到其本身具有不確定性，公司目前無法對其做出合理預(yù)測。

第二季度各事業(yè)部的財務(wù)表現(xiàn)

自 2026 財年第一季度起，管理層將200毫米設(shè)備業(yè)務(wù)劃歸至半導(dǎo)體事業(yè)部。該業(yè)務(wù)此前計入全球服務(wù)事業(yè)部。此外，自 2026 財年第一季度起，管理層開始將公司支持性成本全部分?jǐn)傊粮鬟\(yùn)營部門。為與本年度列報一致，以前期間的數(shù)字已重新列示。顯示事業(yè)部的財務(wù)數(shù)據(jù)已計入下方“其它”類別中。

非GAAP財務(wù)計量方法的使用

應(yīng)用材料公司為投資者提供非GAAP財務(wù)報表，并對部分成本、費(fèi)用、收益和損失項目進(jìn)行調(diào)整，包括（如適用）：與并購相關(guān)的某些項目的影響進(jìn)行了調(diào)整；重組與離職補(bǔ)償金費(fèi)用和任何相關(guān)的調(diào)整；法律和解費(fèi)用；資產(chǎn)的減值調(diào)整；戰(zhàn)略性投資所得收益或損失、股息和減值；特定所得稅稅目及其它調(diào)整項目。在非GAAP基礎(chǔ)上，與股權(quán)激勵相關(guān)的稅費(fèi)已在本財年按比例確認(rèn)。這些非GAAP指標(biāo)與根據(jù)GAAP計算和呈現(xiàn)的最直接可比較的財務(wù)指標(biāo)調(diào)整信息包含在本新聞稿中的財務(wù)報表中。

公司的管理者出于業(yè)務(wù)規(guī)劃目的，采用非GAAP財務(wù)報告來評估公司的運(yùn)營與財務(wù)表現(xiàn)，并在其高管薪酬項目中作為績效考核的指標(biāo)。應(yīng)用材料公司相信，通過剔除與當(dāng)前運(yùn)營無關(guān)的項目，這些計量方法有利于提高對公司整體業(yè)績的理解，并有利于投資者站在與管理者相同的立場上來審視公司的運(yùn)營能力，也便于投資者對本季度與前期財報數(shù)字進(jìn)行比較。采用非GAAP財務(wù)報告有一定的局限性，因其計量口徑與普遍認(rèn)可的GAAP會計準(zhǔn)則不一致，也可能有別于其它公司的會計和報告中所使用的非GAAP方法，并可能剔除了部分對報告中財務(wù)數(shù)據(jù)具有顯著影響的項目。這些增加的信息并不能取代根據(jù)GAAP準(zhǔn)則制作的財報，亦不應(yīng)作為其補(bǔ)充。

前瞻性陳述

本新聞稿包含某些前瞻性的陳述，包括應(yīng)用材料公司對公司業(yè)務(wù)增長及市場趨勢、行業(yè)發(fā)展前景和技術(shù)變革的預(yù)判、公司的業(yè)務(wù)和財務(wù)表現(xiàn)及市場份額情況、現(xiàn)金調(diào)配策略、投資與增長策略、新產(chǎn)品和新技術(shù)開發(fā)情況、對EPIC中心的規(guī)劃和展望、法律事項，對2026財年第三季度及長期的業(yè)務(wù)展望，以及其它不屬于歷史事實的陳述。這些前瞻性陳述及其相應(yīng)假設(shè)可能受到風(fēng)險或不確定因素的影響，導(dǎo)致實際結(jié)果顯著不同于陳述的內(nèi)容所聲明或暗示的情形，因此不對未來業(yè)績做擔(dān)保。而這些風(fēng)險和不確定因素包含但不僅限于下列內(nèi)容：對于應(yīng)用材料公司產(chǎn)品需求的程度；全球經(jīng)濟(jì)、政治與產(chǎn)業(yè)環(huán)境，包括利率與產(chǎn)品及服務(wù)價格的變化；全球貿(mào)易問題、貿(mào)易與出口法規(guī)的變化及許可證要求及其解釋，以及我們及時獲得許可證或授權(quán)的能力（如果可能）；關(guān)稅變化或任何報復(fù)性措施，以及我們緩解關(guān)稅影響的能力；地緣政治混亂或沖突的影響；對半導(dǎo)體芯片和電子設(shè)備的需求；客戶對技術(shù)與產(chǎn)能的要求；新推出的創(chuàng)新技術(shù)以及技術(shù)變革的時機(jī)；公司開發(fā)、交付并支持新產(chǎn)品和新技術(shù)的能力；我們滿足客戶需求的能力，供應(yīng)商滿足我們需求的能力；公司客戶分布的集中性；應(yīng)用材料公司拓展現(xiàn)有市場、增加市場份額、開拓新市場的能力；現(xiàn)有產(chǎn)品和新產(chǎn)品的市場接受度；我們獲取及保護(hù)關(guān)鍵技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)的能力；影響我們或我們的供應(yīng)商、客戶或供貨商的網(wǎng)絡(luò)安全事件；我們完成運(yùn)營計劃設(shè)定的各項戰(zhàn)略目標(biāo)、根據(jù)業(yè)務(wù)環(huán)境調(diào)整資源和成本結(jié)構(gòu)、以及關(guān)鍵員工的招募、留任與激勵的能力；收購、投資和剝離；所得稅的變化；各事業(yè)部和產(chǎn)品線營運(yùn)費(fèi)用和業(yè)績的多變性；應(yīng)用材料公司準(zhǔn)確預(yù)測未來的業(yè)績、市場環(huán)境、客戶及業(yè)務(wù)需求的能力；我們確保遵守適用法律、規(guī)則和法規(guī)的能力；以及其它應(yīng)用材料公司提交至美國證券交易委員會的存案文件中述明的風(fēng)險和不確定因素，包括我們最新的10-K、10-Q和8-K表格。所有前瞻性陳述均基于管理層目前的估計、預(yù)測和假設(shè)。應(yīng)用材料公司沒有任何義務(wù)更新任何前瞻性陳述。