晶圓技術(shù)社區(qū)

晶圓

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99。999999999%。查看更多>>

全部資訊專(zhuān)欄資料電路論壇

晶圓資訊

德州儀器計(jì)劃2030年自研自產(chǎn)晶圓占比達(dá) 95%

德州儀器（TI）日臺(tái)韓南亞區(qū)總裁Luke Lee接受日經(jīng)新聞采訪(fǎng)時(shí)表示，公司計(jì)劃到 2030 年實(shí)現(xiàn)95% 集成電路自研晶圓制造、90% 封裝測(cè)試內(nèi)部完成。德州儀器去年宣布，將投入600 億美元以上資金，在美國(guó)得克薩斯州...

德州儀器自研自產(chǎn) 2026-05-14

中國(guó)硅片國(guó)產(chǎn)化提速帶動(dòng)奕斯偉產(chǎn)能大幅擴(kuò)張

中國(guó)正推動(dòng)本土芯片廠(chǎng)商加大國(guó)產(chǎn)硅片采購(gòu)比例，有消息稱(chēng)已設(shè)定2026 年國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)占比達(dá) 70% 的目標(biāo)。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，該目標(biāo)已成為國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)的非正式執(zhí)行要求，針對(duì)邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及圖像傳感器所用的12 英寸硅片...

人工智能晶圓 2026-05-12

臺(tái)積電CoWoS晶圓平均售價(jià)接近7nm

據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)已成為全球AI供應(yīng)鏈中供需最為緊張的核心資源之一。目前，單片CoWoS晶圓的平均售價(jià)約一萬(wàn)美元，與7納米先進(jìn)制程工藝的價(jià)格相當(dāng)，標(biāo)志著封裝環(huán)節(jié)正式進(jìn)入高附加值競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域...

臺(tái)積電 CoWoS 2026-04-29

意法半導(dǎo)體出廠(chǎng)中國(guó)制造的STM32 MCU

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）已開(kāi)始批量交付完全在中國(guó)制造的通用微控制器，將 2024 年首次公布的計(jì)劃正式落地量產(chǎn)。首批中國(guó)制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7...

意法半導(dǎo)體嵌入式 2026-04-08

Coherent推出全系列InP技術(shù)組合

Coherent計(jì)劃在OFC 2026上重點(diǎn)介紹其最新的磷化銦（InP）技術(shù)發(fā)展，將該平臺(tái)定位為下一代光網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵推動(dòng)力。公司將推出一系列廣泛的組件和子系統(tǒng)，旨在滿(mǎn)足AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施日益增長(zhǎng)的需求。隨著數(shù)據(jù)流量激...

Coherent 網(wǎng)絡(luò) 2026-03-23

UMC、HyperLight團(tuán)隊(duì)將批量生產(chǎn)TFLN芯片組

隨著傳統(tǒng)銅基電傳輸達(dá)到物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向光學(xué)傳輸技術(shù)，UMC也加入了這一趨勢(shì)。HyperLight與UMC以及晶圓廠(chǎng)全資子公司W(wǎng)avetek宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將HyperLight的TFLN（薄膜...

UMC HyperLight 2026-03-12