隨著傳統(tǒng)銅基電傳輸達到物理極限，半導體行業(yè)越來越多地轉(zhuǎn)向光學傳輸技術(shù)，UMC也加入了這一趨勢。HyperLight與UMC以及晶圓廠全資子公司W(wǎng)avetek宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將HyperLight的TFLN（薄膜鈮酸鹽）芯片組平臺批量生產(chǎn)于6英寸和8英寸晶圓上。

根據(jù)UMC的新聞稿，此次合作標志著TFLN光子學商業(yè)化的重要里程碑。UMC高級副總裁洪元智指出，為了實現(xiàn)1.6T及以上帶寬，TFLN正成為滿足下一代數(shù)據(jù)中心連接帶寬需求的有前景材料。

UMC解釋說，TFLN芯片組平臺自始設(shè)計，旨在實現(xiàn)AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模的生產(chǎn)，統(tǒng)一了短距離基于IMDD的數(shù)據(jù)中心插拔、長距離基于相干的數(shù)據(jù)通信和電信模塊，以及聯(lián)合封裝光學（CPO）的需求，集中在單一高產(chǎn)可制造架構(gòu)中。

在合作協(xié)議下，HyperLight擔任平臺架構(gòu)師，UMC和Wavetek則提供全球部署所需的大批量晶圓代工容量。公司表示，基于HyperLight與Wavetek長期合作，將TFLN光子從實驗室創(chuàng)新擴展到客戶面向客戶的6英寸高價值高壓機系列，UMC增加了其8英寸生產(chǎn)專長，以支持AI基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模需求。

UMC稱，TFLN芯片組平臺實現(xiàn)了包括極高調(diào)制帶寬、CMOS級驅(qū)動電壓和超低光學損耗在內(nèi)的基本性能提升。對于跨所有互聯(lián)距離的AI網(wǎng)絡(luò)，TFLN減少激光消耗并支持CMOS直驅(qū)電壓，隨著車道速度持續(xù)擴展，降低功耗。對于量子計算和傳感等新興應用，TFLN芯片平臺也實現(xiàn)了大規(guī)模所需的極限性能。

值得注意的是，UMC也在押注硅光子學。2025年底，公司宣布與imec簽署許可協(xié)議，收購iSiPP300硅光子工藝，該工藝具備協(xié)包光學（CPO）兼容性，以加速其硅光子學路線圖。根據(jù)UMC的新聞稿，這項授權(quán)技術(shù)將使公司能夠?qū)?2英寸硅光子平臺推向市場，實現(xiàn)下一代連接。