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UMC將于2026年下半年提高價(jià)格
- 《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，UMC已致函客戶宣布即將調(diào)整價(jià)格，理由是供需環(huán)境變化及持續(xù)投資以支持客戶增長。這是新的一家將在2026年提升晶圓代工價(jià)格的成熟工藝晶圓廠，預(yù)計(jì)將影響消費(fèi)電子和汽車電子多個(gè)門類成熟工藝芯片。UMC剛剛在2026年1季度將自己的產(chǎn)能利用率提升到接近80%。
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UMC、HyperLight團(tuán)隊(duì)將批量生產(chǎn)TFLN芯片組
- 隨著傳統(tǒng)銅基電傳輸達(dá)到物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地轉(zhuǎn)向光學(xué)傳輸技術(shù)，UMC也加入了這一趨勢。HyperLight與UMC以及晶圓廠全資子公司W(wǎng)avetek宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將HyperLight的TFLN（薄膜鈮酸鹽）芯片組平臺批量生產(chǎn)于6英寸和8英寸晶圓上。根據(jù)UMC的新聞稿，此次合作標(biāo)志著TFLN光子學(xué)商業(yè)化的重要里程碑。UMC高級副總裁洪元智指出，為了實(shí)現(xiàn)1.6T及以上帶寬，TFLN正成為滿足下一代數(shù)據(jù)中心連接帶寬需求的有前景材料。UMC解釋說，TFLN芯片組平臺自始設(shè)計(jì)，旨在實(shí)現(xiàn)AI基礎(chǔ)
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CPO成為新寵，長電科技與聯(lián)電率先卡位
- 1月21日，長電科技（JCET）宣布其在共封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics, CPO）技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破?；谄鋁DFOI?多維異構(gòu)先進(jìn)封裝平臺開發(fā)的硅光引擎產(chǎn)品，已完成客戶樣品交付，并順利通過客戶端驗(yàn)證與測試。隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）負(fù)載持續(xù)快速增長，系統(tǒng)對具備更高帶寬、更低延遲和更優(yōu)能效的光互連技術(shù)需求日益迫切。CPO通過先進(jìn)封裝技術(shù)，將光子器件與電子芯片在微系統(tǒng)級別集成，為下一代高性能計(jì)算系統(tǒng)提供了一條更緊湊、更節(jié)能的發(fā)展路徑。業(yè)界普遍認(rèn)為，CPO將在“縱向擴(kuò)展”（
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英特爾可能將Super MIM授權(quán)給UMC，提升人工智能和先進(jìn)封裝能力
- 據(jù)報(bào)道，英特爾與UMC正在探索更深層次的合作，以支持與人工智能相關(guān)的應(yīng)用。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，消息人士稱英特爾計(jì)劃將其專有的“超級MIM”電容技術(shù)授權(quán)給UMC，該技術(shù)用于英特爾下一代埃級工藝，被視為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。報(bào)告引用的消息人士稱，英特爾可能會將其Super MIM電容技術(shù)引入與UMC合作的12納米/14納米工藝平臺，并將該技術(shù)推廣到先進(jìn)的封裝相關(guān)應(yīng)用。針對市場猜測，UMC表示目前與英特爾的合作仍聚焦于12納米平臺，但報(bào)告補(bǔ)充說，公司并未排除未來擴(kuò)大合作范圍，涵蓋更廣泛的技術(shù)。正如報(bào)告指出的，如果
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冠捷半導(dǎo)體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash第四代車規(guī)1級平臺即日投產(chǎn)
- 隨著汽車行業(yè)對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（簡稱SST?）與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash?第四代（ESF4）技術(shù)在UMC 28HPC+工藝平臺的車規(guī) 1級（AG1）全面認(rèn)證并正式投產(chǎn)。SST與UMC通過緊密協(xié)作，成功開發(fā)出ESF4嵌入式非易失性存儲器（eNVM），在提升汽車控制器存儲性能與可靠性的同時(shí)，大幅減少了生產(chǎn)所需的掩膜工序。相比其他代工廠的28納米
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聯(lián)電推出55納米BCD平臺，實(shí)現(xiàn)節(jié)能設(shè)計(jì)
- 聯(lián)合微電子公司 （UMC） 推出了一種新的 55 納米 BCD 平臺，也稱為 55 納米 BCD 技術(shù)，旨在為下一代移動(dòng)、消費(fèi)、汽車和工業(yè)設(shè)備提供更高的性能和能效。該代工廠的最新工藝節(jié)點(diǎn)可幫助設(shè)計(jì)人員管理日益復(fù)雜的電源管理，同時(shí)減少芯片面積并提高噪聲性能。此次發(fā)布凸顯了聯(lián)華電子對先進(jìn)專業(yè)技術(shù)的推動(dòng)，這些技術(shù)可能會直接影響廣泛電子市場的功率 IC 設(shè)計(jì)、混合信號集成和系統(tǒng)效率。擴(kuò)展電源管理工具箱BCD 技術(shù)使模擬、數(shù)字和電源電路能夠共存在單個(gè)芯片上，這是電源管理和混合信號 IC
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UMC 據(jù)報(bào)計(jì)劃在南臺灣設(shè)廠，以擴(kuò)展超越新加坡的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)
- 臺灣第二大晶圓代工廠臺積電正在加大其在先進(jìn)封裝方面的努力。據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺灣科學(xué)園區(qū) TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發(fā)未來的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。雖然臺積電拒絕就傳言發(fā)表評論，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并將部分工藝遷回臺灣。該公司補(bǔ)充說，在臺灣進(jìn)一步擴(kuò)張仍有可能，報(bào)道指出。臺積電目前在其位于南臺灣科學(xué)園區(qū)的 12A 工廠運(yùn)營，該工廠于 2002 年開始量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，該工廠現(xiàn)在支持 14 納米工藝。UMC 加大對先進(jìn)封裝的投入關(guān)于其未來
