臺(tái)積電擬將80%的8英寸晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至旗下世界先進(jìn),助其產(chǎn)能翻倍


隨著臺(tái)積電加速推進(jìn)2納米和3納米等先進(jìn)制程以滿足激增的AI需求,這家晶圓代工巨頭正悄然縮減其8英寸晶圓產(chǎn)線布局。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引IC設(shè)計(jì)公司消息人士報(bào)道,臺(tái)積電目前每年約生產(chǎn)500萬(wàn)片8英寸晶圓,其中約80%將在未來(lái)幾年逐步轉(zhuǎn)移至其關(guān)聯(lián)公司——世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor, VIS)。
此舉預(yù)計(jì)將使世界先進(jìn)的8英寸產(chǎn)能翻倍,為其業(yè)務(wù)帶來(lái)重大提振。此前《自由時(shí)報(bào)》也曾報(bào)道,世界先進(jìn)目前產(chǎn)能已滿載,繼第一季度選擇性調(diào)漲價(jià)格后,已通知客戶將于4月起實(shí)施第二輪全面性代工漲價(jià),漲幅達(dá)10%–15%。
臺(tái)積電3nm需求激增,戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程
《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》指出,受AI與高性能計(jì)算(HPC)需求飆升推動(dòng),臺(tái)積電3納米以下先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝產(chǎn)能長(zhǎng)期處于嚴(yán)重緊缺狀態(tài)。與此同時(shí),勞動(dòng)力短缺、晶圓廠建設(shè)成本上升、建廠周期延長(zhǎng)以及廠房空間有限等因素進(jìn)一步加劇運(yùn)營(yíng)壓力。
為應(yīng)對(duì)這一局面,臺(tái)積電正優(yōu)化其6英寸與8英寸成熟制程業(yè)務(wù),將資源重新聚焦于高毛利、高增長(zhǎng)的AI相關(guān)業(yè)務(wù)。
除將8英寸訂單轉(zhuǎn)移至世界先進(jìn)外,《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》還提到,臺(tái)積電正在優(yōu)化5納米與7納米產(chǎn)線,釋放部分6納米產(chǎn)能,以支援3納米的強(qiáng)勁需求。報(bào)道稱,臺(tái)積電3納米產(chǎn)品家族正快速放量,預(yù)計(jì)2026年?duì)I收將突破1萬(wàn)億新臺(tái)幣,并有望在本季度超越5納米,成為公司最大營(yíng)收來(lái)源。目前訂單 backlog 已排至2028年。
世界先進(jìn)成最大受益者
在此戰(zhàn)略調(diào)整框架下,世界先進(jìn)無(wú)疑將成為最大受益者。《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》引述IC設(shè)計(jì)業(yè)者估計(jì),臺(tái)積電每年8英寸產(chǎn)能約500萬(wàn)片,其中約400萬(wàn)片(80%)將通過訂單遷移、設(shè)備轉(zhuǎn)讓與技術(shù)合作等方式逐步轉(zhuǎn)移至世界先進(jìn)。
報(bào)道指出,臺(tái)積電近年已兩次向世界先進(jìn)出售8英寸設(shè)備。此外,通過獲得氮化鎵(GaN)技術(shù)授權(quán),世界先進(jìn)現(xiàn)已同時(shí)運(yùn)營(yíng) GaN-on-Si(硅基氮化鎵)兩大平臺(tái),進(jìn)一步完善其在成熟制程領(lǐng)域的技術(shù)組合。
目前,世界先進(jìn)在臺(tái)灣與新加坡共運(yùn)營(yíng)五座8英寸晶圓廠,2025年平均月產(chǎn)能約為28.6萬(wàn)片。分析人士預(yù)計(jì),隨著臺(tái)積電產(chǎn)能與設(shè)備逐步轉(zhuǎn)移,世界先進(jìn)未來(lái)幾年的8英寸年產(chǎn)量將大幅增長(zhǎng),不僅提升其全球市占率,更將確立其作為全球8英寸晶圓代工主要供應(yīng)商的地位。
行業(yè)趨勢(shì):8英寸產(chǎn)能持續(xù)收縮
臺(tái)積電并非唯一縮減8英寸產(chǎn)能的代工廠?!禩he Elec》今年1月曾報(bào)道,三星也計(jì)劃在今年內(nèi)關(guān)閉部分8英寸晶圓代工業(yè)務(wù),以淘汰老舊、低毛利的制程,并將資源集中于先進(jìn)的12英寸節(jié)點(diǎn)。
據(jù)該報(bào)道引述的業(yè)內(nèi)人士消息,三星將于2026年下半年關(guān)閉位于器興(Giheung)的S7 8英寸晶圓廠,但仍將繼續(xù)運(yùn)營(yíng)同廠區(qū)的S6與S8晶圓廠。
這一系列動(dòng)向表明,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向先進(jìn)制程與大尺寸晶圓轉(zhuǎn)型,而8英寸成熟制程的產(chǎn)能整合與專業(yè)化分工趨勢(shì)日益明顯。





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