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賦能AI，智造未來(lái)：愛(ài)發(fā)科電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)暨SEMICON China 2026出展圓滿(mǎn)舉行
- 在半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2026盛大舉辦之際，全球知名的真空技術(shù)綜合解決方案提供商—愛(ài)發(fā)科集團(tuán)，以“解鎖無(wú)限可能——真空技術(shù)驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新未來(lái)”為主題重磅出展，并受邀出席同期中國(guó)顯示大會(huì)論壇。在論壇上，愛(ài)發(fā)科中國(guó)市場(chǎng)總監(jiān)王禹發(fā)表演講，分享了針對(duì)AI+AR市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)，愛(ài)發(fā)科在新型顯示領(lǐng)域打造的全鏈路解決方案。賦能AI，智造未來(lái)：ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)3月26日，愛(ài)發(fā)科中國(guó)在上海成功舉辦【賦能AI，智造未來(lái)：ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)】。本次研討會(huì)匯聚了來(lái)自MEMS、光通信、光
- 關(guān)鍵字： 愛(ài)發(fā)科 SEMICON China
奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO 推動(dòng)先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級(jí)
- 2026年3月25日，中國(guó)上?！?月25日至27日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專(zhuān)為高密度應(yīng)用打造，兼具高速與高精度特性，可對(duì)直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實(shí)現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)功能，可優(yōu)化設(shè)備性能，并無(wú)縫融入智能制造環(huán)境。革新精密鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的靈活性AERO PRO搭載全新專(zhuān)利換能器技術(shù)X Power2.0，可
- 關(guān)鍵字： SEMICON China ASMPT 引線鍵合
SMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開(kāi)槽設(shè)備 助力先進(jìn)封裝與車(chē)用功率器件制造
- 2026年3月26日，中國(guó)上?！雽?dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國(guó)半導(dǎo)體展會(huì)（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會(huì)主題為“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”，ALSI LASER1206精準(zhǔn)響應(yīng)專(zhuān)注于先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體企業(yè)日益增長(zhǎng)的需求，為人工智能、智能出行等高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專(zhuān)利多光束激光加工技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動(dòng)化處理，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線，并重點(diǎn)聚焦前道工藝領(lǐng)域。該新一代激光
- 關(guān)鍵字： ASMPT 奧芯明 SEMICON China 晶圓激光切割
ERS electronic將出席SEMICON China 2026
- 上海，2026年3月24日——半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測(cè)及先進(jìn)封裝技術(shù)，包括晶圓級(jí)和面板級(jí)解鍵合與翹曲校正技術(shù)。展會(huì)前夕，首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國(guó)主辦的“異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國(guó)際會(huì)議：AI & CPO”，并發(fā)表了主題演講。在主題演講中，他重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)ERS為AI和HPC晶圓測(cè)試、3D堆疊先進(jìn)封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
- 關(guān)鍵字： ERS electronic SEMICON China 2026
永光化學(xué)攜手安光微電子參展 SEMICON China 2026
- 全球半導(dǎo)體與顯示技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——永光化學(xué)(Everlight Chemical)，今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號(hào)展位，向全球產(chǎn)業(yè)伙伴展示其在先進(jìn)半導(dǎo)體制程材料的尖端研發(fā)成果，并強(qiáng)調(diào)「以化學(xué)創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)科技與生活共好」的企業(yè)愿景。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的技術(shù)推進(jìn)者，永光化學(xué)始終致力于透過(guò)卓越的化學(xué)工程技術(shù)，解決當(dāng)前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
- 關(guān)鍵字： 永光化學(xué) Everlight Chemical 安光微電子 ANDA SEMICON China 2026
應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2026
- 2026年3月19日，上?！荒暌欢鹊陌雽?dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí)，由SEMI和IEEE聯(lián)合主辦的集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2026也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開(kāi)。作為材料工程創(chuàng)新的領(lǐng)先企業(yè)之一，應(yīng)用材料公司將參與并支持SEMICON China和CSTIC，通過(guò)大會(huì)贊助、主題演講和論文展示的方式，與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁深度交流，共享行業(yè)技術(shù)成果，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。 應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料公司 SEMICON 應(yīng)用材料
尼得科精密檢測(cè)科技將亮相“SEMICON KOREA 2026”
