Tower Semiconductor 近期披露，公司已與主要硅光子客戶簽署 2027 年收入合同，金額達(dá)到 13 億美元，并已收到 2.9 億美元客戶預(yù)付款，用于鎖定相關(guān)產(chǎn)能。

Tower 官方資料顯示，這些合同對(duì)應(yīng) 2027 年硅光子收入?？蛻暨€承諾了 2028 年更大規(guī)模的晶圓需求，相關(guān)追加預(yù)付款預(yù)計(jì)在 2027 年 1 月前支付。

硅光子在 AI 數(shù)據(jù)中心里受到關(guān)注，和算力集群的數(shù)據(jù)傳輸壓力有關(guān)。GPU、AI 加速器、交換芯片和光模塊之間，需要更高帶寬、更低功耗和更穩(wěn)定的連接。AI 數(shù)據(jù)中心規(guī)模越大，帶寬、功耗和鏈路延遲對(duì)系統(tǒng)效率的影響就越明顯。

Tower 在這條鏈路里的角色是硅光子晶圓代工。其 SiPho 平臺(tái)服務(wù)于高速光通信和數(shù)據(jù)中心連接應(yīng)用，面向可插拔光模塊、Near-Packaged Optics，以及后續(xù) Co-Packaged Optics 等方向。隨著 AI 訓(xùn)練和推理集群繼續(xù)擴(kuò)大，光模塊、光引擎和硅光子 PIC 的需求也會(huì)被拉動(dòng)。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)看，硅光子已經(jīng)成為 Tower 增長(zhǎng)的重要支撐。公司 2026 年第一季度營(yíng)收為 4.14 億美元，同比增長(zhǎng) 15%；一季度經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為 6500 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 96%。Tower 同時(shí)預(yù)計(jì) 2026 年第二季度營(yíng)收將達(dá)到 4.55 億美元，這將是公司歷史最高季度收入。Tower CEO Russell Ellwanger 表示，硅光子在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中的貢獻(xiàn)正在提升，公司仍以 2028 年實(shí)現(xiàn) 28 億美元年收入、7.5 億美元凈利潤(rùn)為目標(biāo)。

客戶提前鎖定 2027 年硅光子產(chǎn)能，說(shuō)明 AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資正在繼續(xù)向光互連、硅光子和晶圓代工環(huán)節(jié)擴(kuò)散。

對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，AI 帶來(lái)的機(jī)會(huì)不會(huì)只集中在 GPU 和 HBM。高速連接、模擬混合信號(hào)、光電轉(zhuǎn)換、硅光子代工、封裝和測(cè)試都會(huì)進(jìn)入新的需求周期。Tower 這筆合同說(shuō)明，光互連和硅光子已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入明確訂單和產(chǎn)能預(yù)付款階段。