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英飛凌與為光能源攜手推進(jìn) SST 商業(yè)化
- 2026 年 4 月 9 日,英飛凌科技與西安為光能源科技宣布達(dá)成深度合作,雙方將基于英飛凌 1200V TRENCHSTOP? IGBT7 與 CoolSiC? MOSFET G2 碳化硅分立器件,聯(lián)合開發(fā)更高效率、更高可靠性的通用固態(tài)變壓器(SST),重點(diǎn)面向儲能、充電樁及數(shù)據(jù)中心供電場景應(yīng)用。固態(tài)變壓器作為新型電力電子裝備,是光儲充、數(shù)據(jù)中心直流供電等場景的核心部件,其可靠性、效率與功率密度直接影響系統(tǒng)穩(wěn)定與運(yùn)維成本。英飛凌新一代 CoolSiC? MOSFET G2 采用增強(qiáng)型.XT 擴(kuò)散焊工藝,
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 SST 固態(tài)變壓器 儲能 能源轉(zhuǎn)型
英飛凌與為光能源深度攜手 共筑固態(tài)變壓器(SST)高可靠新未來
- 【2026年4月9日, 中國上海訊】近日,英飛凌科技(以下簡稱“英飛凌”)與西安為光能源科技有限公司(以下簡稱“為光能源”)正式達(dá)成深度合作,攜手開啟能源技術(shù)革新新篇章。雙方將依托英飛凌領(lǐng)先的1200V TRENCHSTOP? IGBT7及CoolSiC? MOSFET G2碳化硅分立器件技術(shù),賦能為光能源研發(fā)更緊湊、高效的通用固態(tài)變壓器(SST)產(chǎn)品,大幅提升其在儲能系統(tǒng)與充電樁領(lǐng)域的應(yīng)用效能。雙方還計(jì)劃攜手將英飛凌全新碳化硅模塊引入數(shù)據(jù)中心SST應(yīng)用領(lǐng)域,提前布局SST在數(shù)據(jù)中心爆發(fā)式增長前的戰(zhàn)略機(jī)遇
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冠捷半導(dǎo)體(SST)與聯(lián)華電子(UMC)宣布28納米SuperFlash第四代車規(guī)1級平臺即日投產(chǎn)
- 隨著汽車行業(yè)對高性能車輛控制器的需求日益增長,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下子公司冠捷半導(dǎo)體(簡稱SST?)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子今日共同宣布,雙方已完成SST嵌入式SuperFlash?第四代(ESF4)技術(shù)在UMC 28HPC+工藝平臺的車規(guī) 1級(AG1)全面認(rèn)證并正式投產(chǎn)。SST與UMC通過緊密協(xié)作,成功開發(fā)出ESF4嵌入式非易失性存儲器(eNVM),在提升汽車控制器存儲性能與可靠性的同時(shí),大幅減少了生產(chǎn)所需的掩膜工序。相比其他代工廠的28納米
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SST 和 SK hynix system ic合作擴(kuò)大嵌入式SuperFlash?技術(shù)的應(yīng)用范圍
- 越來越多的集成電路(IC)設(shè)計(jì)人員希望找到方法,在實(shí)施低功耗、高耐用嵌入式閃存的同時(shí)保持較低的生產(chǎn)成本。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣布與SK hynix system ic建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同擴(kuò)大SuperFlash?技術(shù)的應(yīng)用范圍。通過合作,SST的嵌入式SuperFlash?技術(shù)將應(yīng)用到SK hynix system ic的110納米(nm)CMOS平臺中,從而
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Molex PROFIBUS DP-V0 附屬通信模塊
- Brad SST 通信模塊的設(shè)計(jì)可處理多達(dá) 244 個文字的數(shù)據(jù)交換,適用于羅克韋爾(Rockwell) ControlLogix 系統(tǒng)到 PROFIBUS 網(wǎng)絡(luò)的從屬連接,Brad® SST™ 通信模塊SST-PB3S-CLX-RLL, SST-PB3S-CLX-RLL-CC 和SST-PB3S-CLXT-RLL通過 PROFIBUS PNO 認(rèn)證,并與羅克韋爾自動化的集成架構(gòu)(Rockwell Automation Integrated Architecture) *環(huán)境完全兼
- 關(guān)鍵字: Brad SST 羅克韋爾 Molex
Molex推出新型嚴(yán)苛工作負(fù)荷SST? CLXT 模塊
- 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司宣布擴(kuò)展其SST 通信模塊產(chǎn)品線,推出經(jīng)設(shè)計(jì)在嚴(yán)苛的腐蝕性工業(yè)環(huán)境中與RockwellControlLogix XT PLC共同使用的新型CLXT模塊,Molex是Rockwell自動化合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃的全球合作伙伴,在11月13至14日美國德克薩斯州休斯頓舉辦的Rockwell Automation Fair 2013展會的1501號展臺展示新型SST CLXT模塊產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字: Molex SST CLXT
基于SST串行閃存小體積的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 0 引 言
在現(xiàn)代電子測量、儀器儀表、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域中,經(jīng)常涉及到現(xiàn)場采集模擬信號的工作,在某種情況下由于空間的限制,要求采集電路的體積要非常小。傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集電路大多采用并行的閃存,體積比較大,不 - 關(guān)鍵字: SST 串行閃存 體積 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
ADS1212和SST單片機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)據(jù)采集設(shè)計(jì)
- O 引 言
數(shù)據(jù)采集技術(shù)已廣泛應(yīng)用于信號處理、通信、過程控制、遙感遙測等領(lǐng)域,各種高科技技術(shù)的發(fā)展對數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的精度進(jìn)一步加強(qiáng)。本文所介紹的就是一種高精度的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),它在筆者的工作中已經(jīng)得到了充 - 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù) 采集 集設(shè) 高精度 實(shí)現(xiàn) SST 單片機(jī) ADS1212
華邦電子推出新一代輸出輸入控制晶片W83667HG
- 輸出輸入晶片(I/O)的領(lǐng)導(dǎo)廠商「華邦電子」,繼W83627EHG與W83627DHG系列廣獲全球各大PC、主機(jī)板制造商的好評與采用之后,接著針對Intel®的Eaglelake平臺以及AMD®的AM3平臺進(jìn)行晶片組的研究開發(fā),於近日隆重推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制晶片「W83667HG」。 該產(chǎn)品支援Intel®新發(fā)表的PECI (Platform Environment Control Interface), SST (Simple Serial Tr
- 關(guān)鍵字: 華邦電子 控制晶片 CIR PWM PECI SST
sst介紹
SST公司設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售各種高性能的非易失性的存儲器,并擁有SuperFlash? 技術(shù),它的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)計(jì)算、無線線通信和Intenet計(jì)算領(lǐng)域。SST的產(chǎn)品涵蓋各種密度的高性能Flash存儲器、Flash海量存儲產(chǎn)品和Flash微控制器 [ 查看詳細(xì) ]
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