- 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）將參展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韓國(guó)首爾COEX會(huì)議中心舉辦的“SEMICON KOREA 2026”。本次展會(huì)將展出助力下一代功率半導(dǎo)體(IGBT/SiC)市場(chǎng)的檢測(cè)設(shè)備“NATS系列”以及匯總了集團(tuán)技術(shù)的最新檢測(cè)解決方案本公司子公司尼得科SV Probe將首次在韓國(guó)展出晶圓檢測(cè)夾具“探針卡”的最新解決方案，包括可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件溫度測(cè)量的TC(Thermo Couple：熱電偶)探針，以及采用2D MEMS技術(shù)的探針卡等產(chǎn)品。此外，
- 關(guān)鍵字： 尼得科精密檢測(cè)科技 SEMICON KOREA
Pickering Interfaces將在 SEMICON Taiwan 展示面向半導(dǎo)體應(yīng)用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)模塊化開(kāi)關(guān)方案
- Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類(lèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，覆蓋半導(dǎo)體電子測(cè)試與驗(yàn)證應(yīng)用。展品包括 PXI 隨動(dòng)保護(hù)層(Switched Guard)開(kāi)關(guān)模塊、基于 MEMS 的 PXI 射頻多路復(fù)用器，以及高密度 PXI 矩陣模塊，展臺(tái)位于 英國(guó)國(guó)家館。SEMICON Taiwan是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì)，匯聚行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、創(chuàng)新者與專(zhuān)家，共同塑造產(chǎn)業(yè)未來(lái)。展會(huì)聚焦前沿技術(shù)，設(shè)有多個(gè)主題展區(qū)，促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的協(xié)作與創(chuàng)新。今
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Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025
- 全球領(lǐng)先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會(huì)上展示其全面的半導(dǎo)體測(cè)試?yán)^電器產(chǎn)品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20kV 耐壓，開(kāi)關(guān)到線圈之間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 25kV 耐壓。觀眾可在臺(tái)北南港展覽館英國(guó)館 I3022/J3034 展位參觀，展會(huì)時(shí)間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
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喧鬧的SEMICON背后：設(shè)備廠舉杯歡慶 晶圓廠沉默不言
- 關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體的兩個(gè)問(wèn)題，其一，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的標(biāo)志如果需要二選一的話(huà)，是以SMIC和華虹為代表的晶圓廠的崛起，還是以中微公司和北方華創(chuàng)這樣的設(shè)備廠的繁榮？其二，是SMIC和華虹這樣的晶圓廠追趕上臺(tái)積電容易，還是國(guó)內(nèi)設(shè)備公司追趕上設(shè)備五巨頭（ASML，泛林，東電，應(yīng)用材料，KLA）更容易？理性的看這兩個(gè)問(wèn)題本來(lái)應(yīng)該是我全都要的答案，不過(guò)如果需要二選一呢，你會(huì)怎么選？如果你的工作跟半導(dǎo)體稍微沾了那么一點(diǎn)邊，你應(yīng)該知道上周剛結(jié)束的SEMICON又一次人氣爆棚，據(jù)說(shuō)第一天涌入了超過(guò)8萬(wàn)名觀眾。筆者疫情后尚未
- 關(guān)鍵字： SEMICON 設(shè)備廠 晶圓廠
創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過(guò)全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
- 關(guān)鍵字： SEMICON China 2025 奧芯明
資騰科技Semicon China 2025，半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來(lái)
- 佳世達(dá)集團(tuán)羅升(8374)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2025展覽，帶來(lái)多項(xiàng)半導(dǎo)體制程優(yōu)化創(chuàng)新產(chǎn)品，助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效與永續(xù)發(fā)展。如濾能-化學(xué)濾網(wǎng)、超高精度光刻膠泵，非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，資騰科技展位設(shè)于N3館3171號(hào)。隨著電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體制程的優(yōu)化和產(chǎn)能提升日益關(guān)鍵。資騰科技此次展出多項(xiàng)產(chǎn)品，針對(duì)不同制程環(huán)節(jié)提供完整解決方案：●? ?濾能
- 關(guān)鍵字： 資騰科技 Semicon China 半導(dǎo)體客制化 ESG
通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
- ●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝提供精度、質(zhì)量和效率的有力保障?！? ?立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，通快霍廷格電子將持續(xù)通過(guò)創(chuàng)新等離子體電源解決方案，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的等離子體電源產(chǎn)品、前沿解決方案和相關(guān)技術(shù)。（通快霍廷格電子展臺(tái)：T2館T2203）
- 關(guān)鍵字： 通快霍廷格電子 等離子體 SEMICON China
尼得科精密檢測(cè)科技將亮相SEMICON Japan 2024
- 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)）。在本屆展覽會(huì)上，尼得科精密檢測(cè)科技將展出針對(duì)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備、EV/HEV等驅(qū)動(dòng)電機(jī)測(cè)試臺(tái)以及晶圓檢測(cè)夾具“探針卡”等新的解決方案。同時(shí)，還將介紹體現(xiàn)公司核心“測(cè)量”理念的半導(dǎo)體封裝基板電氣檢測(cè)系統(tǒng)“GATS系列”以及用于2D/3D測(cè)量微小凸點(diǎn)的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備?；诠鹃L(zhǎng)期積累的檢測(cè)技術(shù)，我們將提供新的檢測(cè)解決
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