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UMC對中東擴(kuò)張不屑一顧;稱英特爾的12 納米是必勝項(xiàng)目
- 據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》和 CNA 報(bào)道，在有傳言稱臺積電拒絕了在卡塔爾的擴(kuò)張報(bào)價(jià)，臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電于 5 月 28 日透露，中東國家也與他們接洽尋求合作。然而，報(bào)告指出，聯(lián)華電子對此興趣不大，而是優(yōu)先考慮新加坡的未來增長。據(jù)報(bào)道，聯(lián)華電子首席財(cái)務(wù)官 Chi-Tung Liu 證實(shí)，中東各方正在尋求潛在的合作，但由于重點(diǎn)主要是產(chǎn)能擴(kuò)張——這是聯(lián)華電子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立場，該公司將新加坡的未來增長放在首位。CNA 報(bào)道稱，據(jù) Liu 稱，聯(lián)華電子位于新加坡的 P3 晶
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UMC營收同比下降21.17%
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(6)日公布內(nèi)部自行結(jié)算之2023年10月份合并營收為新臺幣191.9億元，較去年同期減少21.17%。Revenues for October 2023(*) All figures in thousands of New Taiwan Dollars (NT$), except for percentages.(**) All figures are consolidated
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Allegro MicroSystems與UMC達(dá)成長期代工協(xié)議
- 開發(fā)高性能功率及傳感器半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子(簡稱UMC)宣布簽署長期協(xié)議，UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商?！ ≡搮f(xié)議包括了雙方的技術(shù)合作，并可使UMC為Allegro專有的汽車級技術(shù)提供量產(chǎn)保證，從而支持市場對于Allegro產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的增長。兩家公司曾在2012年簽署過一項(xiàng)協(xié)議，Allegro開始向?qū)⒆约旱募夹g(shù)移植給UMC并由其制造工廠代工?！ llegro運(yùn)營和質(zhì)量高級副總裁Th
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UMC 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺新增 Calibre 可靠性驗(yàn)證和交互式客制化設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能
- Mentor Graphics公司今天宣布，United Microelectronic Corporation (UMC) 正在為其客戶開發(fā)一套新的IC 可靠性參考流程。這一全新的流程是基于Calibre® PERC™可靠性驗(yàn)證平臺而開發(fā)，可檢測細(xì)小的設(shè)計(jì)缺陷，如可能引起場內(nèi)(in-field)故障的靜電放電(ESD) 保護(hù)電路缺失，從而幫助客戶提高其IC 產(chǎn)品的長期可靠性。此解決方案包括由 UMC 和 Mentor Graphics 正在聯(lián)合開發(fā)的預(yù)先定義的檢查，目標(biāo)客戶為采用
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賽普拉斯向UMC授權(quán)55納米嵌入式閃存技術(shù)
- 嵌入式非易失性存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司(紐交所代號 UMC， 臺灣證券交易所代號 TWSE： 2303)日前聯(lián)合宣布，UMC獲得了賽普拉斯SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌入式閃存的知識產(chǎn)權(quán)(IP)的使用權(quán)，用于其55納米工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)。賽普拉斯的SONOS技術(shù)能更方便地集成非易失性存儲單元，同時(shí)具有無與倫比的產(chǎn)能擴(kuò)充能力，以適應(yīng)未來需要。主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用、微控制器和邏輯主導(dǎo)(logic-dominated)的產(chǎn)品。 賽
- 關(guān)鍵字： 賽普拉斯 UMC SONOS
UMC要以最佳性價(jià)比代工方案服務(wù)大陸市場
- UMC執(zhí)行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務(wù)、加速產(chǎn)品上市等四大面向優(yōu)勢，可為IC設(shè)計(jì)客戶量身打造最佳性價(jià)比晶圓專工解決方案。 聯(lián)華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動(dòng)，也意味著和艦科技?xì)w屬UMC既合理也合法了。UMC執(zhí)行長顏博文強(qiáng)調(diào)，由于中國在全球智能移動(dòng)終端占有主導(dǎo)性的市場份額，也是全球3C產(chǎn)品在性價(jià)比競爭方面最領(lǐng)先的地區(qū)，因而本次論壇特以性價(jià)比為主題，針對大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)客戶的需求，探討聯(lián)華電子如何為其量身打造最
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海外企業(yè)看中國IC設(shè)計(jì)業(yè)特點(diǎn)
- 摘要：IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游的部分海外企業(yè)總結(jié)了中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的特點(diǎn)，并探討了一些熱點(diǎn)話題，包括為何本土企業(yè)少有并購，合理的設(shè)計(jì)是什么，客觀看待價(jià)格戰(zhàn)等。
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) UMC 201302
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