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莫仕收購Teramount，聚焦共封裝光學(xué)（CPO）業(yè)務(wù)
- 莫仕（Molex）已完成對 Teramount 有限公司的收購，將這家總部位于耶路撒冷的硅光子封裝技術(shù)公司納入旗下。當(dāng)前 AI 數(shù)據(jù)中心正推動光鏈路向處理器與交換專用集成電路（ASIC）進(jìn)一步靠近，此次收購恰逢其時。通過收購，莫仕獲得了可用于大規(guī)模共封裝光學(xué)（CPO）及其他硅光子系統(tǒng)的可拆卸光纖到芯片連接技術(shù)。Teramount 專注研發(fā)無源對準(zhǔn)光耦合技術(shù)，可實現(xiàn)光纖與硅光芯片的連接，同時規(guī)避生產(chǎn)中復(fù)雜的人工調(diào)試與對準(zhǔn)難題。其核心 TeraVERSE 平臺基于通用光子耦合器與晶圓級自對準(zhǔn)光學(xué)技術(shù)，為莫仕帶
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Molex莫仕完成對Teramount Ltd.的收購
- 伊利諾伊州萊爾市 – 2026年5月8日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex 莫仕已完成對 Teramount Ltd. 的收購。該公司總部位于以色列，專注于開發(fā)可拆卸光纖直連芯片互連解決方案，并針對大規(guī)模共封裝光學(xué) (CPO) 及其他硅光子學(xué)應(yīng)用對該解決方案進(jìn)行優(yōu)化。 Molex 莫仕數(shù)據(jù)通信解決方案事業(yè)部總裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的無源可拆卸耦合方法支持較大的裝配公差和半導(dǎo)體級的晶片工藝，填補了光學(xué)堆棧中的關(guān)鍵空白。通過將這一獨特的技術(shù)整合到
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Molex莫仕完成對 Smiths Interconnect 的收購，擴展高可靠性互連解決方案產(chǎn)品組合
- 2026年4月1日 –全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨互連技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕已完成對英國 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收購，這標(biāo)志著 Molex莫仕向著 “推動技術(shù)變革，改善人們生活” 的愿景邁出了重要一步。Smiths Interconnect 擁有豐富多樣的互補產(chǎn)品組合，并在適用于嚴(yán)苛環(huán)境的加固型定制連接器、接觸件、射頻元件和光學(xué)收發(fā)器領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢。此外，Smiths Interconnect 還擁有領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試能力，可與 M
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Molex莫仕推出Impress共封裝銅纜解決方案
- · 壓縮式基板上連接器和電纜組件可在 224Gbps PAM-4 及更高速度下優(yōu)化信號完整性和實現(xiàn)高效配電 · Impress 充分運用 NearStack OTS 提供的見解與工程專業(yè)知識，迄今已交付超過一百萬臺設(shè)備?? · 緊湊小巧的外形和增強的耐用性可簡化維護(hù)和升級，使高密度系統(tǒng)可適應(yīng)未來發(fā)展 伊利諾伊州萊爾市 – 2026年3月12日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕推出 Impress 共封裝銅纜
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光互連技術(shù)正加速向芯片端演進(jìn)
- 隨著數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)流速度與速率不斷提升，PCB 走線帶來的損耗日益成為瓶頸。通過共封裝光學(xué)（CPO） 將信號更靠近專用集成電路（ASIC），能顯著改善信號完整性。數(shù)百年來，通信速度一直受制于信息傳輸介質(zhì)：徒步信使、騎馬信使、跨洋信件，距離與運輸方式?jīng)Q定了極限。電報和電話的發(fā)明改變了這一切。當(dāng)傳輸介質(zhì)實現(xiàn)近乎即時通信后，限制從傳輸轉(zhuǎn)向解析：摩爾斯電碼操作員解碼速度、語音被理解的速度。數(shù)據(jù)中心亟需共封裝光學(xué)圖 1. 傳統(tǒng)模塊化服務(wù)器與機箱架構(gòu)，長期依賴銅質(zhì)背板與電氣互連，實現(xiàn)板卡、子系統(tǒng)與系統(tǒng)模塊間的數(shù)據(jù)傳輸。在計
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莫仕推出共封裝銅互連解決方案，瞄準(zhǔn)人工智能數(shù)據(jù)中心市場
- 隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴容以支撐人工智能和高性能計算需求，信號完整性與電源效率正成為設(shè)計中的關(guān)鍵約束條件。莫仕（Molex）推出銅互連解決方案作為新一代服務(wù)器架構(gòu)的互連平臺，旨在解決這類技術(shù)難題。對于從事高速互連或數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)計的讀者而言，這一技術(shù)進(jìn)展揭示了在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，銅基解決方案或?qū)⑴c光技術(shù)實現(xiàn)同步發(fā)展。適配高速銅互連的共封裝架構(gòu)莫仕推出了 Impress 互連平臺，這是一套專為支持專用集成電路（ASIC）與外部互連間超高速通信設(shè)計的連接器和線纜系統(tǒng)。該方案將互連組件直接集成在專用集成電
- 關(guān)鍵字： 莫仕 共封裝 銅互連 人工智能 數(shù)據(jù)中心
Molex莫仕發(fā)布了在人工智能對主要行業(yè)的深遠(yuǎn)影響推動下2026年連接和電子設(shè)計領(lǐng)域的十大預(yù)測
- ●? ?汽車、消費類電子、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化與醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的 AI 需求正持續(xù)激增，不斷擴大●? ?熱管理、電源效率、光連接、電氣化、個性化以及模塊化架構(gòu)和開放標(biāo)準(zhǔn)將繼續(xù)發(fā)展●? ?業(yè)界需持續(xù)開展協(xié)作，以確保供應(yīng)的可選性、推動制造本地化，并運用務(wù)實、由 AI 驅(qū)動的數(shù)據(jù)智能，進(jìn)而推動數(shù)字化供應(yīng)鏈智能的發(fā)展全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕近日發(fā)布預(yù)測，指出人工智能 (AI) 將在未來 12 至 18 個月內(nèi)持續(xù)重塑所有主要行
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本地設(shè)計和制造的Molex莫仕MX-DaSH模塊化線對線連接器
- ●? ?降低汽車線束和區(qū)域架構(gòu)應(yīng)用的成本和復(fù)雜性●? ?基于盒式（Cartridge-based）架構(gòu)的混合連接平臺將電源和信號端子集成到單個接口，顯著減輕線束重量、縮小尺寸并節(jié)省空間●? ?提升設(shè)計靈活性以更好地配合向中央化區(qū)域系統(tǒng)的過渡，并簡化了升級和添加新汽車功能的過程全球電子領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模塊化線對線連接器，這是其屢獲殊榮的 MX-DaSH 數(shù)據(jù)信號混合連接器系列的最新成員。該系列連接器
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Molex莫仕擴展eHV60連接器產(chǎn)品組合，確保電動和混合動力汽車的安全、可靠和高效的電氣連接
- ●? ?全新eHV60適用于輔助高壓功能，包括電動汽車和混合動力汽車中的直流/直流轉(zhuǎn)換器、車載充電器、電動壓縮機和e-axle電驅(qū)動橋●? ?設(shè)計滿足嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，同時提供緊湊高效的替代方案以取代舊產(chǎn)品，更易于集成到空間受限的系統(tǒng)中●? ?經(jīng)驗證的第二貨源渠道可降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，同時提高采購靈活性，省去昂貴的重新設(shè)計并加速產(chǎn)品上市全球電子領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕推出了其eHV高壓連接器和端子系列產(chǎn)品組合中的首款產(chǎn)品，該產(chǎn)品組合旨在為純電動
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Molex莫仕宣布率先推出內(nèi)置電磁屏蔽層的Quad-Row板對板連接器
- ●? ?采用金屬電磁屏蔽層的極小巧連接器，作為創(chuàng)新的Quad-Row板式連接方案，可確保信號完整性并減少電磁和射頻干擾●? ?內(nèi)置屏蔽層設(shè)計，無需笨重的外部屏蔽部件和復(fù)雜的接地方式，優(yōu)化空間和設(shè)計靈活性，同時簡化組裝●? ?兩組電源針腳將電力輸送能力提升4倍，可增強可穿戴設(shè)備與消費類設(shè)備的性能和運行時間全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕今天宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型連接器，該產(chǎn)品率先采用節(jié)省空間的Quad-Row信號針腳
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Molex莫仕宣布達(dá)成收購史密斯英特康協(xié)議，增強其在航空航天和國防領(lǐng)域的地位
- ●? ?史密斯英特康（Smiths Interconnect）為市值50億美元的航空航天與國防領(lǐng)域，以及半導(dǎo)體測試、工業(yè)和醫(yī)療市場提供關(guān)鍵任務(wù)組件●? ?史密斯英特康在創(chuàng)新醫(yī)療互連解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，將與Molex莫仕快速擴張的醫(yī)療技術(shù)細(xì)分市場形成優(yōu)勢互補●? ?客戶與合作伙伴將受益于整合后的工程技術(shù)專長、擴展的技術(shù)組合及增強的全球業(yè)務(wù)覆蓋全球領(lǐng)先的電子連接解決方案創(chuàng)新企業(yè)Molex莫仕公司近日宣布，已簽署協(xié)議收購史密斯英特康公司 (Smit
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Molex莫仕助力中國汽車業(yè)將更多功能集成到更小、更智能的模塊中
- ●? ?中國版接口采用適合中國客戶需求的外形尺寸，在保持全球規(guī)范的同時，體現(xiàn)了本地設(shè)計需求●? ?HSAutoLink C 系統(tǒng)兼具創(chuàng)新和出色性能，榮獲中國行業(yè)權(quán)威獎項全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列產(chǎn)品榮獲中國一項享有盛譽的行業(yè)獎項*。該系列產(chǎn)品包括USCAR接口和中國市場接口，可幫助汽車制造商應(yīng)對最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一 —— 將更多功能集成到更小、更可靠的模塊中。Molex莫仕中國汽車部門高級銷售總監(jiān)杜林 (
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Molex 莫仕助力中國實現(xiàn)下一代智能家居電池儲能系統(tǒng)
- 伊利諾伊州萊爾市 – 2025年8月28日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司正通過先進(jìn)的解決方案支持中國家庭能源存儲的快速發(fā)展，幫助將電池儲能系統(tǒng) (BESS) 轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄苣茉垂芾砥脚_。對安全、高效、智能能源解決方案日益增長的需求，推動了中國家庭能源管理行業(yè)的增長，這些解決方案能夠滿足更高的功率需求，并具備強大的熱管理能力。此外，系統(tǒng)設(shè)計師正致力于在有限的住宅系統(tǒng)空間內(nèi)優(yōu)化電源性能，這需要創(chuàng)新的印刷電路板 (PCB) 空間利用和連接設(shè)計方法。 Molex 莫仕北京業(yè)務(wù)發(fā)展
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您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條莫仕!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對莫仕的理解，并與今后在此搜索莫仕的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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